【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED模块结构及其制造方法，尤指一种将聚光杯组装于 印刷电路板的LED模块结构，使其可有效的降低产品不良率及缩短加工时程。
技术介绍
按，发光二极管(Light emitting diode, LED)的体积小、耐震性高、 省电及使用寿命长，应用层面也越来越广，要如何能够充分利用，有效集中 发光二极管的发光源，节省不必要的浪费，是一项很重要的课题。请参阅图l所示，其为一公知的LED结构，包括有二封装于一可透光胶 体内的第一支架7 0及第二支架7 1,该第一支架7 0的上端设有一凹陷槽7 0 1，该凹陷槽7 0 1内是设有一LED芯片7 2与该第一支架7 0电性连 接，该LED芯片7 2是以一导线7 3与该第二支架7 1连接，其中该凹陷槽7 0 1能使该LED芯片7 2所发出的光源，不会向两侧散失，达到聚光的效 果。惟，上述公知的LED结构，该凹陷槽7 0 l是设置于该第一支架7 0的 上端，该凹陷槽7 0 l虽可达到聚光的效果，但于生产实务上，该凹陷槽7 0 1加工成型时，凹陷程度常深浅不一，导致将该导线7 3连接设置于该LED 芯片7...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ模块结构，其特征在于，其包括：一印刷电路板；一ＬＥＤ芯片，其设置于该印刷电路板上，且连接有导线，该导线连接于该印刷电路板及该ＬＥＤ芯片，使该印刷电路板与该ＬＥＤ芯片电性连接；一聚光杯，其组装于该印刷电路板上，该聚光杯二端面分别形成一第一开口及一第二开口，该第一开口及该第二开口相连通，于该聚光杯内形成一芯片容置空间，该ＬＥＤ芯片容置于该芯片容置空间内；以及一封装胶体，其设置于该芯片容置空间内，该封装胶体将该ＬＥＤ芯片及该导线包覆其中。
【技术特征摘要】
1. 一种LED模块结构，其特征在于，其包括一印刷电路板；一LED芯片，其设置于该印刷电路板上，且连接有导线，该导线连接于该印刷电路板及该LED芯片，使该印刷电路板与该LED芯片电性连接；一聚光杯，其组装于该印刷电路板上，该聚光杯二端面分别形成一第一开口及一第二开口，该第一开口及该第二开口相连通，于该聚光杯内形成一芯片容置空间，该LED芯片容置于该芯片容置空间内；以及一封装胶体，其设置于该芯片容置空间内，该封装胶体将该LED芯片及该导线包覆其中。2、 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该封装胶 体上方还具有一聚光单元，该聚光单元将该聚光杯的第一开口至少部份包 覆在其内。3、 如权利要求2所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光单 元是镶套于该印刷电路板或与该封装胶体为同 一材质延伸一体成型形成。4、 如权利要求l所述的LED模块结构，其特征在于，其中该LED 芯片是通过一黏着层固定于该印刷电路板上。5、 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 的芯片容置空间内壁具有锥度。6、 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 底部设有复数个凸件，该印刷电路板上设有相对应的复数个凹孔，该些凸 件与该些凹孔相配合，使该聚光杯固定于该印刷电^各板上。7、 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 是教贴固定于该印刷电^^板上。8、 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 为陶瓷件、电木件或塑料件。9、 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯的第一开口及该第二开口呈圓形、椭圆形、方形或多边形。10、 一种LED模块结构，其特征在于，其包括 一印刷电路板；多数个LED芯片，是分别设置于该印刷电路板上，且分别连接有导线， 该等导线分别连接于该印刷电路板；多数个聚光杯，是分别具有一芯片容置空间，该等聚光杯分别组装于 该印刷电路板上，...
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