一种CSOP器件批量除金装置制造方法及图纸

一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板和夹持板，所述承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板的侧面设置有若干锁扣；所述夹持板和承载板互相配合将CSOP器件夹持在夹持板和承载板之间，所述夹持板上设置有和限高台配合的定位槽。在对CSOP器件进行批量除金时，一次性夹持多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件两侧的多个引脚进行除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时不方便、除金效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种CSOP器件批量除金装置


[0001]本技术涉及电子装联领域，特别涉及一种CSOP器件批量除金装置。

技术介绍

[0002]在高可靠性电装领域，根据电装行业标准，引脚镀金的元器件均需要在装焊前，对引脚进行除金处理，防止采用锡铅焊料焊接造成的焊点金脆化，脆化焊点在产品的使用中可靠性低、容易开裂，易发生质量事故。
[0003]目前，对CSOP器件的除金工艺，存在以下问题：
[0004]1）手工烙铁除金，CSOP器件的引脚材质柔软、引脚多而密集，烙铁除金，操作过程不能保证器件引脚的共面性，影响到器件后期装焊质量；
[0005]2）工装装夹CSOP器件后采用烙铁除金，多个引脚一个一个除金，效率低，引脚除金质量很难保持一致性；
[0006]3）工装装夹CSOP器件后采用锡锅除金，通常一个工装只能装夹一个器件，且一次只能对CSOP器件的两侧引脚中的一侧进行除金，除金效率低；
[0007]4）CSOP器件装焊前先不除金，装焊到PCB板上以后，用电烙铁加热CSOP焊点融化，再用吸锡带吸除焊点的焊料，以达到除金目的。这种方式对焊点多次加热，降低了焊点的可靠性。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于：提供了一种CSOP器件批量除金装置，在对CSOP器件进行除金时，一次性装载多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件的多个引脚进行批量除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时不方便、除金效率低的问题。
[0009]本技术采用的技术方案如下：
[0010]一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板和夹持板，所述承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板的侧面设置有若干锁扣；
[0011]所述夹持板和承载板互相配合将CSOP器件夹持在夹持板和承载板之间，所述夹持板上设置有和限高台配合的定位槽。
[0012]为了更好地实现本方案，进一步地，所述夹持板对应承载板上凹槽的位置设置有若干浅槽。
[0013]为了更好地实现本方案，进一步地，所述限高台的顶端设置有定位销，定位销和夹持板上的定位槽互相配合使得承载板和夹持板不会产生相对位移。
[0014]为了更好地实现本方案，进一步地，所述定位销的底面积小于限高台的底面积。
[0015]为了更好地实现本方案，进一步地，所述定位销和定位槽都为圆柱体，且轴心在一条直线上。
[0016]本方案采用两块特殊设计的板，分别为承载板和夹持板，承载板上设置有一排若干个独立的凹槽，每个凹槽的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配，凹槽用于在对CSOP器件进行批量除金时，放置CSOP器件的本体；所述承载板上还设置有至少两个限高台，所述限高台的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配，限高台用于将承载板和夹持板分开一定的宽度，使得承载板和夹持板之间可以放入CSOP器件的引脚；所述承载板的侧面设置有若干锁扣，用于扣住并固定住承载板和夹持板。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]1.本技术所述的一种CSOP器件批量除金装置，在对CSOP器件进行批量除金时，一次性装载多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件的多个引脚进行除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时不方便的问题；
[0019]2.本技术所述的一种CSOP器件批量除金装置，在对CSOP器件进行批量除金时，一次性夹持多个CSOP器件，可以更方便快捷地一次对多个CSOP器件两侧的多个引脚依次进行除金，解决了现有工装装夹CSOP器件进行除金时效率低的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
[0021]图1是本技术的承载板结构示意图；
[0022]图2是本技术的夹持板结构示意图；
[0023]图3是本技术的主视图；
[0024]图4是本技术的底视图；
[0025]图5是本技术的侧视图；
[0026]图中，1
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承载板，2
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夹持板，3
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凹槽，4
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限高台，5
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锁扣，6
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定位槽，7
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浅槽，8
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定位销。
具体实施方式
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，因此不应被看作是对保护范围的限定。基于本技术中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；也可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]下面结合图1至图5对本技术作详细说明。
[0030]实施例1：
[0031]一种CSOP器件批量除金装置，如图1
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图5所示，包括承载板1和夹持板2，所述承载板1上设置有一排若干个独立的凹槽3，每个凹槽3的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板1上还设置有至少两个限高台4，所述限高台4的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板1的侧面设置有若干锁扣5；
[0032]所述夹持板2和承载板1互相配合将CSOP器件夹持在夹持板2和承载板1之间，所述夹持板2上设置有和限高台4配合的定位槽6。
[0033]工作原理：本方案采用两块特殊设计的板，分别为承载板1和夹持板2，承载板1上设置有一排若干个独立的凹槽3，每个凹槽3的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配，凹槽3用于在对CSOP器件进行批量除金时，放置CSOP器件的本体；所述承载板1上还设置有至少两个限高台4，所述限高台4的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配，限高台4用于将承载板1和夹持板2分开一定的宽度，使得承载板1和夹持板2之间可以放入CSOP器件的引脚；所述承载板1的侧面设置有若干锁扣5，用于扣住并固定住承载板1和夹持板2。
[0034]在装夹时，对军品上大量使用的某型封装为CSOP20器件，装配前需按标准要求进行除金后装配、焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSOP器件批量除金装置，包括承载板（1）和夹持板（2），其特征在于：所述承载板（1）上设置有一排若干个独立的凹槽（3），每个凹槽（3）的尺寸和CSOP器件封装体的尺寸匹配；所述承载板（1）上还设置有至少两个限高台（4），所述限高台（4）的高度和CSOP器件引脚的厚度匹配；所述承载板（1）的侧面设置有若干锁扣（5）；所述夹持板（2）和承载板（1）互相配合将CSOP器件夹持在夹持板（2）和承载板（1）之间，所述夹持板（2）上设置有和限高台（4）配合的定位槽（6）。2.根据权利要求1所述的一种CSOP器件批量除金装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜柳，仲斌，代泽福，梁应剑，杨杰，王志蓉，
申请(专利权)人：成都凯天电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：