半导体模块以及电力变换装置制造方法及图纸

得到能够在可靠地连接半导体芯片的控制信号电极和控制信号端子的同时实现小型化的半导体模块以及电力变换装置。半导体模块具备基体部件(31)、半导体芯片(1)、定位部件(6)以及控制信号端子(4)。半导体芯片(1)搭载于基体部件(31)上。半导体芯片(1)包括控制信号电极(3)。定位部件(6)包括与半导体芯片(1)的外周端部接触的定位部(6a)。定位部件(6)配置于基体部件(31)上。控制信号端子(4)被固定到定位部件(6)。控制信号端子(4)与控制信号电极(3)连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块以及电力变换装置


[0001]本专利技术涉及半导体模块以及电力变换装置。

技术介绍

[0002]以往，已知一种以搭载于输送设备等的功率半导体模块为代表的半导体模块。这样的半导体模块被用作例如电力变换装置的结构零件。例如，在日本特开2009
‑
105267号公报中，在包含于半导体模块的半导体芯片的主电极上接合有金属块。在上述半导体模块中，将与树脂壳体一体化的外部导出端子的前端附近和金属块直接接合。其结果，去掉中继基板，实现半导体模块的小型化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
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105267号公报

技术实现思路

[0006]在此，在上述半导体模块中，作为对用于控制半导体芯片的动作的控制信号电极和半导体模块的外部进行电连接的信号布线，使用键合导线等部件。为了通过导线键合法将该键合导线接合到控制信号电极，需要在半导体模块中确保在该导线键合法中使用的接合工具可动的区域。其结果，半导体模块的小型化变得不充分。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体模块，具备：基体部件；半导体芯片，搭载于所述基体部件上，包括控制信号电极；定位部件，包括与所述半导体芯片的外周端部接触的定位部，该定位部件配置于所述基体部件上；以及控制信号端子，固定到所述定位部件，并且与所述控制信号电极连接。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述定位部件被固定到所述基体部件。3.根据权利要求1或者2所述的半导体模块，其中，所述控制信号端子包括：固定部，被固定到所述定位部件；端子部，与所述控制信号电极连接；以及位置调整部，在从所述控制信号电极朝向所述端子部的方向上，变更所述端子部相对所述固定部的位置。4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，所述控制信号端子包括连接所述固定部和所述端子部的连接部，所述位置调整部包括形成于所述连接部的切入部。5.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，所述位置调整部是连接所述固定部和所述端子部且在从所述控制信号电极朝向所述端子部的所述方向上可弹性变形的连接部。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的半导体模块，其中，具备接合部件，该接合部件接合所述控制信号电极和...

【专利技术属性】
技术研发人员：横山吉典，田中阳，曾田真之介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：