一种CSOP器件批量除金装置制造方法及图纸

一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板和夹持板，所述承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板的侧面设置有若干锁扣；所述夹持板和承载板互相配合将CSOP器件夹持在夹持板和承载板之间，所述夹持板上设置有和限高台配合的定位槽。在对CSOP器件进行批量除金时，一次性夹持多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件两侧的多个引脚进行除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时不方便、除金效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种CSOP器件批量除金装置


[0001]本技术涉及电子装联领域，特别涉及一种CSOP器件批量除金装置。

技术介绍

[0002]在高可靠性电装领域，根据电装行业标准，引脚镀金的元器件均需要在装焊前，对引脚进行除金处理，防止采用锡铅焊料焊接造成的焊点金脆化，脆化焊点在产品的使用中可靠性低、容易开裂，易发生质量事故。
[0003]目前，对CSOP器件的除金工艺，存在以下问题：
[0004]1）手工烙铁除金，CSOP器件的引脚材质柔软、引脚多而密集，烙铁除金，操作过程不能保证器件引脚的共面性，影响到器件后期装焊质量；
[0005]2）工装装夹CSOP器件后采用烙铁除金，多个引脚一个一个除金，效率低，引脚除金质量很难保持一致性；
[0006]3）工装装夹CSOP器件后采用锡锅除金，通常一个工装只能装夹一个器件，且一次只能对CSOP器件的两侧引脚中的一侧进行除金，除金效率低；
[0007]4）CSOP器件装焊前先不除金，装焊到PCB板上以后，用电烙铁加热CSOP焊点融化，再用吸锡带吸除焊点的焊料，以达到除金目的。这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板（1）和夹持板（2），其特征在于：所述承载板（1）上设置有一排若干个独立的凹槽（3），每个凹槽（3）的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板（1）上还设置有至少两个限高台（4），所述限高台（4）的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板（1）的侧面设置有若干锁扣（5）；所述夹持板（2）和承载板（1）互相配合将CSOP器件夹持在夹持板（2）和承载板（1）之间，所述夹持板（2）上设置有和限高台（4）配合的定位槽（6）。2.根据权利要求1所述的一种CSOP器件批量除金装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜柳，仲斌，代泽福，梁应剑，杨杰，王志蓉，
申请(专利权)人：成都凯天电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：