带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法技术

提供一种带载体的金属箔，其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者，其结果，可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层，带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层，所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。于位置对准的对准标记。于位置对准的对准标记。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法


[0001]本专利技术涉及带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，为了提高印刷电路板的安装密度而进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在便携式电子设备的多数中出于轻量化、小型化为目的而被利用。于是，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步降低、以及作为布线板的更进一步的轻量化。
[0003]作为满足这样的要求的技术，采用使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指不使用所谓的芯基板、而是交替地积层(Build up)绝缘层与布线层来进行多层化的方法。无芯积层法中，为了容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的铜箔的方案。例如，专利文献1(日本特开2005
‑
101137号公报)中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括以下步骤：在带载体的铜箔的载体面粘贴绝缘树脂层而制成支撑体，通过光致抗蚀加工、图案电解镀铜、抗蚀剂去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体后，形成积层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带载体的金属箔，其具备：载体、设置在所述载体的至少一面上的剥离层、和设置在所述剥离层上的金属层，所述带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，所述布线用区域遍布其整个区域地存在所述载体、所述剥离层及所述金属层，所述至少2个定位用区域设置于所述带载体的金属箔的所述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。2.根据权利要求1所述的带载体的金属箔，其中，所述对准标记的形状为选自由圆形、十字形及多边形组成的组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述对准标记具有设置于所述载体的凹部。4.根据权利要求3所述的带载体的金属箔，其中，所述凹部的最大深度为0.1μm以上且1000μm以下。5.根据权利要求3或4所述的带载体的金属箔，其中，所述凹部的俯视形状为外径50μm以上且5000μm以下的圆形。6.根据权利要求3～5中任一项所述的带载体的金属箔，其中，所述载体的主面与所述凹部的内壁面的切线所呈的角度为40
°
以上。7.根据权利要求3～6中任一项所述的带载体的金属箔，其中，所述凹部的敞开端带有圆角，该带有圆角的敞开端的曲率半径为100μm以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的带载体的金属箔，其具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宜范，中村利美，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：