一种功率模块的连接支架及功率模块制造技术

技术编号:31253184 阅读:32 留言:0更新日期:2021-12-08 20:44
本申请公开了一种功率模块的连接支架,包括:连接部,连接部与连接端子相连;插入端,位于连接部的顶部,所述插入端包括插入孔,连接端子从所述插入孔插入;焊接端,所述焊接端位于所述连接部的底部,所述焊接端与基板相连;所述连接部与所述焊接端之间包括隔断,所述隔断防止焊料通过所述焊接端进入所述连接部。通过隔断的设计阻断了焊料通过焊接端向连接部内部上溢的通道,使得焊料熔化后始终只能处于焊接端而无法进入连接部中,从而保证连接部内部的形状和尺寸,使得连接端子可以稳固牢靠的插在连接部内,保证两者电连接的稳定性。保证两者电连接的稳定性。保证两者电连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块的连接支架及功率模块


[0001]本技术涉及电连接
,具体涉及一种功率模块的连接支架及功率模块。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展,现有的功率模块也根据需求的不同越来越多样化,基于散热、功率等要求采用了各种各样的结构,为了实现自动化,现有的部分功率模块中采用了可插拔的设计,该设计不仅能提高生产效率还能保证产品质量,但可插拔的设计中需要可以实现稳定电连接的连接件,该连接件通常包括连接端子和连接支架,由于连接支架需要预先焊接在基板上,在焊接过程中,熔化的焊料可能上溢至连接支架的内壁中,位于连接支架内壁的焊料在固化后会阻碍连接端子的插入,导致连接端子插接不到位,电连接不牢靠,易松动等问题的发生。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术提供一种功率模块的连接支架及功率模块,其通过隔断将连接部和焊接端相隔离,从而防止焊料融化时通过焊接端向上蔓延侵入连接部,从而影响连接部的内壁及连接端子的插入。
[0004]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]根据本技术的一方面提供一种功率模块的连接支架,其特征在于,包括:连接部,所述连接部与连接端子相连;插入端,所述插入端位于所述连接部的顶部,所述插入端包括插入孔,连接端子从所述插入孔插入;焊接端,所述焊接端位于所述连接部的底部,所述焊接端与基板相连;所述连接部与所述焊接端之间包括隔断,所述隔断防止焊料通过所述焊接端进入所述连接部。
[0006]优选地,所述连接部为管状,所述连接端子的外径大于所述连接部的内径,所述连接端子与所述连接部之间为过盈配合。
[0007]优选地,所述连接部包括内部空腔,所述隔断将所述内部空腔与所述焊接端相隔离,所述内部空腔的高度与连接端子的插接端长度相匹配。
[0008]优选地,所述焊接端还包括向下开口的空腔,所述空腔可容纳焊料。
[0009]优选地,所述功率模块的连接支架通过所述焊接端与覆铜陶瓷基板相连。
[0010]优选地,所述插入端还包括导向结构,所述导向结构将所述连接端子导向所述插入孔。
[0011]优选地,所述焊接端的外径大于所述连接部的外径。
[0012]优选地,所述插入孔的尺寸与所述连接部的内径相匹配,所述插入端的外径不小于所述连接部的外径。
[0013]优选地,所述焊接端的外径不小于所述插入端的外径。
[0014]根据本技术的另一方面,还提供一种功率模块,从上到下依次包括连接端子、
如上所述的功率模块的连接支架和基板,其特征在于,所述功率模块的连接支架与所述基板之间采用焊料焊接相连,所述连接端子的一端插入所述功率模块的连接支架与所述基板电连接,所述连接端子与所述连接支架之间为过盈配合。
[0015]本技术提供的功率模块的连接支架及功率模块,通过在连接部与焊接端之间设置隔断,从而阻断了焊料通过焊接端向连接部内部上溢的通道,使得该功率模块的连接支架在与基板连接时,焊料熔化后始终只能处于焊接端,无法进入连接部中,从而保证连接部内部的形状和尺寸,使得连接端子可以稳固牢靠的插在连接部内,保证连接端子插入的深度,使其达到预期的插拔力要求,从而提高产品可靠性,保证两者电连接的稳定,避免接触不良、接触面积小,接触点发热严重,断连等情况的发生。
附图说明
[0016]通过以下参照附图对本技术实施例的描述,本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
[0017]图1是本技术实施例的功率模块的连接支架示意图;
[0018]图2是本技术实施例的功率模块的连接支架的截面图;
