本发明专利技术涉及一种具有冷却装置（１）的ＩＣ元件（２），所述冷却装置（１）以具有冷却体（７）的电子装置壳体的形式来构造。根据本发明专利技术，ＩＣ元件（２）直接布置在电子装置壳体中的冷却体（７）上。本发明专利技术首次有利地提供了一种用于ＩＣ元件（２）的冷却装置（１），所述冷却装置（１）能够实现对ＩＣ元件（２）的有效的和直接的冷却以及简单的装配，而不需要附加的零件。本发明专利技术尤其适合于应用在汽车领域中的电子装置壳体中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种尤其用于汽车领域的具有冷却装置的IC元件，所述冷却装置以具有冷却体的电子装置壳体的形式来构造.不具有集成式冷却体的IC组件、也就是电子电路栽体，由于在极端运行状态下的要求而经受对于其而言是非特定的和不允许的发热. 由于环境条件、也就是例如由于安装地点和由于其自身的损耗功率的自热而达到不允许的发热.在IC组件处存在的温度升高的时间间隔通常处于分钟范围内.由于此原因，寻找一种解决方案，所述解决方案 对于该短的时间间隔从电子电路栽体导走内部热量或阻挡外部热量.必须用额外的耗费来导走热量的原因在于，IC组件由具有玻璃纤维的环氣树脂和空气包闺，并且所有提及的部件均是不良的导热体.即使 当在壳体和印制电路板之间施加导热骨、导热薄膜或类似物用于排挤 空气时，印制电路板本身具有绝缘作用并且只是很差地传热.在宽度上、即在电路栽体之下X和Y方向的热流甚至于比通过印制电路板本 身的(Z方向)还差，当前采取不同的解决途径用以防止电子电路栽体过热.一种简单的、仍然成本低的、但在热传导方面不是很有效的解决 方案是铜细管(散热通路(Heatsinkvias))。所迷铜细管穿过印制电 路板被定位在IC组件之下，并且在一定程度上将热量从IC组件底部 传导到印制电路板的下側。从这里借助导热骨、导热薄膜或另外的气 隙闭合剂将热能输出到壳体(GeMuse)。借助由丝网印刷所施加的焊 接骨，在焊接工艺中将IC冷却体与印制电路板和铜细管良好地热连接. 该方案以简单的方式和在无需附加制造耗费的情况下提供以下可能 性，即在一定程度上小规模地来緩冲所出现的温度尖峰或超温.一种比较耗费的可能性是，在电子电路栽体的范围中在印制电路 板中采用金属核，在大多数情况下，从印制电路板厚的铜板中冲压 (stanzen)金属核。此外在印制电路板中引入金属核形式的凹口 .由 印制电路板制造商借助压配合(Presssitz)将金属核以同面的方式(齐 平地)嵌入印制电路板中。通过该大的铜块可以较快地将许多热量穿 过印制电路板厚度从IC组件经由导热骨或导热薄膜向壳体传送.壳体理想地具有良好的导热性能，并且装备有冷却肋.该金属镶嵌解决方案的基础在于，将IC组件通过其集成式冷却体与印制电路板焊接.由 此所述IC组件获得对铜核的理想连接，用以传导热量.在金属核的下側和印制电路板之间是微小的凸肩.较大的凸肩布置在金属核的上側和印制电路板之间.由此在IC冷却体和金属镶嵌之间所形成的缝隙通过借助于丝网印刷所施加的焊接骨来补偿.在焊接工艺中于是形成固 定的连接.通过IC零件上側来散热的、在结构以及制造技术和经济上最耗费 的可能性之一在于，采用弹塑性的、不可压缩的导热垫(GAP焊盘)， 由于所述垫只应变形达25%，并在此情况下必须考虑具有约lmm的安 装地点的装入和公差带，因此用约4mm的厚度来设计所述垫.这又要 求，存在这种结构空间并且在印制电路板和封盖的装配期间可以接受 在导热垫变形时所产生的力，并且不过强地绷紧或弯曲印制电路板. 否则这可能导致诸如陶瓷电容器那样的其他电子元件的破坏.以此为出发点，本专利技术所基于的任务在于，提供一种具有用少量 元件的尽可能简单执行的装配工艺的IC元件的冷却装置，所述冷却装 置能够实现对IC元件的有效的直接的冷却。通过一种具有权利要求1的特征的冷却装置来解决该任务.可以 单独地或以互相结合的方式采用的有利扩展方案和改进方案是从属权 利要求的主题.IC元件用的以具有冷却体(例如冷却肋、冷却芯棒)的电子装置 壳体的形式所构造的冷却装置，其特征在于，IC元件直接布置在电子 装置壳体中的冷却体上.为此将位于IC组件周围的由空气组成的绝缘 层和印制电路板打开，使得可以将电子电路栽体直接连接于导热壳体 上，所述导热壳体有利地由铝制成.在IC组件的位置处，优选地以圃 形或矩形的形式在IC管脚端子之内对印制电路板挖空.通过该开口借 助凸起将电子装置壳体延伸直至IC组件.