【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔成型装置的，具体为一种用于覆铜板表面铜箔成型装置及其加工工艺。
技术介绍
1、覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，覆铜板主要是由基板和铜箔两部分构成，铜箔一般使用铜箔成型装置，通过电镀的方式使得铜离子在阴极辊上持续附着合适厚度的铜箔，随着阴极辊的转动，可持续由阴极辊上剥离出一定厚度的铜箔。
2、现有的铜箔成型装置在铜箔成型后，一般直接将铜箔由阴极辊上剥离下来在进过水洗烘干等操作后收卷成铜箔卷，但是铜箔在由溶液中移出时在铜箔表面一般会附着一定量的硫酸铜溶液，直接进行水洗会造成一定量的原料浪费，增加了铜箔的生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于覆铜板表面铜箔成型装置及其加工工艺，以便于解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，包括铜箔成型装置；
3、还包括：
4、溶液配置机构，所述溶液配置机构设于铜箔成型装置的外侧，且溶液配置机构进行硫酸铜溶液的配置，所述溶液配置机构内设有原料添加机构，且原料添加机构进行铜的添加；
5、干燥机构，所述干燥机构设于溶液配置机构的顶侧，且干燥机构进行铜箔的干燥处理。
6、优选的，所述溶液配
7、通过采用上述技术方案，导管的设置使得铜箔成型装置外壳内多余的溶液可以回流到储液槽内，避免铜箔成型装置外壳内溶液过多影响铜箔成型。
8、优选的，所述储液槽的顶侧相对固定装设有两个支撑板，两个所述支撑板之间通过轴承转动装设有剥离辊，且剥离辊位于铜箔成型装置上方。
9、通过采用上述技术方案，支撑板和储液槽的设置可对玻璃辊进行支撑限位，使得剥离辊与阴极辊之间的位置保持不变。
10、优选的，所述原料添加机构包括打磨辊，所述储液槽的一侧固定穿设有固定筒，且支撑板的底侧通过连接块与固定筒的外周壁固定连接，所述打磨辊通过轴承转动穿设于固定筒一端的中心位置处，所述固定筒的外周壁上对应打磨辊的位置处开设有滤孔。
11、通过采用上述技术方案，固定筒、滤孔和打磨辊的设置，可将铜磨成铜粉，从而使得硫酸铜溶液与铜充分接触，方便了铜位于硫酸铜溶液中的溶解。
12、优选的，所述固定筒另一端的开口内螺纹穿设有封盖，所述封盖的中心位置处固定穿设有限压阀，所述固定筒内滑动装设有活塞板。
13、通过采用上述技术方案，封盖、限压阀和活塞板的设置，使得固定筒开口内始终维持特定强度的压力，从而使得铜颗粒与打磨辊之间始终具有一定的抵触力。
14、优选的，所述储液槽的内壁上对应固定筒的位置处通过转轴和轴承转动装设有主齿轮，且打磨辊位于固定筒外的一端与主齿轮的中心位置处固定连接，所述主齿轮的外周侧啮合连接有副齿轮，所述储液槽的外壁上固定装设有驱动副齿轮转动的电机。
15、通过采用上述技术方案，主齿轮和副齿轮的设置可增大电机驱动打磨辊的扭力，使得打磨辊与铜颗粒之间的摩擦更加稳定。
16、优选的，所述干燥机构包括两个导流板，两个所述支撑板之间的中间位置处固定穿设有吸水板，所述吸水板的中间位置处开设有矩形孔，两个所述导流板相对固定装设于吸水板两端的底侧，且每个导流板均插入储液槽内并与储液槽的内壁固定连接。
17、通过采用上述技术方案，吸水板、矩形孔与导流板的设置，使得吸水板可在铜箔移动过程中，可持续对铜箔上进行擦拭处理。
18、优选的，所述副齿轮远离储液槽内壁的一侧固定装设有凸轮，且凸轮和导流板均位于支撑板和储液槽的内壁之间。
19、通过采用上述技术方案，凸轮的设置，使得副齿轮在转动时可持续进行导流条的挤压操作，从而将导流条内的溶液挤出，加速导流条内溶液的渗出。
20、一种覆铜板表面铜箔成型装置的加工工艺，包括以下步骤：
21、步骤一：完成铜箔成型装置外壳内和储液槽内硫酸铜溶液的添加，并完成固定筒内铜颗粒的添加；
22、步骤二：通过上述装置进行铜箔成型制造；
23、步骤三：进行剥离后铜箔的水洗、钝化、烘干和收卷。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该改进型用于覆铜板表面铜箔成型装置，可自动进行硫酸铜溶液的配置，并维持铜箔成型装置内硫酸铜溶液的浓度，同时可去除铜箔上附着的大部分硫酸铜溶液，并将溶液倒入装置内回用，同时使得铜箔上几乎不会附着溶液，避免硫酸铜溶液滴落到外界物品上导致物品受损，装置只需添加铜颗粒和少量硫酸溶液即可维持装置的运行，降低了铜箔成型生产的成本，其具体内容如下；
25、设置有溶液配置机构、原料添加机构和干燥机构，在使用铜箔成型装置进行铜箔成型制造时，通过原料添加机构与溶液配置装置的相互配合，可自动进行硫酸铜溶液的配置，并维持铜箔成型装置外壳内硫酸铜溶液的浓度，不用添加调配好的硫酸铜溶液直接添加铜即可，通过溶液配置机构与干燥机构的相互配合，可将铜箔上附着的溶液擦掉，避免铜箔上附着的硫酸铜溶液滴落到外界物品上导致外界物体腐蚀受损，通过溶液配置机构、原料添加机构和干燥机构的相互配合，可将铜箔上的硫酸铜溶液快速导入溶液配置机构内，进行发部分流失硫酸铜溶液的回用，降低了铜箔的生产成本。
