一种大功率大电流二极管封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率大电流二极管封装框架，包括基板、折射层、芯片、金线以及引脚，所述基板的上表面固定安装有多个铜柱以及铝片，所述铜柱的上端还固定安装有铜管，所述铜管贯穿多个铝片，所述基板的下表面固定安装有导热垫，所述导热垫的底部还粘合有减震垫；本实用通过设置的基板以及相匹配的辅助结构，能够提供在底部进行散热以及在边缘辅助散热的结构，加强整体的散热性能，保证在高功耗的情况下，能够稳定使用，此外将引脚设置在底部，能够避免安装后遭到损伤，因此底部的引脚设置一定的高度，不会影响整体的加工焊接。不会影响整体的加工焊接。不会影响整体的加工焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率大电流二极管封装框架


[0001]本技术涉及二极管封装领域，具体为一种大功率大电流二极管封装框架。

技术介绍

[0002]在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]现有的大功率大电流的二极管封装框架通常为简单的框架结构，其结构散热性较差，无法满足高功耗的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种大功率大电流二极管封装框架，以解决现有的框架无法满足高功耗情况下的使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率大电流二极管封装框架，包括基板、折射层、芯片、金线以及引脚，所述基板的上表面固定安装有多个铜柱以及铝片，所述铜柱的上端还固定安装有铜管，所述铜管贯穿多个铝片，所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率大电流二极管封装框架，包括基板(10)、折射层(20)、芯片(21)、金线(22)以及引脚(23)，其特征在于：所述基板(10)的上表面固定安装有多个铜柱(11)以及铝片(13)，所述铜柱(11)的上端还固定安装有铜管(12)，所述铜管(12)贯穿多个铝片(13)，所述基板(10)的下表面固定安装有导热垫(14)，所述导热垫(14)的底部还粘合有减震垫(15)。2.根据权利要求1所述的一种大功率大电流二极管封装框架，其特征在于：所述金线(22)为横向放置的L型线材，所述引脚(23)为横向放置的J型引脚结构，芯片(21)的底部还设置有导热板(24)。3.根据权利要求2所述的一种大功率大电流二极管封装框架，其特征在于：所述导热板(24)贯穿至基板(10)的底部，所述导热板(24)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曹朋，
申请(专利权)人：安徽弘电微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：