印刷电路板用铜排制造技术

本实用新型专利技术一种印刷电路板用铜排，其适用于印刷电路板，该印刷电路板上设置通孔，其包括：第一铜排段，其呈长条状且设置可插入通孔中的第一导电销；第二铜排段，其呈长条状且平行于该第一导电销设置可插入通孔内的第二导电销；以及柔性连接段，其可导电地连接于该第一铜排段以及该第二铜排段之间。一铜排段以及该第二铜排段之间。一铜排段以及该第二铜排段之间。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板用铜排


[0001]本技术是一印刷电路板用铜排。

技术介绍

[0002]目前，现有的铜排8通常如图1所示,呈长段状。波峰焊焊接时，印刷电路板是局部受热及瞬间受热,其容易产生涨缩,而使用铜排在其表面焊接,由于铜排的跨度长而且两者之间的膨胀系数不一致,这样就会出现弓变,严重的出现浮高及溢锡。
[0003]有鉴于此，本技术提供一种印刷电路板用铜排,其可避免在焊接时由于膨胀系数不一致而导致的印刷电路板焊接缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板用铜排,其可避免在焊接时由于膨胀系数不一致而导致的印刷电路板焊接缺陷。
[0005]为解决上述技术问题，本技术一种印刷电路板用铜排，其适用于印刷电路板，该印刷电路板上设置通孔，其包括：
[0006]第一铜排段，其呈长条状且设置可插入通孔中的第一导电销；
[0007]第二铜排段，其呈长条状且平行于该第一导电销设置可插入通孔内的第二导电销；以及
[0008]柔性连接段，其可导电地连接于该第一铜排段以及该第二铜排段之间。
[0009]优选地，该柔性连接段呈拱形且采用若干铜片压制并焊接连接该第一铜排段以及该第二铜排段。
[0010]与现有技术相比较，本技术通过在第一铜排段以及第二铜排段之间连接柔性连接段，借由该柔性连接段可在焊接过程中随着该印刷电路板的膨胀或收缩而相应变化，避免印刷电路板焊接时由于和本技术的铜排的膨胀系数不一致而导致产生变形等缺陷。
[0011]【附图说明】
[0012]图1为现有的铜排的示意图。
[0013]图2为本技术印刷电路板用铜排的立体示意图。
[0014]【具体实施方式】
[0015]请参阅图2所示，本技术提供一种印刷电路板用铜排1，其适用于印刷电路板（未示），该印刷电路板上设置通孔，本技术的印刷电路板用铜排1包括第一铜排段10、第二铜排段11以及连接于该第一铜排段10以及该第二铜排段11之间的柔性连接段12。
[0016]该第一铜排段10，其呈长条状且设置可插入通孔中的第一导电销100。
[0017]该第二铜排段11，其呈长条状且平行于该第一导电销100设置可插入通孔内的第二导电销110。
[0018]该柔性连接段12，其可导电地连接该第一铜排段10以及该第二铜排段11。
[0019]在本实施例中，该柔性连接段12呈拱形且采用若干铜片压制并焊接连接该第一铜排段10以及该第二铜排段11。
[0020]在波峰焊接前，先将本技术的印刷电路板用铜排1的第一导电销100以及第二导电销110插入电路板上的通孔内，然后进行波峰焊，连接于该第一铜排段10以及该第二铜排段11之间的柔性连接段12可在焊接过程中随着该印刷电路板的膨胀或收缩而相应变化，避免印刷电路板焊接时由于和本技术的铜排的膨胀系数不一致而导致产生变形等缺陷。
[0021]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板用铜排，其适用于印刷电路板，该印刷电路板上设置通孔，其特征在于，包括：第一铜排段，其呈长条状且设置可插入通孔中的第一导电销；第二铜排段，其呈长条状且平行于该第一导电销设置可插入通孔内的第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李日新，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：新型
国别省市：