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1.一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，包括铜箔成型装置（1）；
2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述溶液配置机构（2）包括储液槽（21），所述储液槽（21）固定装设于铜箔成型装置（1）外壳的外壁上，所述储液槽（21）与铜箔成型装置（1）外壳的连接处固定穿设有若干导管（23）和若干水泵（22），且水泵（22）位于对应导管（23）的下方，所述储液槽（21）的内部和铜箔成型装置（1）外壳的内部通过水泵（22）和导管（23）相连通。
3.根据权利要求2所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述储液槽（21）的顶侧相对固定装设有两个支撑板（24），两个所述支撑板（24）之间通过轴承转动装设有剥离辊（25），且剥离辊（25）位于铜箔成型装置（1）上方。
4.根据权利要求3所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述原料添加机构（3）包括打磨辊（32），所述储液槽（21）的一侧固定穿设有固定筒（31），且支撑板（24）的底侧通过连接块与固定筒（31）的外周壁固定连接，所述打磨辊（32）通过轴承转动穿设于
5.根据权利要求4所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述固定筒（31）另一端的开口内螺纹穿设有封盖（34），所述封盖（34）的中心位置处固定穿设有限压阀（35），所述固定筒（31）内滑动装设有活塞板（36）。
6.根据权利要求5所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述储液槽（21）的内壁上对应固定筒（31）的位置处通过转轴和轴承转动装设有主齿轮（37），且打磨辊（32）位于固定筒（31）外的一端与主齿轮（37）的中心位置处固定连接，所述主齿轮（37）的外周侧啮合连接有副齿轮（38），所述储液槽（21）的外壁上固定装设有驱动副齿轮（38）转动的电机（39）。
7.根据权利要求6所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述干燥机构（4）包括两个导流板（43），两个所述支撑板（24）之间的中间位置处固定穿设有吸水板（41），所述吸水板（41）的中间位置处开设有矩形孔（42），两个所述导流板（43）相对固定装设于吸水板（41）两端的底侧，且每个导流板（43）均插入储液槽（21）内并与储液槽（21）的内壁固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述副齿轮（38）远离储液槽（21）内壁的一侧固定装设有凸轮（44），且凸轮（44）和导流板（43）均位于支撑板（24）和储液槽（21）的内壁之间。
9.一种覆铜板表面铜箔成型装置的加工工艺，包括权利要求1-8任意一项所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，包括铜箔成型装置（1）；
2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述溶液配置机构（2）包括储液槽（21），所述储液槽（21）固定装设于铜箔成型装置（1）外壳的外壁上，所述储液槽（21）与铜箔成型装置（1）外壳的连接处固定穿设有若干导管（23）和若干水泵（22），且水泵（22）位于对应导管（23）的下方，所述储液槽（21）的内部和铜箔成型装置（1）外壳的内部通过水泵（22）和导管（23）相连通。
3.根据权利要求2所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述储液槽（21）的顶侧相对固定装设有两个支撑板（24），两个所述支撑板（24）之间通过轴承转动装设有剥离辊（25），且剥离辊（25）位于铜箔成型装置（1）上方。
4.根据权利要求3所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述原料添加机构（3）包括打磨辊（32），所述储液槽（21）的一侧固定穿设有固定筒（31），且支撑板（24）的底侧通过连接块与固定筒（31）的外周壁固定连接，所述打磨辊（32）通过轴承转动穿设于固定筒（31）一端的中心位置处，所述固定筒（31）的外周壁上对应打磨辊（32）的位置处开设有滤孔（33）。
5.根据权利要求4所述的一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，其特征在于：所述固定筒（31）另一端的开口内螺纹穿设有封盖（34）...
【专利技术属性】
技术研发人员：占满初，何培福，黄会仙，潘诗玉，曾凡崇，
申请(专利权)人：江西新永海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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