一种电路板除锡工作台制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种电路板除锡工作台，包括底板和罩体；所述罩体固设于所述底板上并在一侧面形成有开口；所述罩体位于所述开口的两侧边为呈S形弧边；所述底板顶面上设有筛网；在所述底板上位于所述筛网下方设有沉槽；在所述沉槽内设有可朝所述开口方向移动的横杆。通过设置底座与罩体围成工作区域，进而阻挡锡点在剪裁过程中弹飞，并且在底板的下方设置可移动的横杆，完成对裁剪完成的锡点进行收集。由此可见此工作台结构简便，实用性强，具有方便对裁剪完成的锡点进行收集的优点。锡点进行收集的优点。锡点进行收集的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板除锡工作台


[0001]本技术涉及电路板制作
，特别涉及一种电路板除锡工作台。

技术介绍

[0002]现阶段电路板电路的加工是将电子元件通过焊接的方式固定在电路板上，实现电路板电路的特定功能。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。
[0003]在电路板与电子元件完成焊接加工后往往会产生多余的焊锡，需要去除多余的焊锡，现阶段去除焊锡为人工裁剪去除，在剪除焊锡过程中焊锡会弹飞，造成难以收集，为后续的清理工作制造麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的专利技术目的在于提供一种电路板除锡工作台，采用本技术提供的技术方案解决了电路板完成焊接加工后，在剪除焊锡过程中焊锡难以收集的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种电路板除锡工作台，包括底板和罩体；所述罩体固设于所述底板上并在一侧面形成有开口；所述罩体于所述开口的两侧面呈S形；所述底板顶面上设有筛网；在所述底板上位于所述筛网下方设有沉槽；在所述沉槽内设有可朝所述开口方向移动的横杆。
[0006]优选的，在所述罩体上位于所述开口的位置设有可翻转的前盖；所述前盖与所述罩体铰链连接。
[0007]优选的，所述底板上位于所述沉槽的两侧开设有贯穿所述底板的缺槽；所述横杆两端固定有滑轮；所述滑轮滚动设置于所述缺槽内。
[0008]优选的，所述罩体与所述前盖均由透明PVC板组成。
[0009]优选的，所述滑轮通过螺纹连接于所述横杆。/>[0010]由上可知，应用本技术提供的可以得到以下有益效果：通过设置底座与罩体围成工作区域，进而阻挡锡点在剪裁过程中弹飞，并且在底板的下方设置可移动的横杆，完成对裁剪完成的锡点进行收集。由此可见此工作台结构简便，实用性强，具有方便对裁剪完成的锡点进行收集的优点。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术实施例电路板除锡工作台结构示意图；
[0013]图2为本技术实施例电路板除锡工作台正视图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]为了解决上述技术问题，本实施例提供一种电路板除锡工作台，用于操作人员剪裁电路板上多余的锡点。如图1
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2所示，包括底板10和罩体20，在剪除锡点时，锡点会无规则弹动，利用罩体20可将剪除的锡点限定在其所笼罩的区域内，以便于收拾工作。所述罩体10固定设置于所述底板10上并在一侧面形成有开口，以便将电路板放进底板10和罩体20围成的操作平台内。
[0016]具体的，罩体20粘合于底板10上，并在一侧面形成有开口，罩体20于所述开口的两侧边呈S形弧边，即罩体20在开口面的两侧面上，靠近底板10 的位置设有圆弧形槽位，为了方便操作人员的剪除操作，操作人员的双手可置于弧形槽位，并在罩体20围成的工作区域进行锡点剪除工作，圆弧形槽位的上方呈圆弧形凸起，起到阻挡锡点飞出工作台的作用。
[0017]由于罩体20的开口面朝向操作人员，因此在剪除过程中锡点会弹向操作人员并存在安全隐患。因此，在所述罩体20上位于所述开口的位置设有可翻转的前盖30，前盖30向下倾斜呈45度角设置，并抵靠在罩体20的弧边上。其中，向下倾斜的角度设置可保证锡点不会弹向操作员工。在剪除锡点过程中，前盖30存在遮挡视线，造成不便观察电路板的锡点位置的情况，为解决此问题，所述前盖30与所述罩体20通过铰链40连接，前盖30翻转设置于罩体20上方，可视工作情况翻开前盖30，或者盖合前盖30，实现在实际工作中不同情况的需求切换。
[0018]其中，为了使得电路板在所述罩体20围成的工作区域内可见，本实施例所述的罩体20与所述前盖30均由透明PVC板组成，PVC板性价比高，而且容易固定与安装围成罩体20所需的形状。透明的PVC板确保操作人员能确定电路板上锡点的位置，进而进行剪除工作。另外，可根据电路板的大小来改变 PVC板围成工作区域的大小。
[0019]为了分离剪除后的锡点和电路板，在底板10顶面固定有筛网12，在剪除操作时可将电路板放置于筛网12上进行操作，使得剪除工作方便高效的进行。在所述底板10上位于所述筛网的下方设有沉槽11，经过剪除工序后的锡点可通过筛网12落入沉槽11中，进而实现在剪除工序后锡点和电路板分离。其中，筛网12的间隙尺寸可根据电路板的大小进行调整。
[0020]进一步的，多余的锡点经过裁剪并通过筛网12落入沉槽11，为了对落入沉槽11内的锡点进行清理与回收，本实施例通过在所述沉槽11内设有可朝所述开口方向移动的横杆13。横杆13为矩形，且在贴合于沉槽11底面上。
[0021]在所述底板10上位于所述沉槽11的两侧开设有缺槽15，缺槽15为贯穿底板10并形成垂直与罩体20开口面的矩形槽口。为实现横杆13在沉槽11 可朝所述开口方向移动，在所述横杆13的两端固定有滑轮14，所述滑轮14 滚动设置于所述缺槽15内。由此通过在横杆13上设置滑轮14，进而实现横杆13在沉槽11的往返移动。
[0022]其中，滑轮14的一端设有螺纹，横杆13的两侧面设有螺纹孔，滑轮14 通过螺纹固定于在横杆13的两侧面，通过旋转滑轮14可实现调节滑轮14与横杆13之间的位置，进而调
整滑轮14在缺槽15内滑动的松紧程度。横杆13 在沉槽11的直线往返移动推动在沉槽11的锡点，使得锡点被横杆13推出工作台，实现对裁剪完成的锡点快速收集的目的。
[0023]综上所述，本实施例提供的一种电路板除锡工作台通过设置底座与罩体围成工作区域，进而阻挡锡点在剪裁过程中弹飞，并且在底板的下方设置可移动的横杆，完成对裁剪完成的锡点进行收集。由此可见此工作台结构简便，实用性强，具有方便对裁剪完成的锡点进行收集的优点。
[0024]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板除锡工作台，其特征在于：包括底板和罩体；所述罩体固设于所述底板上并在一侧面形成有开口；所述罩体上位于所述开口的两侧边呈S形；所述底板顶面上设有筛网；在所述底板上位于所述筛网下方设有沉槽；在所述沉槽内设有可朝所述开口方向移动的横杆。2.根据权利要求1所述的电路板除锡工作台，其特征在于：在所述罩体于开口处的上方设有可翻转的前盖；所述前盖与所述罩体铰链...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志成，
申请(专利权)人：炜烨丰惠州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：