清洗治具和封装基板清洗组件制造技术

本申请实施例提供了一种清洗治具和封装基板清洗组件，所述清洗治具应用于电路板的封装基板，包括底板、夹持部和盖板，所述底板的周侧设置有第一连接件，所述夹持部包括环形夹持件，所述环形夹持件设置于所述底板上，并通过所述第一连接件与所述底板可拆卸连接，所述盖板盖设于所述夹持部上，所述盖板被配置为通过与所述夹持部的配合对封装基板进行夹持。本申请实施例提供的所述清洗治具将所述底板、夹持部和盖板从下到上形成三合一结构，所述底板可以用于支撑封装基板，所述夹持部和盖板用于夹持封装基板，而且环形夹持件中间的镂空设置可以提高所述清洗治具的清洁效率和效果，缩短了所述清洁治具的开发周期和成本。所述清洁治具的开发周期和成本。所述清洁治具的开发周期和成本。

【技术实现步骤摘要】
清洗治具和封装基板清洗组件


[0001]本申请属于电路板制造
，具体地，本申请涉及一种清洗治具和封装基板清洗组件。

技术介绍

[0002]伴随着电子产业的迅速发展，电子产品模块化、集成化发展速度越来越快，作为承载电子电路连接的基础组件，印制电路板及半导体集成电路封装基板正在往高集成度、轻薄化、微型化的方向发展，对印制电路板或半导体集成电路封装基板的精度要求越来越高，半导体集成电路封装基板作为芯片的载体，对于板厚的控制越来越严格。
[0003]在封装基板过完回流焊之后，一般需要清洗助焊剂。传统的清洗治具为了保证对封装基板的稳定夹持，一般对封装基板的包裹较为严密，在直接水洗的情况下会导致水流无法完全冲洗到封装基板的底面，导致封装基板上助焊剂残留，影响了封装基板清洗的效果，给封装基板的塑封作业带来了困难。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种清洗治具和封装基板清洗组件的新技术方案。
[0005]根据本申请的第一方面，提供了一种清洗治具，应用于电路板的封装基板，包括：
[0006]底板，所述底板的周侧设置有第一连接件；
[0007]夹持部，所述夹持部包括环形夹持件，所述环形夹持件设置于所述底板上，并通过所述第一连接件与所述底板可拆卸连接；
[0008]盖板，所述盖板盖设于所述夹持部上，所述盖板被配置为通过与所述夹持部的配合对封装基板进行夹持。
[0009]可选地，所述底板上设置有多个通孔，多个所述通孔与所述环形夹持件的中空区域相对。/>[0010]可选地，所述第一连接件为磁性件，所述环形夹持件为导磁夹持件。
[0011]可选地，所述底板上设置有定位柱，所述环形夹持件上设置有与所述定位柱配合的定位槽。
[0012]可选地，所述环形夹持件的内侧边缘设置有环形沉槽，所述盖板和所述夹持部之间的封装基板边缘收纳于所述环形沉槽内。
[0013]可选地，所述盖板包括环形板和从所述环形板向内延伸的凸起，所述凸起被配置为与所述盖板和所述夹持部之间的封装基板侧边相抵。
[0014]可选地，所述环形夹持件上设置有第二连接件，所述环形板通过所述第二连接件与所述环形夹持件连接。
[0015]可选地，所述第二连接件为磁性件，所述环形板为导磁板。
[0016]可选地，所述环形夹持件上还设置有支撑条，所述环形板上设置有与所述支撑条
相对的压条。
[0017]根据本申请的第二方面，提供了一种封装基板清洗组件，包括封装基板和第一方面所述的清洗治具；
[0018]所述封装基板夹设于所述夹持部和所述盖板之间。
[0019]本申请实施例的一个技术效果在于：
[0020]本申请实施例提供了一种清洗治具，所述清洗治具应用于电路板的封装基板，包括底板、夹持部和盖板。本申请实施例提供的所述清洗治具将所述底板、夹持部和盖板从下到上形成三明治的三合一结构，所述底板可以用于支撑封装基板，所述夹持部和盖板用于夹持封装基板，而且环形夹持件中间的镂空设置可以提高所述清洗治具的清洁效率和效果，缩短了所述清洁治具的开发周期和成本，避免了封装基板在焊接焊点后助焊剂的残留。
[0021]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0022]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0023]图1为本申请实施例提供的一种清洗治具的底板结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的一种清洗治具的夹持部结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的一种清洗治具的环形板结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的一种清洗治具夹持封装基板的示意图；
[0027]图5为本申请实施例提供的一种清洗治具夹持封装基板并处于清洗状态的结构示意图。
[0028]其中：1
‑
底板；11
‑
第一连接件；12
‑
通孔；13
‑
定位柱；2
‑
夹持部；21
‑
环形夹持件；211
‑
环形沉槽；22
‑
定位槽；23
‑
第二连接件；24
‑
支撑条；3
‑
盖板；31
‑
环形板；32
‑
凸起；33
‑
压条；4
‑
封装基板。
具体实施方式
[0029]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0030]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0031]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0032]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0034]参照图1至图5，本申请实施例提供了一种清洗治具，应用于电路板的封装基板，包
括：
[0035]底板1、夹持部2和盖板3，所述底板1的周侧设置有第一连接件11，所述夹持部2包括环形夹持件21，所述环形夹持件21设置于所述底板1上，并通过所述第一连接件11与所述底板1可拆卸连接，所述盖板3盖设于所述夹持部2上，所述盖板3被配置为通过与所述夹持部2的配合对封装基板进行夹持。
[0036]具体地，参见图4，所述底板1、夹持部2和盖板3从下到上形成三明治的三合一结构，可以在电路板的封装基板进行助焊剂清洗时，达到对封装基板的准确夹持，比如所述底板1可以设置于封装基板的底部，用于支撑封装基板，而所述盖板3和所述夹持部2可以将封装基板夹设其中。而在对封装基板进行助焊剂清洗时，可以先将所述底板1取下，只保留所述夹持部2和盖板3来夹持封装基板，如图5所示。由于所述夹持部2的环形夹持件21中间部分是完全镂空的，因此清洁剂(比如纯净水)可以完全清洗到封装基板的背面，避免了封装基板在焊接焊点后助焊剂的残留。
[0037]本申请实施例提供的所述清洗治具将所述底板1、夹持部2和盖板3从下到上形成三明治的三合一结构，所述底板1可以用于支撑封装基板，所述夹持部2和盖板3用于夹持封装基板，而且环形夹持件21中间的镂空设置可以提高所述清洗治具的清洁效率和效果，缩短了所述清洁治具的开发周期和成本，避免了封装基板在焊接焊点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗治具，应用于电路板的封装基板，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)的周侧设置有第一连接件(11)；夹持部(2)，所述夹持部(2)包括环形夹持件(21)，所述环形夹持件(21)设置于所述底板(1)上，并通过所述第一连接件(11)与所述底板(1)可拆卸连接；盖板(3)，所述盖板(3)盖设于所述夹持部(2)上，所述盖板(3)被配置为通过与所述夹持部(2)的配合对封装基板进行夹持。2.根据权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述底板(1)上设置有多个通孔(12)，多个所述通孔(12)与所述环形夹持件(21)的中空区域相对。3.根据权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述第一连接件(11)为磁性件，所述环形夹持件(21)为导磁夹持件。4.根据权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述底板(1)上设置有定位柱(13)，所述环形夹持件(21)上设置有与所述定位柱(13)配合的定位槽(22)。5.根据权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述环形夹持件(21)的内侧边缘设置有环形沉槽(211)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向圣华，王小良，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：