在此规定，壳体拱顶至该开 口孔壁具有足够的空气，使得在定位或装入印制电路板时不产生超定 (tiberbestimmung).但是在适当的情况下，必要时也可以将印制电 路板中的该孔用作中心零点，其方式是使至壳体拱顶的缝隙最小化. 在IC零件下側和壳体拱顶尖峰之间的对于公差补偿所必要的缝隙，在 最终装配工艺中用导热骨来填嵌，由此将绝缘空气挤出，IC壳体由此直接与电子装置壳体相连接，并且可以通过安放在电子装置空间之外 的冷却肋将热量散到周闺环境.在将印制电路板装配到壳体中时，IC零件管脚接受由側向挤压在壳体换顶尖峰上所积聚的导热骨所产生的力，为了防止这点，可以借助放置在IC零件上側的装配冲头将起作用的印制电路板装配力经由 IC壳体引导到导热骨。以此方式由IC零件管脚接受起作用的拉力.此外可以通过优化壳体拱顶尖峰来降低由挤压导热骨所产生的与印制电 路板装配方向相反作用的力.通过壳体拱顶尖峰的适当的型面化措施也减小至IC组件的距离，由此通过表面的扩大来改善导热.与现有技术相比较，在该设计中通过减小整个公差域大小来改善装配质量。这 此外也通过公差链中较小数量的公差来实现.IC元件的本专利技术冷却装置提供以下优点，即改善了的导热，所述导热此外也通过表面隆起通过散热换顶的优化的型面化来实现.通过 本专利技术装置还可以排除作为绝缘体的空气.在热源和冷却体之间可以 通过以下方式来减少部件数量，即在其之间仅仅还布置薄面的导热骨. 由此可很有效和迅速地散热.此外，通过本专利技术冷却装置可以通过以下方式减少设计限制，即较大的IC零件高公差在该冷却装置中不再有影响.在制造和装配工艺方面，存在以下优点，即通过冷却装置的较 简单的搮作而降低成本.因此在印制电路板制造商处，已经在制造工 艺中就包含了对印制电路板的铣削加工用于制造外轮廓或中心和对准 孔.此外在最终装配时，也已经集成或存在在印制电路板和壳体之间 的导热骨施加。如果电子装置壳体由诸如铝的导热材料制成，使得可以实现向外 的有效散热，则是优选的。在考虑经济方面的情况下与例如塑料壳体 相比较，由铝制成的冷却体具有最好的导热性能.但是冷却体也可以 由另外的原料来制造.也可能的是，从实心体中通过切削加工来铣削 所述冷却体.但是所述冷却体理想地应由诸如铝压力铸造或塑料喷射 铸造的铸造方法来生产.如果安放在电子装置壳体和IC组件之间的印制电路板在IC组件 的位置处具有凹口，使得IC元件与冷却体处于直接的和平面的接触，则是有利的.优选的是，电子装置壳体在IC组件位置处具有用作IC组件用的支承面的壳体拱顶.该壳体拱顶能够实现在冷却元件和IC组件之间的 直接接通，而不必在其间接入其它元件、例如用于IC组件的支架.IC元件优选地通过导热骨与壳体拱顶相连接，所述导热骨由于其 导热能力而最佳地散出IC组件的热量.如果壳体拱顶具有用于IC组件的带有型面的支承面，则也是有利的，通过支承面的型面化来扩大表面.这有助于以改善的方式导热和 有助于减小装配力.本专利技术首次有利地提供一种用于IC元件的冷却装置，该冷却装置 能够实现对IC元件的有效和直接的冷却以及简单的装配，而不需要附加的零件，由于提高了的温度要求，本专利技术尤其是适合于应用在汽车 领域中的电子装置壳体中.以下借助实施例以及借助附图来本文档来自技高网...
【技术保护点】
尤其是用于汽车领域的具有冷却装置（１）的ＩＣ元件（２），所述冷却装置（１）以具有冷却体（７）的电子装置壳体的形式来构造，其特征在于，所述ＩＣ元件（２）直接布置在电子装置壳体中的冷却体（７）上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-10-18 10 2005 049 872.81.尤其是用于汽车领域的具有冷却装置(1)的IC元件(2)，所述冷却装置(1)以具有冷却体(7)的电子装置壳体的形式来构造，其特征在于，所述IC元件(2)直接布置在电子装置壳体中的冷却体(7)上。2. 按权利要求1的具有冷却装置(1)的IC元件(2 )，其特征在 于，所述电子装置壳体由铝制成.3. 按权利要求1或2的具有冷却装置(1)的IC元件(2 )，其特 征在于，安...
【专利技术属性】
技术研发人员：C贾尼什，K斯米拉，
申请(专利权)人：威迪欧汽车电子股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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