一种超声波切割装置制造方法及图纸

技术编号:31693584 阅读:20 留言:0更新日期:2022-01-01 10:53
本申请提供了一种超声波切割装置,包括:机架;工作台,活动设置于所述机架上,用于承载工件;超声波切割机构,设置于所述机架上,用于切割所述工件;以及第一驱动结构,与所述工作台连接,用于驱动所述工作台沿第一方向移动,以使所述工作台上的工件与所述超声波切割机构接触。该装置能够完成对工件的高精度切割,此外,该装置还具有结构简单、加工效率高、成本低的特点。低的特点。低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波切割装置


[0001]本申请属于超声波切割
,更具体地说,是涉及一种超声波切割装置。

技术介绍

[0002]超声波压切技术就是利用超声波局部聚能的特征,施以微压力将超声波能量传入切缝并使被切割物体分离,具有结构简单、压切力小、切面平整、不损伤成品等优点。
[0003]当前,在大面积软板上切割相应图案的工艺有冲压、激光切割等,其中,直接冲压需要的冲压力和加速度大,设备庞大且会对成品造成损伤,也不方便嵌入自动化生产线中;激光切割虽然是非接触切割,但其成本高,效率低,机构复杂。
[0004]申请内容
[0005]本申请在于提供一种超声波切割装置,以解决上述
技术介绍
所提到的的技术问题。
[0006]本申请采用的技术方案是一种超声波切割装置,包括:
[0007]机架;
[0008]工作台,活动设置于所述机架上,用于承载工件;
[0009]超声波切割机构,设置于所述机架上,用于切割所述工件;以及
[0010]第一驱动结构,与所述工作台连接,用于驱动所述工作台沿第一方向移动,以使所述工作台上的工件与所述超声波切割机构接触。
[0011]进一步地,所述工作台的表面设置有若干第一吸附孔,用于吸附工件。
[0012]进一步地,所述第一驱动结构包括第一驱动件及第一驱动连接件,所述第一驱动件设于所述工作台的下方,所述第一驱动件的驱动端通过所述第一驱动连接件与工作台连接。
[0013]进一步地,所述第一驱动结构还包括可沿第一方向移动的第一导向件,所述第一导向件与所述第一驱动件的驱动端连接。
[0014]进一步地,所述第一驱动结构还包括可沿第一方向移动的第二导向件,所述第二导向件与所述第一驱动连接件连接。
[0015]进一步地,还包括上料机构,所述上料机构用于对工作台进行上料,所述上料机构包括第二驱动结构及吸附板,所述第二驱动结构设置于所述机架上,并且所述第二驱动结构的驱动端连接吸附板,所述吸附板用于吸附工件。
[0016]进一步地,所述第二驱动结构包括第二驱动件及第三驱动件,所述第二驱动件沿第一方向活动设置于所述机架上,并且所述第二驱动件的驱动端与所述第三驱动件连接,驱动第三驱动件沿第一方向移动,所述第三驱动件的驱动端与所述吸附板连接,驱动所述第三吸附板沿第二方向移动。
[0017]进一步地,所述第二驱动结构还包括第四驱动件,所述第四驱动件设置于所述第三驱动件的驱动端上,所述第四驱动件的驱动端与所述吸附板连接,驱动所述吸附板沿第三方向移动。
[0018]进一步地,在所述工件上料的路径上设有视觉检测结构,所述视觉检测结构用于检测所述工件的位置状态。
[0019]进一步地,所述超声波切割机构包括超声波发生器、超声波切割头、及若干刃齿,所述超声波发生器设于所述机架上,并与所述超声波切割头连接,若干所述刃齿根据所述工件的待切割形状设置在所述超声波切割头与工件接触的端面上。
[0020]本申请的有益效果在于:提供一种超声波切割装置,包括超声波切割机构、工作台、及第一驱动结构,待切割的工件放置在工作台上,第一驱动结构驱动工作台带动工件朝超声波切割机构的方向移动,使工件与超声波切割机构的切割部位接触,启动超声波切割机构,完成对工件的高精度切割,此外,该装置结构简单、加工效率高、成本低。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的超声波切割装置的结构示意图;
[0023]图2为图1所示超声波切割装置中第一驱动结构与工作台的连接关系示意图;
[0024]图3为图1所示超声波切割装置中第一驱动结构的结构示意图;
[0025]图4为图1所示超声波切割装置中工作台的结构示意图;
[0026]图5为图1所示超声波切割装置中上料机构的结构示意图;
[0027]图6为图1所示超声波切割装置中调节件的结构示意图;
[0028]图7为图1所示超声波切割装置中上料机构的另一角度的结构示意图;
[0029]图8为图1所示超声波切割装置中超声波切割机构的结构示意图;
[0030]图9为图1所示超声波切割装置中刃齿的结构示意图。
[0031]附图标记:
[0032]100、机架;101、容置槽;
[0033]200、工作台;201、第一吸附孔;
[0034]300、第一驱动结构;301、第一驱动件;302、第一驱动连接件;303、可拆卸连接块;304、第一安装板;305、第一导向件;306、第一导向板;307、第二导向件;308、第二导向板;309、第二安装板;310、第一加强筋;3051、导向轴;3052、导向杆;3071、第一滑轨;3072、第一滑块;
[0035]400、超声波切割机构;401、超声波换能器;402、超声波变幅器;403、切割模头;404、刃齿;405、安装架;4051、支撑座;4052、第一调节板;4053、第二调节板;4054、第二加强筋;
[0036]500、上料机构;501、吸附板;502、第二驱动件;503、第三驱动件;504、第三安装板;505、第四安装板;506、调节件;507、第三导向件;508、第四导向件;509、安装连接件;510、第二驱动连接件;511、第四驱动件;512、第五安装板;5061、底座;5062、调节杆;5063、调节座;5064、调节槽;5065、固定螺栓孔;5071、第二滑轨;5072、第二滑块;5081、第三滑轨;5082、第三滑块;5083、延伸部;
[0037]600、视觉检测结构。
具体实施例
[0038]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0039]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0040]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0041]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波切割装置,其特征在于,包括:机架;工作台,活动设置于所述机架上,用于承载工件;超声波切割机构,设置于所述机架上,用于切割所述工件;以及第一驱动结构,与所述工作台连接,用于驱动所述工作台沿第一方向移动,以使所述工作台上的工件与所述超声波切割机构接触。2.如权利要求1所述的超声波切割装置,其特征在于,所述工作台的表面设置有若干第一吸附孔,用于吸附工件。3.如权利要求1或2所述的超声波切割装置,其特征在于,所述第一驱动结构包括第一驱动件及第一驱动连接件,所述第一驱动件设于所述工作台的下方,所述第一驱动件的驱动端通过所述第一驱动连接件与工作台连接。4.如权利要求3所述的超声波切割装置,其特征在于,所述第一驱动结构还包括可沿第一方向移动的第一导向件,所述第一导向件与所述第一驱动件的驱动端连接。5.如权利要求3所述的超声波切割装置,其特征在于,所述第一驱动结构还包括可沿第一方向移动的第二导向件,所述第二导向件与所述第一驱动连接件连接。6.如权利要求1所述的超声波切割装置,其特征在于,还包括上料机构,所述上料机构用于对工作台进行上料,所述上料机构包括第二驱动结构及吸附板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑾刘跃财曹锋周德才唐金龙谢泽楷蔡伊霏陈晓静高云峰
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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