真空镀膜腔室、真空镀膜设备及其工件传送方法技术

本发明专利技术提供了一种真空镀膜腔室、一种真空镀膜设备及其工件传送方法，其中，真空镀膜腔室，包括：腔体；至少两个子载板，位于腔体内，子载板用于承载工件，至少两个子载板并排排列，相邻的子载板之间具有空隙。通过在真空镀膜腔室中设置至少两个子载板，并通过子载板对工件进行运输，一方面避免了通过一个整体载板运输而产生的载板过大的问题，减小了子载板的尺寸，提高了子载板的强度，另一方面一块子载板可同时运输多个工件，提高了运输效率，减少了用于移动子载板的钩取件的数量，简化了真空镀膜腔室的结构。膜腔室的结构。膜腔室的结构。

【技术实现步骤摘要】
真空镀膜腔室、真空镀膜设备及其工件传送方法


[0001]本专利技术属于移动设备
，具体而言，涉及一种真空镀膜腔室、一种真空镀膜设备和一种真空镀膜设备工件传送方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，通常采用两种方法传送硅片。一种方法为将硅片放置于一个整块的载板上，通过移动整块载板移动硅片，但此种方法会导致载板体积过大，而过大的载板会出现强度低、易变形以及重量大的问题；另一种方法为不采用载板，而是在顶升装置中设置多个吊钩，每个吊钩移动一个硅片，以对硅片进行传送，但此种方法需要在顶升装置内设置大量吊钩，有多少个硅片就相应有多少个独立的吊钩，当需要增加同时传送硅片的数量时，如果需要同时传送的硅片数量再度增加，吊钩数量也随之增多，进而造成结构相对复杂。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]有鉴于此，本专利技术的第一方面提出了一种真空镀膜腔室，包括：腔体；至少两个子载板，位于腔体内，子载板用于承载工件，至少两个子载板并排排列，相邻的子载板之间具有空隙。
[0005]本申请提供的真空镀膜腔室，包括腔体，其中，腔体包括第一腔体和第二腔体。具体地，第一腔体用于对工件进行加热及镀膜处理，第二腔体位于第一腔体与真空镀膜腔室外部环境之间，工件在进入第一腔体之前，先经过第二腔体。
[0006]真空镀膜腔室还包括至少两个子载板，至少两个子载板设于腔体内，子载板用于承载工件。相较于传统的通过一块载板承载工件的方式，本申请通过至少两个子载板承载工件，即，当承载相同数量工件时，假设承载数量为M个，通过将原来由一块整体的载板承载M个硅片，替换成多个子载板，多个子载板承载工件的数量和为M个，从而使得在承载相同数量工件时的整个载板的整体面积有所减小，因此一方面可避免由于整个载板板状结构面积过大而导致的强度差易变形的问题，另一方面也可避免因载板重量或质量大引起的需长时间加热才能达到工艺所需温度，导致加热时间过长等问题；采用多个子载板承载相同数量的工件，不仅不会影响设备产能，还可以将子载板设置为较薄的厚度，也不会出现由于强度不足而导致的变形问题，以及由于重量或质量大导致的加热时间过长的问题。
[0007]具体地，子载板的厚度可以为1mm至10mm。
[0008]另外，相比于使用钩取件钩取子载板，采用钩取件直接钩取工件会导致钩取件的数量增加，结构相对更加复杂，对于后续增加工件数量产生不利影响。而采用多个子载板承载工件，在承载相同数量工件时，采用多个子载板承载，可以减少钩取件的数量及安装复杂度。
[0009]进一步地，一个子载板上可以放置多个工件，从而移动一个子载板即可同时对多个工件进行运输，提高了工件的运输效率，减少了用于移动工件所需要的钩取件的数量。
[0010]相关技术中，采用整体载板时，设置为镂空载板可以减少载板的质量，但是工艺上容易产能背面镀膜问题，且镂空载板容易变形。
[0011]因此，采用子载板承载多个工件，相对于使用整个载板来承载工件，子载板的重量或质量较小，厚度较薄，具有实现工件能尽快加热，子载板强度高，传送过程中无变形优点，因此由于质量大幅度减少、实现了加热时间大幅度缩短以及会在一定时间内的加热均匀性大幅度，进而提高提升设备产能。
[0012]进一步地，至少两个子载板并排排列，任意相邻的两个子载板之间具有空隙，从而可以使钩取件穿过空隙以钩取子载板对其进行运输。
[0013]通过在真空镀膜腔室中设置至少两个子载板，并通过子载板对工件进行运输，一方面避免了通过一个整体载板运输而导致的问题，另一方面减少了用于移动子载板的钩取件的数量，简化了真空镀膜腔室的结构。
[0014]根据本专利技术上述的真空镀膜腔室，还可以具有以下附加技术特征：
[0015]在上述技术方案中，进一步地，真空镀膜腔室包括：传送组件，至少部分位于空隙内，用于带动子载板进入或离开腔体。
