一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂及电解铜箔生产方法技术

技术编号:31573413 阅读:38 留言:0更新日期:2021-12-25 11:14
本发明专利技术公开了一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂及电解铜箔生产方法,该复合添加剂包括A剂、B剂、C剂、D剂,所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基丙磺酸钠中的一种或多种,所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种,所述C剂为嵌段聚醚系列中的一种或多种,所述D剂为HCl、NaCl中的一种或多种。使用本发明专利技术的复合添加剂及电解铜箔生产方法制作的铜箔,弹性模量明显上升,抗拉强度明显提升,常温0.2%弹性形变下抗拉伸强度≥370Mpa,130℃10分钟烘烤后,0.2%弹性形变下抗拉强度≥330Mpa,从而有效对抗锂电池尤其是软包类锂电池制作过程中胀包或断带的问题。池制作过程中胀包或断带的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂及电解铜箔生产方法


[0001]本专利技术涉及电解铜箔
,具体来说,涉及一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂及电解铜箔生产方法。

技术介绍

[0002]电解铜箔是制造锂离子电池的必备基础材料。模量高的铜箔,刚性大,挠性强,在软包类锂电池生产过程中不易涨包或断裂,其次因铜箔较薄,节省了空间,可以增加涂布材料的涂覆量,进而提升电池的能量密度。因为这些特点,高模量铜箔能够满足锂电池尤其是软包锂电池进一步提升能量密度和使用寿命的需求。电解液添加剂的使用是提高锂电铜箔模量的核心环节,添加剂配方成分和成分间的比例关系往往决定铜箔性能尤其是铜箔模量的大小。
[0003]通常情况下,锂电铜箔添加剂配方都需要包括三个主要部分,即光亮剂、整平剂和走位剂,相互配合,从而获得具有优良力学性能的电解铜箔。光亮剂,可以加速形核,减小晶粒尺寸,晶粒越小,抗位错滑移能力越强,铜箔的复原能力就越强。整平剂,是促进铜箔晶粒面心生长的一类剂,如不同分子量的蛋白,吸附在阴极凸起的点上,减少尖端效应,可以有效的降低铜箔中的凸点,使铜箔更加平整。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂,其特征在于,包括A剂、B剂、C剂、D剂,所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基丙磺酸钠中的一种或多种,所述A剂在电解液中浓度为8

40mg/l,所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种,所述B剂在电解液中浓度为4

20mg/l,所述C剂为嵌段聚醚系列中的一种或多种,所述C剂在电解液中浓度为5

20mg/l,所述D剂为HCl、NaCl中的一种或多种,所述D剂在电解液中浓度为9

40ppm。2.一种采用权利要求1所述复合添加剂的电解铜箔生产方法,其特征在于,包括以下步骤:S1将铜杆或铜块与纯水、稀硫酸反应制备硫酸铜电...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨帅国江泱范远朋
申请(专利权)人:九江德福科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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