用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及涂层管道修复技术领域，提供一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，包括：清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域；在第一目标管道的外部套设第一管箍，在第二目标管道的外部套设第二管箍，并对第一管箍、第二管箍进行角焊连接；对第一目标管道和第二目标管道进行降温处理，在涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将第一目标管道和第二目标管道密封对接；对第一管箍和第二管箍进行对口焊接。本发明专利技术提供的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，通过在管箍焊接前将管道内的涂层清理干净，在管箍焊接后，对管道内壁重新涂覆防腐涂层，避免了管道在焊接过程中因高温导致防腐性能下降。了管道在焊接过程中因高温导致防腐性能下降。了管道在焊接过程中因高温导致防腐性能下降。

【技术实现步骤摘要】
用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺


[0001]本专利技术涉及涂层管道修复
，尤其涉及一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺。

技术介绍

[0002]油气传输管道使用过程中，因腐蚀等原因造成管道泄漏，需要对管道进行修复，现有的修复方法通常采用将原有的泄漏管道切割掉，使用新管道进行填补焊接，然而，在管道对接焊接过程中，由于高温易造成管道内壁防腐涂层脱落，降低了修复后的油气传输管道的防腐效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，用以解决现有技术中涂层管道修复时管道防腐效果差的缺陷。
[0004]本专利技术提供一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，包括：清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域；在所述第一目标管道的外部套设第一管箍，在所述第二目标管道的外部套设第二管箍，并对所述第一管箍、所述第二管箍进行角焊连接；对所述第一目标管道和所述第二目标管道进行降温处理，在所述涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将所述第一目标管道和所述第二目标管道密封对接；对所述第一管箍和所述第二管箍进行对口焊接。
[0005]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，在所述清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域的步骤之前还包括：将所述第一目标管道和所述第二目标管道的对接端面打磨平整。
[0006]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，在所述将所述第一目标管道和所述第二目标管道的对接端面打磨平整的步骤之后还包括：在所述第一目标管道和/或所述第二目标管道的对接端面开设第一坡口；其中，当所述第一目标管道和所述第二目标管道的对接端面均开设所述第一坡口时，两个所述第一坡口的方向相反。
[0007]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域的步骤进一步包括：将所述第一目标管道由与所述第一管箍角焊处向两侧清理掉长度大于或等于70mm的涂层；将所述第二目标管道由与所述第二管箍角焊处向两侧清理掉长度大于或等于70mm的涂层。
[0008]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述在所述第一目标管道的外部套设第一管箍，在所述第二目标管道的外部套设第二管箍，并对所述第一管箍和所述第二管箍进行角焊连接的步骤之前还包括：在所述第一目标管道的外部或所述第二目标管道的外部套设定位环，其中，所述定位环的一端端面延伸至所述第一目标管道或所述第二目标管道的外部；其中，所述第一管箍或所述第二管箍套设在所述定位环的外部。
[0009]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述在所述第一目标管道的外部或所述第二目标管道的外部套设定位环的步骤之后还包括：在所述第一管箍和所述第二管箍相对的端面开设第二坡口；其中，两个所述第二坡口的方向相反。
[0010]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述对所述第一目标管道和所述第二目标管道进行降温处理，在所述涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将所述第一目标管道和所述第二目标管道密封对接的步骤进一步包括：将所述第一目标管道和所述第二目标管道降温至小于100℃。
[0011]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述对所述第一目标管道和所述第二目标管道进行降温处理，在所述涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将所述第一目标管道和所述第二目标管道密封对接的步骤进一步包括：在所述涂层待修复区域涂覆厚度为150
‑
300μm的防腐涂层。
[0012]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述对所述第一目标管道和所述第二目标管道进行降温处理，在所述涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将所述第一目标管道和所述第二目标管道密封对接的步骤进一步包括：将所述第一目标管道和所述第二目标管道对接后，在所述第一坡口处安装密封圈。
[0013]根据本专利技术提供的一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，所述对所述第一管箍和所述第二管箍进行对口焊接的步骤还包括：沿所述第二坡口将所述第一管箍和所述第二管箍焊接连接。
[0014]本专利技术提供的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，通过在管箍焊接前将管道内的涂层清理干净，在管箍焊接后，对管道内壁重新涂覆防腐涂层，避免了管箍焊接时对涂层造成的影响，避免了管道在焊接过程中因高温导致防腐性能下降。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本专利技术提供的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺的流程图；
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]本专利技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0019]下面结合图1描述本专利技术的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺。
[0020]如图1所示，在本专利技术的一个实施例中，用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接
工艺，具体包括以下步骤：
[0021]步骤101：清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域。
[0022]具体来说，在将管箍的一端与管道焊接时，管箍焊接时的高温会将管道内的防腐涂层破坏，因此，在将管箍套设在管道外后，将管箍的一端与管道角焊时，需要先将管道内与管箍焊缝位置相邻区域内的涂层清理掉。具体地，清理掉的涂层的长度为：从每个管道与管箍的焊接处开始向管道两侧清理掉长度大于或等于70mm的涂层。
[0023]步骤102：在第一目标管道的外部套设第一管箍，在第二目标管道的外部套设第二管箍，并对第一管箍、第二管箍进行角焊连接。
[0024]具体来说，在本实施例中，在管道修复时，先在第一目标管道和第二目标管道的外部分别套设第一管箍和第二管箍，第一管箍的一端与第一目标管道角焊连接，第二管箍的一端与第二目标管道角焊连接。
[0025]步骤103：对第一目标管道和第二目标管道进行降温处理，在涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将第一目标管道和第二目标管道密封对接。
[0026]具体来说，在将第一管箍和第二管箍分别与第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，其特征在于，包括：清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域；在所述第一目标管道的外部套设第一管箍，在所述第二目标管道的外部套设第二管箍，并对所述第一管箍、所述第二管箍进行角焊连接；对所述第一目标管道和所述第二目标管道进行降温处理，在所述涂层待修复区域涂覆防腐涂层，将所述第一目标管道和所述第二目标管道密封对接；对所述第一管箍和所述第二管箍进行对口焊接。2.根据权利要求1所述的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，其特征在于，在所述清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域的步骤之前还包括：将所述第一目标管道和所述第二目标管道的对接端面打磨平整。3.根据权利要求2所述的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，其特征在于，在所述将所述第一目标管道和所述第二目标管道的对接端面打磨平整的步骤之后还包括：在所述第一目标管道和/或所述第二目标管道的对接端面开设第一坡口；其中，当所述第一目标管道和所述第二目标管道的对接端面均开设所述第一坡口时，两个所述第一坡口的方向相反。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，其特征在于，所述清理第一目标管道和第二目标管道对接处的涂层，形成涂层待修复区域的步骤进一步包括：将所述第一目标管道由与所述第一管箍角焊处向两侧清理掉长度大于或等于70mm的涂层；将所述第二目标管道由与所述第二管箍角焊处向两侧清理掉长度大于或等于70mm的涂层。5.根据权利要求3所述的用于地面内涂层防腐管线修复的无损焊接工艺，其特征在于，所述在所述第一目标管道的外部套设第一管箍，在所述第二目标管道的外部套设第二管箍，并对所述第一管箍和所述第二管箍进行角焊连接的步骤之前还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪广元，葛寅山，黄兆明，
申请(专利权)人：北京中恒永信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：