一种单晶硅片表面处理打磨设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种单晶硅片表面处理打磨设备，涉及单晶硅领域。该单晶硅片表面处理打磨设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有立柱，所述立柱的左侧固定连接有横梁，所述横梁的左端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有液压杆，所述液压杆的底端搭接有打磨盘，液压杆的表面固定连接有固定环，液压杆的表面套接有套环。该单晶硅片表面处理打磨设备，通过集尘罩的设置，达到可以将打磨过程中的硅片碎屑进行收集，通过移动杆、刷板、凹槽、第二弹簧和活动孔之间的相互配合，达到在打磨完成后，可以对硅片表面附着的碎屑进行清理，解决了现有的单晶硅片表面处理打磨设备不易对于碎屑收集和清理，从而对于工作环境带来一定影响的问题。一定影响的问题。一定影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片表面处理打磨设备


[0001]本技术涉及单晶硅
，具体为一种单晶硅片表面处理打磨设备。

技术介绍

[0002]单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。单晶硅片加工中需要利用打磨设备进行表面处理，使得硅片光滑度符合要求，现有的单晶硅片表面处理打磨设备不易对于碎屑收集和清理，从而对于工作环境带来一定影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种单晶硅片表面处理打磨设备，解决了现有的单晶硅片表面处理打磨设备不易对于碎屑收集和清理，从而对于工作环境带来一定影响的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种单晶硅片表面处理打磨设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有立柱，所述立柱的左侧固定连接有横梁，所述横梁的左端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有液压杆，所述液压杆的底端搭接有打磨盘，所述液压杆的表面固定连接有固定环，所述液压杆的表面套接有套环，所述套环的下表面与打磨盘的上表面固定连接，所述套环与固定环之间通过固定销固定安装，所述底座的上表面固定连接有托盘，所述托盘的外表面套接有集尘罩，所述集尘罩的下表面与底座的上表面搭接，所述集尘罩的右侧开设有与集尘罩内部相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有移动杆，所述移动杆的左端固定连接有刷板，所述移动杆的右端固定连接有把手。
[0006]进一步的，所述打磨盘的外表面固定连接有密封圈。
[0007]进一步的，所述集尘罩的左侧固定连接有连接环，所述底座的上表面开设有固定槽。
[0008]进一步的，所述固定槽的内部插接有插杆，所述插杆远离固定槽的一端与连接环的内部插接。
[0009]进一步的，所述集尘罩的右侧内壁开设有凹槽，所述凹槽的右侧内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的左端与刷板的右侧固定连接。
[0010]进一步的，所述托盘的左侧内壁开设有弹簧槽，所述弹簧槽的左侧内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的右端固定连接有压板。
[0011]本技术提供了一种单晶硅片表面处理打磨设备。具备以下有益效果：
[0012]1、该单晶硅片表面处理打磨设备，通过集尘罩的设置，达到可以将打磨过程中的
硅片碎屑进行收集，通过移动杆、刷板、凹槽、第二弹簧和活动孔之间的相互配合，达到在打磨完成后，可以对硅片表面附着的碎屑进行清理，解决了现有的单晶硅片表面处理打磨设备不易对于碎屑收集和清理，从而对于工作环境带来一定影响的问题。
[0013]2、该单晶硅片表面处理打磨设备，通过固定销、固定环和套环之间的配合，达到便于将打磨盘进行更换，通过密封圈的设置，达到在打磨时对于打磨盘和集尘罩之间的缝隙进行密封，避免碎屑飞出，通过插杆、连接环和固定槽的配合，达到便于将集尘罩进行安装和拆除。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中A处局部结构放大图；
[0016]图3为本技术图1中B处局部结构放大图。
[0017]其中，1底座、2托盘、3集尘罩、4插杆、5连接环、6固定槽、7压板、 8把手、9移动杆、10立柱、11横梁、12电机、13液压杆、14固定销、15 固定环、16套环、17打磨盘、18密封圈、19刷板、20凹槽、21第二弹簧、 22活动孔、23第二弹簧、24弹簧槽。
具体实施方式
[0018]如图1
‑
3所示，本技术实施例提供一种单晶硅片表面处理打磨设备，包括底座1，底座1的上表面固定连接有立柱10，立柱10的左侧固定连接有横梁11，横梁11的左端固定连接有电机12，电机12的输出端固定连接有液压杆13，液压杆13的底端搭接有打磨盘17，打磨盘17的外表面固定连接有密封圈18，液压杆13的表面固定连接有固定环15，液压杆13的表面套接有套环16，套环16的下表面与打磨盘17的上表面固定连接，套环16与固定环 15之间通过固定销14固定安装，底座1的上表面固定连接有托盘2，托盘2 的左侧内壁开设有弹簧槽24，弹簧槽24的左侧内壁固定连接有第二弹簧23，第二弹簧23的右端固定连接有压板7，托盘2的外表面套接有集尘罩3，集尘罩3的下表面与底座1的上表面搭接，集尘罩3的右侧开设有与集尘罩3 内部相连通的活动孔22，活动孔22的内部活动连接有移动杆9，移动杆9的左端固定连接有刷板19，移动杆9的右端固定连接有把手8，集尘罩3的左侧固定连接有连接环5，底座1的上表面开设有固定槽6，固定槽6的内部插接有插杆4，插杆4远离固定槽6的一端与连接环5的内部插接，集尘罩3的右侧内壁开设有凹槽20，凹槽20的右侧内壁固定连接有第一弹簧21，第一弹簧21的左端与刷板19的右侧固定连接。
[0019]工作原理：将压板7向左拉动并将硅片放入托盘2的内部，然后放开压板7，第二弹簧23释放弹力推动压板7将硅片进行固定，打磨时，液压杆13 会向下延伸并带动打磨盘17向下移动进入集尘罩3的内部与硅片表面接触，此时密封圈18会与集尘罩3的上表面搭接，打磨过程中的碎屑只会落在集尘罩3内部和硅片表面，打磨结束后，将液压杆13向上收缩，然后将把手8向左推动，把手8会经过移动杆9带动刷板19向左移动，刷板19向左移动会对于硅片表面碎屑清理进入集尘罩3的内部，然后放开把手8，第二弹簧21 进行收缩带动刷板19复位，将插杆4从固定槽6的内部拔出，并将集尘罩3 向上慢慢拿起将其内部的碎屑进行倾倒。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片表面处理打磨设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有立柱(10)，所述立柱(10)的左侧固定连接有横梁(11)，所述横梁(11)的左端固定连接有电机(12)，所述电机(12)的输出端固定连接有液压杆(13)，所述液压杆(13)的底端搭接有打磨盘(17)，所述液压杆(13)的表面固定连接有固定环(15)，所述液压杆(13)的表面套接有套环(16)，所述套环(16)的下表面与打磨盘(17)的上表面固定连接，所述套环(16)与固定环(15)之间通过固定销(14)固定安装，所述底座(1)的上表面固定连接有托盘(2)，所述托盘(2)的外表面套接有集尘罩(3)，所述集尘罩(3)的下表面与底座(1)的上表面搭接，所述集尘罩(3)的右侧开设有与集尘罩(3)内部相连通的活动孔(22)，所述活动孔(22)的内部活动连接有移动杆(9)，所述移动杆(9)的左端固定连接有刷板(19)，所述移动杆(9)的右端固定连接有把手(8)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，沈国君，陆勇，汪国平，
申请(专利权)人：浙江众晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：