[0019]图3是本技术实施例的功率模块的连接支架与基板连接的示意图;
[0020]图4是本技术实施例的功率模块的连接支架中压入连接端子的示意图;
[0021]图5是本技术实施例的功率模块的连接支架中压入连接端子的截面图。
具体实施方式
[0022]以下基于实施例对本技术进行描述,但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质,公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
[0023]图1和图2分别为本技术实施例的功率模块的连接支架的示意图和截面图,如图1所示,功率模块的连接支架100例如为圆柱状,包括插入端110、连接部120以及焊接端130,其中,插入端110位于连接部120的上端,焊接端130位于连接部120的下端,插入端110例如为中间具有插入孔111的圆盘形,插入孔111边缘设置有向插入孔111内侧倾斜的倒角,插入端110的外径不小于连接部120的外径,进一步地,该插入端110也可为漏斗形,使其具有导向功能。连接部120例如为内部中空的圆柱形,连接端子通过插入端110的插入孔111插入连接部120,通过与连接部120的过盈配合实现两者间的电连接。焊接端130例如位于连接部120的下端,其同样为中间具有圆孔的圆盘形,焊接端130用于与基板相连,焊接端130的外径大于连接部120的外径,并且焊接端130的外径不小于插入端110的外径,以增大焊接端130与基板的连接面积,增强连接的稳固性,防止连接支架100倾斜歪倒。当插入端110的外径等于连接部120的外径时,连接支架100形状为倒“T”字型,当插入端110的外径大于连接部120的外径时,连接支架100形状为“工”字型。具体地,焊接端130与基板上的焊盘形状相匹配,通过焊接的方式与基板上的焊盘相连接。如图2所示,连接部120的底部在与焊接端130之间还设置有隔断121,隔断121将连接部120的内部腔体与焊接端130相隔离,可以有效防止该连接支架100在与基板进行焊接时焊料熔化通过焊接端130进入连接部120的内部腔
体中阻碍连接端子的插入。进一步地,由于隔断121的设置,也使得焊接端130具有一个向下开口的空腔131,该空腔131具有容纳焊料,增加焊接面积从而提高焊接强度等作用。
[0024]图3为本技术实施例的功率模块的连接支架与基板连接的示意图,图中的基板200例如为功率模块的基板,该基板200上设置有多个用于与连接端子相连的连接支架100,基板200例如为覆铜陶瓷基板(Direct Bonding Copper,DBC),其具有高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,且能像常规电路板一样刻蚀出各种图形,适用于功率模块等大功率部件。图4为连接端子插入连接支架的示意图,从图4中可见与该连接支架100相匹配的连接端子300例如为杆状,其端部设置有用于连接的连接端310。
[0025]图5是本技术实施例的功率模块的连接支架中插入连接端子的截面图,图中可见该连接端子的插接端320,插接端320位于与连接端310相对的另一端,插接端320从连接支架1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块的连接支架,其特征在于,包括:连接部,所述连接部与连接端子相连;插入端,所述插入端位于所述连接部的顶部,所述插入端包括插入孔,连接端子从所述插入孔插入;焊接端,所述焊接端位于所述连接部的底部,所述焊接端与基板相连;所述连接部与所述焊接端之间包括隔断,所述隔断防止焊料通过所述焊接端进入所述连接部。2.根据权利要求1所述的功率模块的连接支架,其特征在于,所述连接部为管状,所述连接端子的外径大于所述连接部的内径,所述连接端子与所述连接部之间为过盈配合。3.根据权利要求1所述的功率模块的连接支架,其特征在于,所述连接部包括内部空腔,所述隔断将所述内部空腔与所述焊接端相隔离,所述内部空腔的高度与连接端子的插接端长度相匹配。4.根据权利要求1所述的功率模块的连接支架,其特征在于,所述焊接端还包括向下开口的空腔,所述空腔可容纳焊料。5.根据权利要求1所述的功率模块的连接支架,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:方伟锋雷鸣尹芹芹安明明
申请(专利权)人:杭州士兰微电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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