全屏蔽防信号干扰电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种全屏蔽防信号干扰电路板，该全屏蔽防信号干扰电路板在软板自由区及软硬板结合区的软硬板交接位置设置电磁屏蔽膜层，在软硬板结合区设置金属屏蔽层，整体上能够实现电路板的全屏蔽信号干扰，能够更好地应对高频信号传输时的抗干扰防护。地应对高频信号传输时的抗干扰防护。地应对高频信号传输时的抗干扰防护。

【技术实现步骤摘要】
全屏蔽防信号干扰电路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种全屏蔽防信号干扰电路板。

技术介绍

[0002]如图1所示，软硬结合板是柔性线路板(软板)与硬性线路板(硬板)经过压合等工序组合在一起，形成具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔实现导体层间连通及高密度线路设计需求。
[0003]但是，传统软板及软硬结合板无法有效屏蔽信号干扰。尤其是高频信号传输时代来临，对于信号传输损耗及干扰具更高要求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种全屏蔽防信号干扰电路板。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术提供一种全屏蔽防信号干扰电路板，为主要由软板和硬板组合形成的软硬结合板成品，包括软板自由区和软硬板结合区，所述软板自由区及所述软硬板结合区的软硬板交接位置处设有电磁屏蔽膜层，所述软硬板结合区设有金属屏蔽层。
[0007]在其中一些实施例中，所述金属屏蔽层包括沉积铜层和电镀铜层，所述软硬板结合区还设有包边镀槽，所述沉积铜层位于所述包边镀槽内，所述电镀铜层覆盖所述软硬板结合区的侧壁。
[0008]在其中一些实施例中，所述软板自由区的侧边完全被所述电磁屏蔽膜层覆盖。
[0009]在其中一些实施例中，所述金属屏蔽层的厚度大于8μm。
[0010]在其中一些实施例中，所述软板选自单层高频材料软板或双层高频材料软板或者多层高频材料软板。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]本技术全屏蔽防信号干扰电路板通过在软板自由区形成屏蔽膜层，在软硬板结合区形成金属屏蔽层，整体上能够实现电路板的全屏蔽信号干扰，能够更好地应对高频信号传输时的抗干扰防护。
附图说明
[0013]图1为常规软硬结合板的结构示意图。
[0014]图2为半成品软硬板结合区示意图。
[0015]图3为激光切槽的结构示意图。
[0016]图4为金属屏蔽层及光阻反应保护的状态示意图。
[0017]图5为专用卡位治具及第一电磁屏蔽膜的对位状态示意图。
[0018]图6为专用卡位治具、含镀层的软硬结合板及第二电磁屏蔽膜的压合状态示意图。
[0019]图7为电磁屏蔽膜切割轮廓线示意图。
[0020]图8为全屏蔽防信号干扰电路板的结构示意图.
[0021]图9为屏蔽效果测试统计图。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例对本技术作进一步的详细说明，以使本领域的技术人员更加清楚地理解本技术。
[0023]以下各实施例，仅用于说明本专利技术创造，但不止用来限制本专利技术创造的范围。基于本专利技术创造中的具体实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的情况下，所获得的其他所有实施例，都属于本技术的保护范围。
[0024]在实施例中，若无特殊说明，所有原料组分均为本领域技术人员熟知的市售产品；在本技术实施例中，若未具体指明，所用的技术手段均为本领域技术人员所熟知的常规手段。
[0025]一实施方式的全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，包括如下步骤：
[0026](1)分别制作软板和硬板。其中，软板可以为单层高频材料软板、双层高频材料软板或者多层高频材料软板。软板和硬板可以采用本领域常规工艺制备而成。高频材料可选自LCP、MPI、CCL等。
[0027](2)制作主要由软板和硬板结合而成的软硬结合板半成品，软硬结合板半成品具有软板自由区和软硬板结合区。其中，软硬结合板半成品可以包含单层软硬结合板半成品、双层软硬结合板半成品及多层软硬结合板半成品。软硬结合板半成品可以采用本领域常规工艺制备而成。
