一种用于电子产品外壳的包布工艺制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种用于电子产品外壳的包布工艺，用于解决现有的包布工艺由人手进行操作，导致面料的外侧边缘与外壳上围骨的间隙过大，造成产品良品率降低的技术问题。本发明专利技术实施例包括以下步骤：提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位结构；提供外壳，在所述外壳上设置与所述第一定位结构相匹配的第二定位结构；将面料包覆于外壳上，并使所述第一定位结构与第二定位结构进行结合；对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐；将面料与外壳放置于注塑模具中，对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，使面料的边缘与外壳的边缘进行密封固定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品外壳的包布工艺


[0001]本专利技术涉及包布工艺
，尤其涉及一种用于电子产品外壳的包布工艺。

技术介绍

[0002]现有很多生产商为了提升产品的美观，一般会在电子设备的外壳等外观件的表面包裹一层布料或皮料等面料，现有需要进行包布工艺的外壳一般都会在注塑时在其表面上形成围骨，以用于遮挡面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的结合处，以维持产品的整体美观，具体如图6所示。
[0003]现有的外壳包布工艺一般由操作人员手工操作完成，具体地，操作人员先在塑胶件的表面涂覆胶水或喷涂胶水，然后将布料包裹在塑胶件的表面，由于每个操作人员的包布手艺各有不同，在包布的过程中，往往会出现各种不良状况，例如，如图7所示，面料的外侧边缘与围骨的间隙过大，严重影响产品的美观，并造成产品的良品率下降。
[0004]因此，寻找一种能够解决上述技术问题的用于电子产品外壳的包布工艺成为本领域技术人员所研究的重要课题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例公开了一种用于电子产品外壳的包布工艺，用于解决现有的包布工艺由人手进行操作，导致面料的外侧边缘与外壳上围骨的间隙过大，造成产品良品率降低的技术问题。
[0006]本专利技术实施例提供了一种用于电子产品外壳的包布工艺，包括以下步骤：
[0007]提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位结构；
[0008]提供外壳，在所述外壳上设置与所述第一定位结构相匹配的第二定位结构；
[0009]将面料包覆于外壳上，并使所述第一定位结构与第二定位结构进行结合；
[0010]对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐；
[0011]将面料与外壳放置于注塑模具中，对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，使面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘进行密封固定。
[0012]可选地，所述第一材料包括PP、PC、ABS中的一种或多种。
[0013]可选地，所述第二材料包括PP、PC、ABS中的一种或多种。
[0014]可选地，所述第一定位结构为凸出于所述面料的表面的定位凸筋。
[0015]可选地，所述第二定位结构为设置于所述外壳上且与所述定位凸筋相配合的定位凹槽。
[0016]可选地，所述面料为皮料或布料。
[0017]可选地，所述对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐的步骤，具体包括：
[0018]采用激光切割设备对外壳四周多余的面料进行激光切除，使得面料的外侧边缘与
外壳的外侧边缘相平齐。
[0019]可选地，所述将面料与外壳放置于注塑模具中的步骤，具体包括：
[0020]采用多轴机械手将面料与外壳放置于注塑模具中。
[0021]可选地，所述提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位结构的步骤，具体包括：
[0022]提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，冷却预设时间后，使面料的表面形成第一定位结构。
[0023]可选地，所述对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘进行密封固定的步骤，具体包括：
[0024]所述对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，冷却预设时间后，使面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘进行密封固定。
[0025]从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：
[0026]本实施例中，通过第一定位结构与第二定位结构的配合，使得面料固定包覆于外壳的表面，然后通过对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐，最后通过注塑的方式，对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，使面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘进行密封固定。通过上述的设计，可以有效地取消了现有外壳上的围骨设计，经该包布工艺所形成的产品不再需要围骨进行遮挡面料边缘与外壳边缘的结合处，并且上述步骤中通过对外壳四周对于面料进行切除，确保了面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐，最后通过注塑的方式，对面料的边缘与外壳的边缘的贴合处注塑第二材料，使面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘进行密封固定，在无需围骨的设计下，确保了产品的美观性，有效地解决了人工操作时，容易导致面料的外侧边缘与外壳上围骨的间隙过大，造成产品良品率降低的技术问题。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品外壳的包布工艺的流程示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品外壳的包布工艺中已经完成包布后的外壳的结构示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品外壳的包布工艺中已经完成包布后的外壳的结构爆炸图；
[0031]图4为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品外壳的包布工艺中面料的结构示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品外壳的包布工艺中外壳的结构示意图；
[0033]图6为
技术介绍
中所提及的现有技术中的包布工艺所形成的产品正面结构示意图；
[0034]图7为
技术介绍
中所提及的现有技术中的包布工艺所形成的产品，存在面料的外侧边缘与围骨间隙过大时的正面结构示意图；
[0035]图示说明：面料1；定位凸筋101；外壳2；定位凹槽201；第二材料注塑层3；现有技术的面料4；现有技术的外壳5；现有技术的围骨6；现有技术面料的外侧边缘与围骨的间隙7。
具体实施方式
[0036]本专利技术实施例公开了一种用于电子产品外壳的包布工艺，用于解决现有的包布工艺由人手进行操作，导致面料的外侧边缘与外壳上围骨的间隙过大，造成产品良品率降低的技术问题。
[0037]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]请参阅图1至图5，本实施例中提供的一种用于电子产品外壳的包布工艺，包括以下步骤：
[0039]步骤S1、提供面料1，在所述面料1的表面注塑第一材料，使面料1的表面形成第一定位结构；
[0040]步骤S2、提供外壳2，在所述外壳2上设置与所述第一定位结构相匹配的第二定位结构；
[0041]步骤S3、将面料1包覆于外壳2上，并使所述第一定位结构与第二定位结构进行结合；
[0042]步骤S4、对外壳2四周多余的面料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品外壳的包布工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位结构；提供外壳，在所述外壳上设置与所述第一定位结构相匹配的第二定位结构；将面料包覆于外壳上，并使所述第一定位结构与第二定位结构进行结合；对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐；将面料与外壳放置于注塑模具中，对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，使面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘进行密封固定。2.根据权利要求1所述的用于电子产品外壳的包布工艺，其特征在于，所述第一材料包括PP、PC、ABS中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的用于电子产品外壳的包布工艺，其特征在于，所述第二材料包括PP、PC、ABS中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的用于电子产品外壳的包布工艺，其特征在于，所述第一定位结构为凸出于所述面料的表面的定位凸筋。5.根据权利要求4所述的用于电子产品外壳的包布工艺，其特征在于，所述第二定位结构为设置于所述外壳上且与所述定位凸筋相配合的定位凹槽。6.根据权利要求1所述的用于电子产品外壳的包布工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐昶志，宋海峰，李健，李清平，
申请(专利权)人：东莞市达瑞电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：