[0016]在该技术方案中，真空镀膜腔室还包括传送组件，传送组件至少部分位于相邻两个子载板之间的空隙中，从而使传送组件可钩取子载板，对子载板进行运输。具体地，传送组件用于带动子载板进入或离开腔体，可选地，可以是同一传送组件即用于带动子载板进入腔体，同一传送组件需要等待工件在腔体内完成工艺处理后，再带动子载板离开腔体。
[0017]通过在真空镀膜腔室中设置传送组件，可通过传送组件对子载板进行运输，从而带动子载板进入或离开腔体。
[0018]在上述技术方案中，进一步地，传送组件的数量至少为两个，任一传送组件至少部分位于空隙内；至少两个传送组件中的一者用于传送子载板进入腔体，至少两个传送组件中的另一者用于传送子载板离开腔体。
[0019]在该技术方案中，传送组件的数量至少为两个，从而通过不同的传送组件分别实现将子载板传入及传出腔体的功能。具体地，通过至少一个传送组件将子载板传送进入腔体，在将子载板传送进入腔体的同时，多个传送组件中还有其他的传送组件在运行，用于将另一批子载板传送离开腔体。进一步地，任一传送组件至少部分位于相邻两个子载板的空隙内，从而实现对子载板的移动运输。
[0020]通过使至少两个传送组件中不同的传送组件分别对子载板进行运输，实现将子载板送入和送出腔体的功能，从而可以使不同的传送组件同时运行，在将一批子载板送入腔体的同时，将另一批子载板送出腔体，提高工作效率。
[0021]在上述技术方案中，进一步地，传送组件包括：传送板，多个钩取件，设置在传送板一侧，钩取件部分位于空隙内，用于承载子载板。
[0022]在该技术方案中，对传送组件的结构进行限定。具体地，传送组件包括传送板以及多个钩取件，多个钩取件设于传送板上，传送板可移入或移出腔体，从而带动钩取件移入或移出腔体。进一步地，多个钩取件设置于传送板的一侧，用于承载子载板。当通过钩取件对子载板进行移动时，将钩取件移动至相邻两个子载板之间的空隙中，使钩取件对子载板进行钩取，从而使得钩取件部分位于空隙中。当钩取件完成对子载板的钩取后，移动传送板，进而通过传送板带动子载板移动。
[0023]其中，钩取件钩取子载板可以理解为钩取件部分与子载板相接触，钩取件的截面形状为倒“T”型，或者为“L”型，当选用的子载板为正方形或长方形时，钩取件可钩取子载板的整个边，或者是四个角，或者是同时钩取边和角，钩取边和角的数量可以任意组合，能实现钩取子载板即可。
[0024]传送组件不局限于上述结构，也可以是抓夹结构，用于利用抓夹来抓取子载板，也可以是其他结构。
[0025]通过在传送组件中设置传送板，并在传送板的一侧设置多个钩取件，可以通过钩取件钩取子载板，并通过传送板对子载板进行移动。
[0026]在上述技术方案中，进一步地，真空镀膜腔室还包括传输机构，设于腔体顶部或侧壁上，用于传输传送组件进入或离开腔体内。
[0027]在该技术方案中，真空镀膜腔室还设有传输机构，传输机构用于传输传送组件，将传送组件移入或移出腔体。具体地，传输机构设于腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜腔室，其特征在于，包括：腔体；至少两个子载板，位于所述腔体内，所述子载板用于承载工件，所述至少两个子载板并排排列，相邻的所述子载板之间具有空隙。2.根据权利要求1所述的真空镀膜腔室，其特征在于，包括：传送组件，至少部分位于所述空隙内，用于带动所述子载板进入或离开所述腔体。3.根据权利要求2所述的真空镀膜腔室，其特征在于，所述传送组件的数量至少为两个，任一所述传送组件至少部分位于所述空隙内；至少两个所述传送组件中的一者用于传送所述子载板进入所述腔体，至少两个所述传送组件中的另一者用于传送所述子载板离开所述腔体。4.根据权利要求2或3所述的真空镀膜腔室，其特征在于，所述传送组件包括：传送板；多个钩取件，设于所述传送板一侧，所述钩取件部分位于所述空隙内，用于承载所述子载板。5.根据权利要求2或3所述的真空镀膜腔室，其特征在于，还包括：传输机构，设于所述腔体的顶部或侧壁上，用于传输所述传送组件进入或离开所述腔体。6.根据权利要求2或3所述的真空镀膜腔室，其特征在于，还包括：支撑板，设于所述腔体中；顶升组件，设于所述腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，梁建军，朱海剑，杨虎，
申请(专利权)人：常州捷佳创精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：