一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备制造技术

本实用新型专利技术属于铜箔焊接技术领域，尤其为一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备，包括焊机主体，所述焊机主体的一端滑动连接有点焊装置，所述焊机主体的内部滑动连接有焊接台，所述点焊装置的下端外表面通过焊接固定有固定环，所述固定环的下端外部加装一种压平装置，所述固定环与压平环通过弹簧相互连接，所述焊接台的上端一侧一体成型有固定块，本实用新型专利技术在使用时，可根据焊接铜箔调节夹块的宽度，转动推进螺杆，调节夹块的间距，调节到合适宽度时，将铜箔放置于焊接台的上端，通过在焊接台的上端设置台阶，台阶可限制一端铜箔的放置位置，通过在焊接台的上端设置焊接台，可保证铜箔在焊接时在同一直线上，保证焊接可靠且两端铜箔的侧面平整度。铜箔的侧面平整度。铜箔的侧面平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备


[0001]本技术属于铜箔焊接
，具体涉及一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备。

技术介绍

[0002]铜箔机是专业为电子变压器铜箔加工设计制作的机器，该机器同时具备铜箔被胶，焊机引线，切断，贴外围胶布功能，铜箔在焊接时，需要使用到一种铜箔焊接机进行辅助焊接，铜箔材质较软，且易变形。
[0003]原有的焊接设备在焊接时多数不具有将铜箔焊接部分压平的设置，铜箔在对接时，极易造成端部的弯折，若继续焊接，导致焊接面不平整，有明显凹凸，焊点粗糙，影响使用，且原有的铜箔焊接设备在使用时多数不具有较好的可调节夹持限位装置，导致焊接时的铜箔不在同一水平线上，影响后期的使用和缠绕。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备，具有压平焊接面，保证铜箔焊接两端在同一水平线，且可调节焊接位置的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备，包括焊机主体，所述焊机主体的一端滑动连接有点焊装置，所述焊机主体的内部滑动连接有焊接台，所述点焊装置的下端外表面通过焊接固定有固定环，所述固定环的下端社会资源压平环，所述固定环与压平环通过弹簧相互连接，所述焊接台的上端一侧一体成型有固定块，所述固定块的内部穿插旋合连接有推进螺杆，所述推进螺杆的一端转动连接有推动卡板，所述焊接台的上端另一侧一体成型有限位卡板，所述焊机主体的内部开设有一号滑槽，所述点焊装置的内部开设有限位滑槽。
[0006]作为本技术的一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备优选技术方案，所述焊接台的下端内部开设有轴槽，所述轴槽的内部通过转轴转动连接有限位螺杆，所述限位滑槽的两侧开设有盘槽，所述盘槽的内部滑动连接有限位盘，所述限位螺杆贯穿限位盘的内部。
[0007]作为本技术的一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备优选技术方案，所述焊接台与一号滑槽滑动连接，所述限位螺杆与限位滑槽滑动连接，所述限位盘与盘槽滑动连接。
[0008]作为本技术的一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备优选技术方案，所述压平环的内部为贯穿式空心设置，且为锥形形状，与点焊装置下端的焊接头尺寸不同但比例相同。
[0009]作为本技术的一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备优选技术方案，所述焊接台的上端设置有台阶。
[0010]作为本技术的一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备优选技术方案，所述推进螺杆和限位螺杆的一端均设置有拧环。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用时，可根据焊接铜箔的宽度调节夹块的宽度，转动推进螺杆，调节夹块的间距，调节到合适宽度时，将铜箔放置于焊接台的上端，通过在焊接台的上端设置台阶，台阶可限制一端铜箔的放置位置，通过在焊接台的上端设置焊接台，可保证铜箔在焊接时在同一直线上，保证焊接后两端铜箔的侧面平整度，当需要调节焊点的前后位置时，可拧动限位螺杆，使限位盘和焊接台处于可调节状态，滑动焊接台，调节焊接位置，调整后拧紧限位螺杆，使限位盘原有向上的挤压力，将焊接台挤压的焊机主体的内部，起到限位作用，通过该种设置，做到便捷的调节焊点的位置，提升焊机主体的实用性，通过在点焊装置的下端外部加装一种压平装置，使用时，当点焊装置向下点焊时，压平环将最先与焊接台接触，通过弹簧的弹力和点焊的动力，压平环将焊接台上端放置的铜箔焊接面进行较好压平，挤压弹簧后，对铜箔进行焊接，通过该种设置，可将焊接部分的铜箔进行较好的压平，保证焊接面的平整。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术中局部剖面的结构示意图；
