半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

半导体装置(50)具备第1电路(1)、第2电路(2)、布线构件(3)和接合件(4)。布线构件(3)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意一方。接合件(4)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意另一方。布线构件(3)包含第1端(3A)、第2端(3B)以及顶点(3C)。第1端(3A)和第2端(3B)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意一方。顶点(3C)位于第1端(3A)和第2端(3B)之间。顶点(3C)经由接合件(4)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意另一方。中的任意另一方。中的任意另一方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，在使用电力用途的功率半导体元件的半导体装置中，以半导体装置的小型化为目的，要求功率半导体元件的高输出密度化(高电流密度化)。因此，对功率半导体元件施加大电流，因此在功率半导体元件的电路中使用板状的金属构件。
[0003]例如，在日本特开2015
‑
138824号公报(专利文献1)中，记载有功率半导体元件与由板状的金属构件构成的电极通过键合导线连接的半导体装置。键合导线具有在2个点连接到功率半导体元件的环形状，并在环形状的顶点处接合到电极。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2015
‑
138824号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在上述公报中所记载的半导体装置中，键合导线在环形状的顶点处接合到电极。因此，键合导线的顶点与电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，具备：第1电路；第2电路；布线构件，连接到所述第1电路和所述第2电路中的任意一方；以及接合件，连接到所述第1电路和所述第2电路中的任意另一方，所述布线构件包含：连接到所述第1电路和所述第2电路中的任一方的第1端和第2端；以及位于所述第1端和所述第2端之间的顶点，所述顶点经由所述接合件连接到所述第1电路和所述第2电路中的任意另一方。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述顶点与所述接合件形成合金层，所述合金层的主要构成要素是与所述布线构件同样的金属元素以及降熔点元素。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述布线构件是导线。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述布线构件是板状构件。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体装置，其中，所述半导体装置还具备半导体元件，所述半导体元件包含焊盘，所述接合件配置在所述半导体元件的所述焊盘之上，所述第1端以及所述第2端直接接合到所述第2电路，所述顶点经由所述接合件和所述半导体元件而连接到所述第1电路。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体装置，其中，所述半导体装置还具备半导体元件，所述半导体元件包含焊盘，所述接合件配置在所述第2电路之上，所述第1端和所述第2端直接接合到所述半导体元件的所述焊盘，所述顶点经由所述接合件连接到所述第2电路。7.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其中，所述半导体元件是功率半导体元件。8.根据权利要求5至7中的任一项所述的半导体装置，其中，所述半导体装置还具备密封树脂，所述密封树脂覆盖所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中阳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：