卡盘工作台制造技术

本发明专利技术提供卡盘工作台，即使在将被加工物分割成小的芯片的情况下，也能够抑制切削刀具的消耗并且高精度地切削被加工物。卡盘工作台安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对被加工物进行切削而分割成多个芯片时对被加工物进行保持，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其被第1层支承，由相对于被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成，第2层具有：上部的保持面，其在对被加工物进行保持时与被加工物接触；退刀槽的开口部，其按照与被加工物的分割预定线对应地划分保持面的方式设置；和吸引孔，其设置于由保持面的开口部划分的区域中。分的区域中。分的区域中。

【技术实现步骤摘要】
卡盘工作台


[0001]本专利技术涉及在利用切削刀具对板状的被加工物进行切削而分割成多个芯片时所使用的卡盘工作台。

技术介绍

[0002]通过利用树脂密封多个半导体器件而得到的封装基板例如沿着被称为间隔道等的分割预定线被切削，分别被分割成包含半导体器件的多个芯片。在对该封装基板那样的板状的被加工物进行切削而分割成多个芯片时，有时使用与被加工物对应地设计的卡盘工作台来保持被加工物(例如，参照专利文献1)。
[0003]上述的卡盘工作台例如具有以使切入被加工物的切削刀具不发生干涉的方式避让切削刀具的退刀槽和设置于由退刀槽划分的区域的表面的吸引孔，能够直接吸引并保持分割后的被加工物(多个芯片)。即，当使用该卡盘工作台时，不再需要为了使所形成的多个芯片不分散而使用粘贴于被加工物的划片带那样的消耗品，因此能够低成本地分割被加工物。
[0004]专利文献1：日本特开2018
‑
78253号公报
[0005]然而，上述的卡盘工作台利用被退刀槽划分的区域的表面对各芯片进行保持，因此在芯片的大小较小的情况下，与芯片的大小较大的情况相比，芯片与卡盘工作台接触的面也变小。即，在对小的芯片进行保持的情况下，与对大的芯片进行保持的情况相比，卡盘工作台的保持芯片的力变弱。
[0006]因此，在将被加工物分割为小的芯片的情况下，与将被加工物分割为大的芯片的情况相比，芯片的位置发生偏移，或者芯片发生振动，切削加工的精度容易降低。另外，还存在切削刀具因芯片的振动等而显著地消耗的情况。
专利技术内容
[0007]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种卡盘工作台，即使在将被加工物分割为小的芯片的情况下，也能够抑制切削刀具的消耗并且高精度地对被加工物进行切削。
[0008]根据本专利技术的一个方式，提供一种卡盘工作台，其安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对该被加工物进行切削而分割成多个芯片时对该被加工物进行保持，其中，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其被该第1层支承，由相对于该被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成，该第2层具有：上部的保持面，其在对该被加工物进行保持时与该被加工物接触；退刀槽的开口部，其按照与该被加工物的该分割预定线对应地划分该保持面的方式设置；以及吸引孔，其设置于该保持面的由该开口部划分的区域中。
[0009]在上述的本专利技术的一个方式中，该第2层的下表面与该第1层的上表面接触。另外，在上述的本专利技术的一个方式中，优选的是，形成该第1层的橡胶是聚氨酯橡胶、丁腈橡胶、乙
烯橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、硅橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶以及多硫化橡胶中的任意的橡胶。另外，在上述的本专利技术的一个方式中，优选的是，形成该第2层的橡胶是氯丁橡胶。
[0010]本专利技术的一个方式的卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其由相对于被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成。另外，第2层被第1层支承，在对被加工物进行保持时，被加工物与第2层的上部的保持面接触。
[0011]这样，由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成不与被加工物接触的第1层，并由相对于被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成与被加工物接触的第2层，由此能够得到基于第1层的较高的防振效果和基于第2层的较大的摩擦力这两者。
[0012]由此，能够抑制产生芯片的振动和芯片的位置的偏移。即，即使在将被加工物分割成较小的芯片的情况下，也能够抑制由芯片的振动等引起的切削刀具的消耗。另外，能够抑制因芯片的振动和芯片的位置的偏移等而使切削加工的精度降低，从而能够高精度地对被加工物进行切削。
附图说明
[0013]图1是示出切削装置的立体图。
[0014]图2是示出从规定的方向观察的被加工物的立体图。
[0015]图3是示出从与图2相反的方向观察的被加工物的立体图。
[0016]图4是示出工作台基座和卡盘工作台的立体图。
[0017]图5是示出工作台基座和卡盘工作台的剖视图。
[0018]图6是示出对被加工物进行切削的情形的剖视图。
[0019]图7是示出对被加工物进行分割而得到的芯片的立体图。
[0020]图8是将芯片的侧面放大的侧视图。
[0021]图9是示出对变形例的卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削的情形的剖视图。
[0022]标号说明
[0023]2：切削装置；4：基台；4a：开口部；6：工作台移动机构；8：工作台罩；10：波纹状罩；12：工作台基座；12a：上表面；12b：流路；12c：螺纹孔；14：卡盘工作台；16：支承构造；18：切削单元移动机构；20：Y轴导轨；22：Y轴移动板；24：螺杆轴；26：Y轴脉冲电动机；28：Z轴导轨；30：Z轴移动板；32：螺杆轴；34：Z轴脉冲电动机；36：切削单元；38：切削刀具；40：照相机(拍摄单元)；42：框体；42a：第1面(上表面)；42b：第2面(下表面)；42c：凹部；42d：吸引孔；42e：贯通孔；44：第1层；44a：第1面(上表面)；44b：第2面(下表面)；44c：吸引孔；46：第2层；46a：第1面(上表面、保持面)；46b：第2面(下表面)；46c：退刀槽；46d：吸引孔；48：螺钉；50：阀；52：吸引源；112：工作台基座；112a：上表面；112b：流路；112c：螺纹孔；114：卡盘工作台；142：支承体；142a：第1面(上表面)；142b：第2面(下表面)；144：第1层；144a：第1面(上表面)；144b：第2面(下表面)；144c：吸引孔；146：第2层；146a：第1面(上表面、保持面)；146b：第2面(下表面)；146c：退刀槽；146d：吸引孔；148：固定框；148a：开口部；148b：贯通孔；150：螺钉；152：阀；154：吸引源；1：芯片(封装器件芯片)；11：被加工物；13：基板；13a：第1面(正
面)；13b：第2面(背面)；15：器件区域；17：剩余区域；19：分割预定线(间隔道)；21：载置部；23：树脂层；25：电极。
具体实施方式
[0024]参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的切削装置2的立体图。另外，在图1中，省略了切削装置2的一部分的结构要素。另外，在以下的说明中使用的X轴方向(前后方向、加工进给方向)、Y轴方向(左右方向、分度进给方向)以及Z轴方向(铅垂方向、切入进给方向)相互垂直。
[0025]如图1所示，切削装置2具有对多个结构要素进行支承的基台4。在基台4的上表面形成有在X轴方向上长的开口部4a。在该开口部4a内配置有滚珠丝杠式的工作台移动机构6。工作台移动机构6具有X轴移动工作台(未图示)，使该X轴移动工作台沿X轴方向移动。另外，工作台移动机构6和X轴移动工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡盘工作台，其安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对该被加工物进行切削而分割成多个芯片时对该被加工物进行保持，其特征在于，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其被该第1层支承，由相对于该被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成，该第2层具有：上部的保持面，其在对该被加工物进行保持时与该被加工物接触；退刀槽的开口部，其按照与该被加工物的该分割预定线对应地划分...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子智洋，铃木章文，鹈鹰俊，田中优也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：