[0015]图3为本技术中A部分放大的结构示意图；
[0016]图4为本技术中B部分放大的结构示意图；
[0017]图中：1、焊机主体；2、点焊装置；3、焊接台；4、固定环；5、压平环；6、固定块；7、推进螺杆；8、推动卡板；9、限位卡板；10、一号滑槽；11、限位滑槽；12、弹簧；13、台阶；14、限位螺杆；15、限位盘；16、盘槽；17、转轴；18、轴槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供以下技术方案：一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备，包括焊机主体1，焊机主体1的一端滑动连接有点焊装置2，焊机主体1的内部滑动连接有焊接台3，点焊装置2的下端外表面通过焊接固定有固定环4，固定环4的下端社会资源压平环5，固定环4与压平环5通过弹簧12相互连接，焊接台3的上端一侧一体成型有固定块6，固定块6的内部穿插旋合连接有推进螺杆7，推进螺杆7的一端转动连接有推动卡板8，焊接台3的上端另一侧一体成型有限位卡板9，焊机主体1的内部开设有一号滑槽10，点焊装置2的内部开设有限位滑槽11。
[0020]具体的，焊接台3的下端内部开设有轴槽18，轴槽18的内部通过转轴17转动连接有限位螺杆14，限位滑槽11的两侧开设有盘槽16，盘槽16的内部滑动连接有限位盘15，限位螺
杆14贯穿限位盘15的内部，本实施例中通过该种滑动转动固定的方式，便于调节焊接台3的位置，达到调节焊点位置的目的。
[0021]具体的，焊接台3与一号滑槽10滑动连接，限位螺杆14与限位滑槽11滑动连接，限位盘15与盘槽16滑动连接。
[0022]具体的，压平环5的内部为贯穿式空心设置，且为锥形形状，与点焊装置2下端的焊接头尺寸不同但比例相同，本实施例中通过将压平环5的内部设置为锥形，可最大程度的提升压平面积，且不影响点焊装置2的正常工作。
[0023]具体的，焊接台3的上端设置有台阶13，本实施例中通过在焊接台3的上端设置台阶13，便于铜箔的快速放置和固定，将一端的铜箔直接卡在台阶13的端部，在固定另一端即可，便于操作，提升工作效率。
[0024]具体的，推进螺杆7和限位螺杆14的一端均设置有拧环，本实施例中通过设置拧环便于操作时的使用。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，可根据焊接铜箔的宽度调节夹块的宽度，转动推进螺杆7，调节夹块的间距，调节到合适宽度时，将铜箔放置于焊接台3的上端，通过在焊接台3的上端设置台阶13，台阶13可限制一端铜箔的放置位置，通过在焊接台3的上端设置焊接台3，可保证铜箔在焊接时在同一直线上，保证焊接后两端铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备，其特征在于：包括焊机主体（1），所述焊机主体（1）的一端滑动连接有点焊装置（2），所述焊机主体（1）的内部滑动连接有焊接台（3），所述点焊装置（2）的下端外表面通过焊接固定有固定环（4），所述固定环（4）的下端社会资源压平环（5），所述固定环（4）与压平环（5）通过弹簧（12）相互连接，所述焊接台（3）的上端一侧一体成型有固定块（6），所述固定块（6）的内部穿插旋合连接有推进螺杆（7），所述推进螺杆（7）的一端转动连接有推动卡板（8），所述焊接台（3）的上端另一侧一体成型有限位卡板（9），所述焊机主体（1）的内部开设有一号滑槽（10），所述点焊装置（2）的内部开设有限位滑槽（11）。2.根据权利要求1所述的一种用于大电流绕组铜箔的焊接设备，其特征在于：所述焊接台（3）的下端内部开设有轴槽（18），所述轴槽（18）的内部通过转轴（17）转动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：段方庆，
申请(专利权)人：深圳市瑞格精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：