表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构技术

一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构，提供可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座。二极管支架的散热基座结构包括一胶体，一与胶体固接的散热基座，以及复数个与胶体固接的金属接脚，散热基座则具有可互相依序堆栈结合的第一及第二金属板片；藉此，经由第一和第二金属板片互相堆栈结合所组成的散热基座，进而可依实际的需求而制造出各种不同的厚度尺寸，以提供能调整性地生产制造出各种尺寸的二极管支架，从而提升于制程等方面的便利性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种发光二极管支架的设计，尤其指一种有关于表面黏着型(SMD) 二极管支架的散热基座制造方法及其结构，以使用堆栈 结合方式形成散热基座，进而具有调整性地生产各种尺寸厚度的散热基 座。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode， LED)是由半导体材料所制成的 发光组件，寿命可长达十万小时以上，且具有体积小、低耗电、无须暖 灯(idling thne)、反应速度快、耐震、适合量产等优良的机械特性。尤其 是近几年来，发光二极管的发光效率不断进步提升，使得发光二极管在 应用领域愈趋广泛，已逐渐大量应用于如信息产品等的光源。一般而言，将发光二极管芯片固接于一表面黏着型(Surface Mount Device, SMD) 二极管支架中，藉以可构成一发光二极管，当二极管支 架导入电流后，即可驱动发光二极管芯片发光，但其运作时，将产生热 量，当热量过高，容易造成发光二极管芯片的损坏，因此，发光二极管 的散热效果就属于极为重要的一环。如图1及图2所示，为目前市面所贩卖的表面黏着型二极管支架(或可称引线架)构造，其具有一碗状的胶体11，而胶体11预设有一穿孔 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片，以及为一自然数的Ｘ个第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：（ａ）提供第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属基板成型有穿孔；（ ｂ）提供第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属基板成型有相对的凸部及凹部；（ｃ）将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属基板，以形成该第一金属板片于该模具中；（ｄ）将该第二金属基板对准该模具，并且冲 压该第二金属基板，以形成第一个第二金属板片于该模具中，使该第一个第二金属板片的凸部相对应...

【技术特征摘要】
1、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片，以及为一自然数的X个第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤(a)提供第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属基板成型有穿孔；(b)提供第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属基板成型有相对的凸部及凹部；(c)将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属基板，以形成该第一金属板片于该模具中；(d)将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以形成第一个第二金属板片于该模具中，使该第一个第二金属板片的凸部相对应的结合于该第一金属板片的穿孔中；(e)重复该步骤(d)X-1次，进而形成其它的第二金属板片于该模具中，其中于第Y次重复该步骤(d)的过程中，该第Y个第二金属板片的凹部与第(Y+1)个第二金属板片的凸部结合在一起，Y是1至(X-1)范围中的一整数；以及(f)自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该X个第二金属板片，进而获得该散热基座。2、 如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(f)后更进一步包含提供第三金属基板，并且冲压 该第三金属基板成型有复数个金属接脚的步骤(g)，以及将该散热基座 与该第三金属基板结合，使该等金属接脚与该散热基座间隔相邻的步骤(h)。3、 如权利要求2所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(h)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属 接脚及该散热基座固接的步骤(1)，进而构成一表面黏着型二极管支架。4、 如权利要求3所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(a)进一步成型有第一透孔，及该步骤(b)进一步 成型有第二透孔，该步骤(i)的胶体填充于该第一及第二透孔中。5、 如权利要求2所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(g)后更包含提供至少一发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固接于该散热基座的步骤(j)，以及提供导线，将该导线连接至该发光二极管芯片及该金属接脚的步骤(k)。6、 如权利要求5所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(k)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属接脚及该散热基座固接，使该发光二极管芯片及该导线位于该胶体中的 步骤(1)，以及提供透光性的封胶层，封装于该胶体中将该发光二极管芯片及该导线包覆于该封胶层内的步骤(m)，以构成一表面黏着型发光二 极管。7、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包 括有一第一金属板片及一第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤(a) 提供一第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金 属基板成型有凹部；(b) 提供一厚度大于该第一金属基板的第二金属基板，并且冲压该 第二金属基板，使该第二金属基板成型有凸部；(c) 将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属 基板，以形成该第一金属板片于该模具中；(d) 将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以 形成该第二金属板片于该模具中，使该第一金属板片的凹部与该第二金 属板片的凸部结合；以及(e) 自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该第二金属 板片，进而获得该散热基座。8、 如权利要求7所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(e)后更进一步包含提供一第三金属基板，并且冲压该第三金属基板成型有复数个金属接脚的步骤(f)，以及将该散热基座 与该第三金属基板结合，使该等金属接脚与该散热基座间隔相邻结合的 步骤(g)。9、 如权利要求8所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(g)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属 接脚及该散热基座固接的步骤(h)，进而...

【专利技术属性】
技术研发人员：周万顺，
申请(专利权)人：一诠精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]