一种高导热双面覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子板材技术领域，且公开了一种高导热双面覆铜板，包括基板，所述基板的顶部和底部均固定安装有导热层，两个所述导热层的外表面均固定安装有覆铜层，两个所述覆铜层的外表面均固定安装有绝缘层，该高导热双面覆铜板,通过在覆铜层的外表面铺设有绝缘层，在导热层的内部固定安装一号导热条，一号导热条竖直安装，增加了一号导热条与导热层的接触面积，二号导热条水平安装，进一步增加了二号导热条与导热层的接触面积，二号导热条连接一号导热条，二号导热条的两侧均安装有散热块，散热快的两侧开设有散热槽，在基板的内部固定安装将强板，加强板的外表面固定安装加强柱。柱。柱。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热双面覆铜板


[0001]本技术涉及电子板材
，具体为一种高导热双面覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板
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又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品。
[0003]现有的双面覆铜板在进行使用时，发热量较高，难以及时将热量散发出去，使双面覆铜板的使用效果大打折扣，双面覆铜板的抗弯折能力较差，在使用的过程中会产生折断等强度问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高导热双面覆铜板，具备可以有效提升双面覆铜板的散热效果，有效提升双面覆铜板的结构强度等优点，解决了双面覆铜板不能很好的做到高效率散热，结构强度较低抗弯折能力较差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高导热双面覆铜板，包括基板，所述基板的顶部和底部均固定安装有导热层，两个所述导热层的外表面均固定安装有覆铜层，两个所述覆铜层的外表面均固定安装有绝缘层。
[0008]优选的，所述导热层的内部固定安装有一号导热条，所述一号导热条的材料为氮化铝材料。
[0009]优选的，两个所述一号导热条之间固定安装有二号导热条，所述二号导热条的左侧和右侧均贯穿导热层并延伸至导热层的外部。
[0010]优选的，所述二号导热条的左侧和右侧均固定安装有散热块，所述散热块的外表面开设有散热槽。
[0011]优选的，所述基板的内部固定安装有加强板，所述加强板的材料为无机高分子材料。
[0012]优选的，所述加强板包括加强筋条，所述加强条的外表面固定安装有加强柱。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种高导热双面覆铜板，具备以下有益效果：该高导热双面覆铜板在覆铜层的外表面铺设有绝缘层，在导热层的内部固定安装一号导热条，一号导热条竖直安装，增加了一号导热条与导热层的接触面积，二号导热条水平安装，进一步增加了二号导热条与导热层的接触面积，二号导热条连接一号导热条，二号导热条
的两侧均安装有散热块，散热快的两侧开设有散热槽，在基板的内部固定安装将强板，加强板的外表面固定安装加强柱。
[0015]1、该高导热双面覆铜板，通过在覆铜层的外表面铺设有绝缘层，在导热层的内部固定安装一号导热条，一号导热条竖直安装，增加了一号导热条与导热层的接触面积，二号导热条水平安装，进一步增加了二号导热条与导热层的接触面积，二号导热条连接一号导热条，二号导热条的两侧均安装有散热块，散热快的两侧开设有散热槽，通过增加导热面积和散热面积显著的提升了覆铜板的散热效果，有效的降低了覆铜板使用过中的发热，节省了覆铜板使用过程中的能源消耗，提升了覆铜板的实用性。
[0016]2、该高导热双面覆铜板，通过在基板的内部固定安装加强板，加强板的外表面固定安装加强柱，使覆铜板的抗弯折能力显著提升，增加了覆铜板的适应范围，改善了覆铜板的使用的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的内部结构主视图。
[0018]图2为本技术的外部结构俯视图。
[0019]图3为本技术的外部结构左视图。
[0020]图中：1、基板；2、导热层；3、覆铜层；4、绝缘层；5、一号导热条；6、二号导热条；7、散热块；8、散热槽；9、加强板；10、强筋条；11、加强柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种高导热双面覆铜板，包括基板1，基板1的内部固定安装有加强板9，加强板的材料为无机高分子材料，加强板9包括加强筋条10，加强条10的外表面固定安装有加强柱11，基板1的顶部和底部均固定安装有导热层2，导热层2的内部固定安装有一号导热条5，一号导热条5之间固定安装有二号导热条6，二号导热条6的材料为氮化铝材料，二号导热条6的左侧和右侧均贯穿导热层2并延伸至导热层2的外部，二号导热条6的左侧和右侧均固定安装有散热块7，散热块7的外表面开设有散热槽8，两个导热层2的外表面均固定安装有覆铜层3，两个覆铜层3的外表面均固定安装有绝缘层4。
[0023]工作原理：首先在覆铜层3的外表面铺设有绝缘层4，使覆铜板使用过程中的漏风险大大降低，在导热层2的内部固定安装一号导热条5，一号导热条5竖直安装，增加了一号导热条5与导热层2的接触面积，提升了导热效果，二号导热条6水平安装，进一步增加了二号导热条6与导热层2的接触面积，提升了导热效果，二号导热条6连接一号导热条5，二号导热条6的两侧均安装有散热块7，散热快7的两侧开设有散热槽8，通过增加散热面积提升了散热速率，在基板1的内部固定安装加强板9，加强板9的外表面固定安装加强柱11，使覆铜板的抗弯折能力显著提升。
[0024]综上所述，该高导热双面覆铜板可通过在覆铜层3的外表面铺设有绝缘层4，在导
热层2的内部固定安装一号导热条5，一号导热条5竖直安装，增加了一号导热条5与导热层2的接触面积，二号导热条6水平安装，进一步增加了二号导热条6与导热层2的接触面积，二号导热条6连接一号导热条5，二号导热条6的两侧均安装有散热块7，散热快7的两侧开设有散热槽8，在基板1的内部固定安装加强板9，加强板9的外表面固定安装加强柱。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热双面覆铜板，包括基板(1)，所述基板(1)的顶部和底部均固定安装有导热层(2)，其特征在于：两个所述导热层(2)的外表面均固定安装有覆铜层(3)，两个所述覆铜层(3)的外表面均固定安装有绝缘层(4)。2.根据权利要求1所述的一种高导热双面覆铜板，其特征在于：所述导热层(2)的内部固定安装有一号导热条(5),所述一号导热条(5)的材料为氮化铝。3.根据权利要求2所述的一种高导热双面覆铜板，其特征在于：两个所述一号导热条(5)之间固定安装有二号导热条(6)，所述二号导热条(6)的左侧和右侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：任锞，
申请(专利权)人：江西新永海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：