抗干扰屏蔽镀铜膜制造技术

本实用新型专利技术提供抗干扰屏蔽镀铜膜，涉及电子产品的内外部电磁屏蔽，包括PET基膜，所述PET基膜顶面设有表面处理层，所述表面处理层顶面设有金属镀层，所述金属镀层顶面设有镀层处理层，所述镀层处理层顶面设有保护涂层，所述金属镀层采用真空蒸镀与PET基膜和表面处理层固定，采用导电材料用真空蒸镀的方式沉积在高分子PET基膜材料表面，实现与现有新型屏蔽材料同样的性能，导电层呈一层膜的状态，膜层均匀厚度可调节，且不会影响高分子材料的其他性能，同等耗材导电率更高，高分子材料基底厚度可以随意选择，提高膜结构自身的适应度与性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
抗干扰屏蔽镀铜膜


[0001]本技术涉及电子产品的内部电磁屏蔽，尤其涉及抗干扰屏蔽镀铜膜。

技术介绍

[0002]电子产品一直在向轻量化，多功能化发展发展，集成电路板的集成度越来越高，同样电子元器件之间的距离也就越来越近，很多电子元器件都存在电磁辐射问题。对于内部，不同电磁相互干扰，影响产品使用；对于外部，电磁辐射污染也会日趋严重，为了适应市场需求，一类新型电磁屏蔽材料应运而生，这类新型电磁屏蔽材料主要是将一些导电颗粒填充到高分子材料中，赋予高分子材料屏蔽作用，又拥有高分子材料耐弯折等优异性能。
[0003]现有的新型屏蔽材料+，填充颗粒粒径一般为25
‑
35μm，粒径较大，以填充的方式，导电材料利用率低，材料整体厚度较厚且均匀度难以控制，同时还会对高分子材料的弯折性能有一定的影响，不利于实际使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的抗干扰屏蔽镀铜膜。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：抗干扰屏蔽镀铜膜，包括PET基膜，所述PET基膜顶面设有表面处理层，所述表面处理层顶面设有金属镀层，所述金属镀层顶面设有镀层处理层，所述镀层处理层顶面设有保护涂层，所述金属镀层采用真空蒸镀与PET基膜和表面处理层固定。
[0006]优选的，所述金属镀层采用金属铜利用物理气相沉积法涂覆于表面处理层表面，所述金属镀层的方阻值为0.14
‑
0.20Ω/
□
。
[0007]优选的，所述表面处理层采用精钢利用氩气和氧气气体电离轰击PET基膜表面，所述表面处理层表面采用极性官能团处理。
[0008]优选的，所述保护涂层采用水性聚氨酯材质与镀层处理层粘接固定，所述保护涂层的厚度为0.5
‑
1μm。
[0009]优选的，所述PET基膜的飞溅透光点数量小于3个/
㎡
，且PET基膜的色差小于5％。
[0010]有益效果
[0011]本技术中，采用导电材料用真空蒸镀的方式沉积在高分子PET基膜材料表面，实现与现有新型屏蔽材料同样的性能，导电层呈一层膜的状态，膜层均匀厚度可调节，且不会影响高分子材料的其他性能，同等耗材导电率更高，高分子材料基底厚度可以随意选择，提高膜结构自身的适应度与性能。
附图说明
[0012]图1为抗干扰屏蔽镀铜膜的立体结构示意图；
[0013]图2为抗干扰屏蔽镀铜膜的正面剖视图。
[0014]图例说明：
[0015]1、PET基膜；2、表面处理层；3、金属镀层；4、镀层处理层；5、保护涂层。
具体实施方式
[0016]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0017]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0018]具体实施例：
[0019]参照图1
‑
2，抗干扰屏蔽镀铜膜，包括PET基膜1，PET基膜1顶面设有表面处理层2，表面处理层2顶面设有金属镀层3，金属镀层3顶面设有镀层处理层4，镀层处理层4顶面设有保护涂层5，金属镀层3采用真空蒸镀与PET 基膜1和表面处理层2固定，采用导电材料用真空蒸镀的方式沉积在高分子 PET基膜1材料表面，实现与现有新型屏蔽材料同样的性能，导电层呈一层膜的状态，膜层均匀厚度可调节，且不会影响高分子材料的其他性能，同等耗材导电率更高，高分子材料基底厚度可以随意选择，提高膜结构自身的适应度与性能，金属镀层3采用金属铜利用物理气相沉积法涂覆于表面处理层2表面，金属镀层3的方阻值为0.14
‑
0.20Ω/
□
，金属镀层3在10
‑
4mbar左右的真空下，采用电阻或高频加热，将固态金属熔融蒸发，然后在PET基膜1基底上冷确，形成一层金属层，金属镀层3表面金属可采用金属铜，金属铝，氧化铝材质，表面处理层2采用精钢利用氩气和氧气气体电力后附着于PET基膜1表面，表面处理层2采用精钢利用氩气和氧气气体电离轰击PET基膜1表面，表面处理层2表面采用极性官能团处理，在镀铝机上进行等离子处理，靶材为精钢，在氩气和氧气的混合气体中进行电离，对膜面进行处理，可以起到去除PET 基膜1表面有机污染物和氧化物的清洁作用，同时通过对PET基膜1表面进行化学蚀刻和物理蚀刻，粗化和交联改性，应用等离子体处理表面可以得到非常薄的高张力涂层表面，有利于粘结、涂覆和印刷，不需其他机器、化学处理等强烈作用成份来增加粘合性从而增加PET基膜1与金属镀层3或金属镀层3 与保护涂层5的附着力，保护涂层5采用水性聚氨酯材质与镀层处理层4粘接固定，保护涂层5的厚度为0.5
‑
1μm，保护涂层5就是在薄膜或者镀层上面涂布一层胶水或者水性聚氨酯类等物质，不同涂层作用不同，保护涂层5可根据实际更能需要进行保护涂层5的选择，镀铝的保护涂层5一般用来阻隔空气中的氧气、水汽与镀层直接接触，从而阻止其被氧化，PET基膜1的飞溅透光点数量小于3个/
㎡
，且PET基膜1的色差小于5％，PET基膜1厚度可以随意选择。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗干扰屏蔽镀铜膜，包括PET基膜(1)，其特征在于：所述PET基膜(1)顶面设有表面处理层(2)，所述表面处理层(2)顶面设有金属镀层(3)，所述金属镀层(3)顶面设有镀层处理层(4)，所述镀层处理层(4)顶面设有保护涂层(5)，所述金属镀层(3)采用真空蒸镀与PET基膜(1)和表面处理层(2)固定。2.根据权利要求1所述的抗干扰屏蔽镀铜膜，其特征在于：所述金属镀层(3)采用金属铜利用物理气相沉积法涂覆于表面处理层(2)表面，所述金属镀层(3)的方阻值为0.14
‑
0.20Ω/
□
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林善华，陈永群，张航，魏国华，
申请(专利权)人：佛山市彩龙镀膜包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：