一种基板和电子设备制造技术

本申请提供了一种基板和电子设备，涉及电路板技术领域。其中，所述基板中，包括多个第一子板、多个第二子板和散热子板，第一子板与第二子板交替层叠布置，在最上层的第二子板上侧面上布置散热子板，提高整个ECP基板的散热能力，然后在散热子板中也布置部分元器件，使得整个ECP基板可以布置更多的元器件，提升了整个ECP基板的集成度；而且，由于散热子板叠加在第一子板上，实现多个元器件一层一层地叠加布置在ECP基板中，从而降低ECP基板的底面表面积，让本申请保护的ECP基板可以配置在体积比较小的电子设备中。较小的电子设备中。较小的电子设备中。

【技术实现步骤摘要】
一种基板和电子设备


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种基板和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备中的元器件数量越来越多，而电子设备上的空间是有限的，会造成元器件无法布置在电子设备中。为了解决现有电子设备中因元器件数量过多导致无法全部布置在电子设备中，提出了一种将元器件埋入基板中的技术，也即将电容、电阻、芯片等元器件埋入到基板中，得到埋嵌式(embedded component packaging，ECP)基板，再将该ECP基板布置在印刷电路板(printed circuit board，PCB)上，从而实现将多个元器件集中在一起，提高电子设备的集成度，使得电子设备中可以容纳更多的元器件。
[0003]现有技术中，如图1所示，为了更好的散热，将各个元器件以平铺的方式埋嵌入基板内，不仅集成度比较低，而且得到的ECP基板的底面表面积比较大，需要体积较大的电子设备才能封装，这与当今电子设备朝着小型化的发展趋势相违背。

