一种激光拆焊方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光拆焊方法和装置，涉及激光加工技术领域。其包括以下步骤：检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；对所述待拆焊样品进行预热；激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。本发明专利技术提供的一种激光拆焊方法和装置，可以解决现有LED chip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间。为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间。为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间。

【技术实现步骤摘要】
一种激光拆焊方法和装置


[0001]本专利技术涉及激光加工
，具体涉及一种激光拆焊方法和装置。

技术介绍

[0002]随着显示面板技术的发展，Micro led和Mini led的新型显示技术已经问世。Micro LED具有极高的亮度和色彩鲜艳度，LED芯片(简称chip)尺寸一般在100um以下。Mini led尺寸比micro LED稍大，chip尺寸约在100um到300um的LED，是在传统LED背光基础上的升级和改良，可用作直显和LCD液晶面板的背光模组。两者chip目前在生产当中由于技术问题会产生很多不良。主要不良包括：TFT阵列排线开、短路缺陷，LED颗粒发光亮度、色度等光学不一致缺陷，以及LED颗粒外观缺陷等。此时，即需要通过拆焊设备对缺陷chip进行拆解，从而对仍可正常工作的元器件再次利用。
[0003]因此，提供一种对缺陷chip进行拆解的拆焊设备，对解决现有LED chip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间具有重要意义。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提供了一种激光拆焊方法和装置，以用于解决现有LED chip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间。
[0005]本专利技术提供的具体技术方案如下：
[0006]一种激光拆焊方法，包括以下步骤：
[0007]检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；
[0008]对所述待拆焊样品进行预热；
[0009]激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；
[0010]括焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。
[0011]可选地，还包括平坦化处理，其步骤为：
[0012]在焊材收集处理后，检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，若残余焊材量大于阈值，则向所述缺陷芯片的焊接处发射激光束，轰击所述残余焊材，并进行焊材收集处理。
[0013]可选地，还包括步骤：检测经拆焊后的样品是否有形成短路。
[0014]可选地，对所述待拆焊样品进行预热时，预热温度的范围为80℃
‑
130℃；所述负压区域的压强范围为
‑
70
‑
80Kpa。
[0015]可选地，向所述缺陷芯片的位置发射激光束时，采用可变狭缝单元调整控制所述激光束的光斑形状和尺寸，使得所述激光束的光斑照射于所述缺陷芯片的焊接处的焊材上。
[0016]可选地，在激光束轰击处理中，实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态，并根据所述脱落状态调整激光束轰击时间。
[0017]本专利技术还提供了一种激光拆焊装置，包括：
[0018]支撑组件，
[0019]加工平台，设置于所述支撑组件上，所述加工平台内设置有加热组件，所述加工平台用于固定并加热待拆焊样品；
[0020]视觉组件，设置于所述支撑组件上，所述视觉组件用于识别所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置；
[0021]至少一个激光拆焊组件，设置于所述支撑组件上，所述激光拆焊组件用于发射激光束，所述激光束对所述缺陷芯片进行轰击，通过激光束轰击将所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；
[0022]焊材收集组件，具有抽气口，所述抽气口靠近所述缺陷芯片的位置，所述焊材收集组件通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集；
[0023]检测组件，用于检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，并检测经拆焊后的样品是否有形成短路。
[0024]可选地，还包括物流组件，所述物流组件用于所述待拆焊样品的上料和下料。
[0025]可选地，所述视觉组件包括CCD相机，通过CCD相机对所述待拆焊样品进行拍照并进行图像处理分析，计算出所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置。
[0026]可选地，所述激光拆焊组件包括激光器、可变狭缝单元、自动对焦系统和同轴观察系统，所述激光器发射的激光束，经所述可变狭缝单元和自动对焦系统后照射于所述缺陷芯片的位置，其中，
[0027]所述可变狭缝单元包括“井”字形分布的第一挡片、第二挡片、第三挡片和第四挡片，通过调整所述第一挡片、第二挡片、第三挡片和第四挡片的间距形成大小可变的狭缝，以用于控制通过所述狭缝后的激光束的光斑形状和尺寸；
[0028]所述自动对焦系统用于自动寻找物镜的焦点，使图像和激光束实时处于物镜的焦点处；所述自动对焦系统包括控制器、物镜、CCD相机、步进电机和步进电机驱动器，所述CCD相机对所述待拆焊样品进行拍照，所述控制器进行图像处理分析，计算得出焦点位置，所述步进电机和步进电机驱动器控制所述激光拆焊组件移动，使得所述激光束实时处于物镜的焦点处；
[0029]所述同轴观察系统与所述激光束同轴设置，以用于实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态。
[0030]可选地，所述检测组件包括轮廓测量仪和电阻检测仪，所述轮廓测量仪用于检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材的轮廓外形，并根据所述轮廓外形估算所述残余焊材的残余量；所述电阻检测仪用于检测经拆焊后的样品是否有形成短路。
[0031]本专利技术提供的一种激光拆焊方法和装置，其通过对待拆焊样品进行预热，使缺陷芯片的焊接处的焊材处于热膨胀状态，然后通过激光束轰击，激光束与缺陷芯片表面作用生成密度极高的高温等离子体，高温等离子体向chip表面发生等温膨胀发射，进而产生冲击波，从而使得基板焊盘上的焊材脱落并被弹飞，最终使原本附着在焊盘位置的缺陷芯片
整个脱离。
[0032]本专利技术提供的一种激光拆焊方法和装置，通过激光工艺能够有效拆焊具有坏点缺陷的chip，进而将基板返回维修再进行二次贴附new chip，改善成品率并降低制造的成本，减少不良品造成的浪费。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本专利技术提供的一种激光拆焊方法的流程示意图；
[0035]图2是本专利技术提供的一种激光拆焊方法的流程示意图；
[0036]图3是本专利技术提供的一种激光拆焊装置的结构示意图；
[0037]图4是根据图3所示的一种激光拆焊装置的激光拆焊组件的结构示意图；
[0038]图5是根据图3所示的一种激光拆焊装置的激光拆焊组件的工作过程示意图；
[0039]图6是根据图3所示的一种激光拆焊装置的可变狭缝单元的结构示意图。
具体实施方式
[0040]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光拆焊方法，其特征在于，包括以下步骤：检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；对所述待拆焊样品进行预热；激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。2.根据权利要求1所述的激光拆焊方法，其特征在于，还包括平坦化处理，其步骤为：在焊材收集处理后，检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，若残余焊材量大于阈值，则向所述缺陷芯片的焊接处发射激光束，轰击所述残余焊材，并进行焊材收集处理。3.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，还包括步骤：检测经拆焊后的样品是否有形成短路。4.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，对所述待拆焊样品进行预热时，预热温度的范围为80℃
‑
130℃；所述负压区域的压强范围为
‑
70
‑
80Kpa。5.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，向所述缺陷芯片的位置发射激光束时，采用可变狭缝单元调整控制所述激光束的光斑形状和尺寸，使得所述激光束的光斑照射于所述缺陷芯片的焊接处的焊材上。6.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，在激光束轰击处理中，实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态，并根据所述脱落状态调整激光束轰击时间。7.一种激光拆焊装置，其特征在于，包括：支撑组件，加工平台，设置于所述支撑组件上，所述加工平台内设置有加热组件，所述加工平台用于固定并加热待拆焊样品；视觉组件，设置于所述支撑组件上，所述视觉组件用于识别所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置；至少一个激光拆焊组件，设置于所述支撑组件上，所述激光拆焊组件用于发射激光束，所述激光束对所述缺陷芯片进行轰击，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：别飘飘，李金泽，李坤，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：