[0028](3)在软硬板结合区形成金属屏蔽层，再依后流程生产至电路板成型，获得预成型线路板。
[0029](4)在预成型线路板的软板自由区及软硬板结合区的软硬板交接位置处覆盖电磁屏蔽膜层，外形机构成型，即得。
[0030]本实施方式的全屏蔽防信号干扰电路板通过在软板自由区及软硬板结合区的软硬板交接位置处设置电磁屏蔽膜层，在软硬板结合区设置金属屏蔽层，整体上能够实现电路板的全屏蔽信号干扰，能够更好地应对高频信号传输时的抗干扰防护。
[0031]下面结合具体实施例进行举例说明。
[0032]实施例1
[0033]如图2至图8所示，本实施例提供一种全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，包括如下步骤：
[0034]S1，制作包含一层软板1及一层软硬结合板2的CCL高频材料电路板，具有软板自由区和软硬板结合区。
[0035]S2，在软硬板结合区形成金属屏蔽层22，再依后流程生产至电路板成型，获得预成型线路板9。
[0036]具体地，在软硬板结合区使用激光切槽形成包边镀槽3，槽宽0.15mm，使用喷砂工艺去除碳化，保持板面平整无凸出。再在包边镀槽3进行包边镀铜工艺形成化学沉积铜层，在进行电镀铜处理使电路板的软硬板结合区侧壁(边)形成全覆盖铜状态4，即形成金属屏
蔽层22，厚度需要大于8μm，正常厚度15μm，达到屏蔽效果。
[0037]接着使用光阻膜覆盖在激光切槽包边镀铜区，再进行LDI曝光使该区域光阻膜行光阻反应，固化后形成悬空覆盖状态5，保护该区不受到蚀刻线路过程酸性药水的渗入攻击咬蚀，再依后流程生产至电路板成型。
[0038]S3，依据预成型线路板9的外形及电磁屏蔽膜套制作专用卡位治具6。依照图6中的示意图顺序，将反面防电磁屏蔽膜7依PIN孔位固定至治具上,其次将预成型线路板9依卡槽位置固定至治具上，再将正面防电磁屏蔽膜10依PIN孔位固定至治具上。使用真空热压机将热压方式压合，使得双面防电磁屏蔽膜紧密黏合后进行烘烤。软板自由区以超出成型的贴付方式让正反防电磁屏蔽膜重合黏合形成侧边全屏蔽效果。电磁屏蔽膜采用SF
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PC3100设计。
[0039]S4，使用激光机进行比软板自由区外扩0.3mm处11进行分割，成机构外型,形成全屏蔽防信号干扰电路板成品。
[0040]实施例2
[0041]本实施例提供一种全屏蔽防信号干扰电路板成品的制作方法，其步骤与实施例1基本相同，区别在于：软板采用2层LCP材料层，软硬板采用2层高频覆铜板，电磁屏蔽膜采SF
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PC3300设计。
[0042]实施例3
[0043]本实施例提供一种全屏蔽防信号干扰电路板成品的制作方法，其步骤与实施例1基本相同，区别在于：软板采用2层MPI材料层，软硬板采4层高频覆铜板，电磁屏蔽膜采SF
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PC3100设计。
[0044]对比例1
[0045]本实施例提供一种电路板成品的制作方法，其步骤与实施例1基本相同，区别在于：直接镀铜方式，侧边无铜包覆，电磁屏蔽膜采SF
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全屏蔽防信号干扰电路板，为主要由软板和硬板组合形成的软硬结合板，其特征在于，包括软板自由区和软硬板结合区，所述软板自由区及所述软硬板结合区的软硬板交接位置设有电磁屏蔽膜层，所述软硬板结合区设有金属屏蔽层。2.根据权利要求1所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层包括沉积铜层和电镀铜层，所述软硬板结合区还设有包边镀槽，所述沉积铜层位于所述包边镀槽内，所述电镀铜层覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜咏承，
申请(专利权)人：黄石西普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：