技术实现思路

[0004]为了解决上述的问题，本申请的实施例中提供了一种ECP基板和电子设备，通过将多个如电阻、电容、芯片等元器件以叠加方式埋嵌在ECP基板中，不仅提升了整个ECP基板的集成度，还降低ECP基板的底面表面积，让本申请设计的ECP基板可以配置在体积比较小的电子设备。
[0005]为此，本申请的实施例中采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供一种基板，包括：至少一个第一子板，每个第一子板上设置至少一个第一通孔，用于嵌套元器件；至少两个第二子板，每个第二子板上设置至少一个第二通孔；其中，所述第一子板与所述第二子板交替层叠布置；散热子板，设置在位于最外侧的一个第二子板的外表面上，所述位于最外侧的一个第二子板的外表面是指所述位于最外侧的一个第二子板背离相邻的第一基本的表面第一子板；其中，所述散热子板上设置有至少一个第一凹槽，用于容纳元器件；至少两个连接结构，每个连接结构的至少部分贯穿所述至少一个第二通孔中，用于将一个元器件电连接到另一个元器件上，或将元器件电连接到外界电路上。
[0007]在该实施方式中，上述的基板可以是指ECP基板，通过在散热子板上也布置元器件，使得整个ECP基板可以布置更多的元器件，提升了整个ECP基板的集成度；而且，由于散热子板叠加在第一子板上，实现多个元器件一层一层地叠加布置在ECP基板中，从而降低ECP基板的底面表面积，让本申请保护的ECP基板可以配置在体积比较小的电子设备。
[0008]另外，如果第一子板为两个或两个以上，通过让第一子板层层叠加，实现更多的元器件一层一层地叠加布置在ECP基板中，使得ECP基板的集成度更高，ECP基板的底面表面积变得更小，本申请保护的ECP基板可以放置在体积更小的电子设备中。
[0009]在一种实施方式中，还包括：至少一个导热部件，设置在所述至少一个第二通孔
中，用于将传递元器件中产生的热量。
[0010]在该实施方式中，如果第一子板中设置的元器件高度与第一子板高度相同，可以在第一子板的与该元器件对应位置上，布置导热部件，将元器件产生的热量传递到外界，可以降低元器件的温度，提高整个ECP基板的散热性能。
[0011]在一种实施方式中，还包括：至少一个散热部件，设置在所述散热子板中，且与所述至少一个导热部件连接，用于传递所述至少一个导热部件上的热量。
[0012]在该实施方式中，由于导热部件处在第二子板中，起到导热作用，所以通过在各个导热部件上叠加散热部件，进一步将导热部件上的热量传递到外界，以提升整个ECP基板的散热性能。
[0013]在一种实施方式中，还包括：绝缘层，设置在所述散热子板中，且处在所述至少一个散热部件的四周，用于将所述至少一个散热部件固定在所述最外侧的一个第二子板的外表面上。
[0014]在该实施方式中，在各个导热部件上叠加散热部件后，可以在散热部件周围铺上绝缘层，可以防止散热部件从导热部件处移动出去，以及保护散热部件。
[0015]在一种实施方式中，所述绝缘层上设置有所述至少一个第一凹槽，且所述至少一个第一凹槽的开口朝向所述最外侧的一个第二子板的外表面，用于容纳元器件。
[0016]在该实施方式中，通过在绝缘层上设置多个凹槽，并在凹槽中放置元器件，避免元器件暴露在外面，可以保护元器件不被损坏。
[0017]在一种实施方式中，还包括：散热器，设置在所述至少一个散热部件上，用于传递所述至少一个散热部件上的热量。
[0018]在该实施方式中，通过在散热部件上再次叠加散热器，可以减少散热路径的热阻，让散热部件上的热量传递到散热器上，提高ECP基板的散热性能。
[0019]在一种实施方式中，所述至少两个连接结构的形状与设置在对应的第二通孔的形状相同。
[0020]在该实施方式中，如果连接结构的形状与第二通孔的形状不相同，ECP基板受到外力重击下，会导致连接结构与元器件之间的连接出现断触，导致ECP基板可靠性较低。
[0021]在一种实施方式中，所述第一子板是由聚丙烯材料构成。
[0022]在一种实施方式中，所述第二子板是由ABF树脂材料构成。
[0023]在一种实施方式中，还包括至少一个引脚，设置在位于最外侧的另一个第二子板的外表面中的连接结构上，用于与所述外界电路上的电触头电连接，所述位于最外侧的另一个第二子板的外表面是指所述位于最外侧的另一个第二子板背离相邻的第一基本的表面第一子板。
[0024]在该实施方式中，ECP基板上的外接电触头与外界电路上的电触头之间的电连接时，需要增加引脚，以实现ECP基板与外界电路电连接，以及避免ECP基板上的外接电触头与外界电路上的电触头之间出现虚连接。
[0025]在一种实施方式中，还包括：引脚子板，设置在所述最外侧的另一个第二子板的外表面上，且所述至少一个引脚贯穿所述引脚子板。
[0026]在该实施方式中，引脚相比较第二子板的表面，有一定凸起高度，使得与外界电路电连接时，与外界电路之间存在空隙，由于空气散热效果比较差，可以在引脚周围布置引脚
子板，填充ECP基板与外界电路之间存在空隙，由于固定散热比气体散热效果好，可以提高整个ECP基板的散热性能。
[0027]在一种实施方式中，所述引脚子板上设置有至少一个第二凹槽，且所述至少一个第二凹槽的开口朝向所述最外侧的另一个第二子板的外表面，用于容纳元器件。
[0028]在该实施方式中，在引脚子板上还设置多个凹槽，可以将元器件设置在引脚子板上的凹槽中，让处在引脚子板中的元器件可以与第二子板中的连接结构电连接，使得ECP基板上可以安装更多的元器件，从而进一步提高电子设备的集成度。
[0029]第二方面，本申请提供一种电子设备，其特征在于，印刷电路板和至少一个如第一方面各种可能实现的基板；其中，所述至少一个基板电连接在所述印刷电路板上。
附图说明
[0030]下面对实施例或现有技术描述中所需使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：至少一个第一子板(220)，每个第一子板上设置至少一个第一通孔(221)，用于嵌套元器件；至少两个第二子板(210)，每个第二子板上设置至少一个第二通孔(211)；其中，所述第一子板与所述第二子板交替层叠布置；散热子板(250)，设置在位于最外侧的一个第二子板的外表面上，所述位于最外侧的一个第二子板的外表面是指所述位于最外侧的一个第二子板背离相邻的第一基本的表面第一子板；其中，所述散热子板上设置有至少一个第一凹槽，用于容纳元器件；至少两个连接结构(230)，每个连接结构的至少部分贯穿所述至少一个第二通孔中，用于将一个元器件电连接到另一个元器件上，或将元器件电连接到外界电路上。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：至少一个导热部件(240)，设置在所述至少一个第二通孔中，用于将传递元器件中产生的热量。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，还包括：至少一个散热部件(251)，设置在所述散热子板中，且与所述至少一个导热部件连接，用于传递所述至少一个导热部件上的热量。4.根据权利要求2或3所述的基板，其特征在于，还包括：绝缘层(252)，设置在所述散热子板中，且处在所述至少一个散热部件的四周，用于将所述至少一个散热部件固定在所述最外侧的一个第二子板的外表面上。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述绝缘层上设置有所述至少一个第一凹槽，且所述至少一个第一凹槽的开口朝向所述最外侧的一个第二子板的外表面，用于容纳元器件。6.根据权利要求3
‑
5任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳秋，廖小景，陈百友，孙博，鲍宽明，张凯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：