一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装制造技术

本申请公开了一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装


[0001]本技术涉及工装夹具
，具体而言，涉及一种真空防异镀翻转工装。

技术介绍

[0002]半导体激光器腔面镀膜，通常会镀完前腔后需开腔取出，将基片翻转后，再进行后腔镀膜，需进行两次抽真空，操作繁琐，增加生产成本，并且芯片取出后，开腔后大气中的气体会对腔面造成污染导致激光器芯片寿命降低。
[0003]半导体激光器腔面镀膜时通常载物夹具是没有保护盒，在蒸发镀膜时蒸发材料会通过腔体侧壁和腔体上方弹到基片反面，造成膜层缺陷，反射曲线偏移，使半导体激光器芯片功率和寿命降低。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，能够通过翻转机构将夹具翻转180
°
，便于对基底进行双面镀膜，提高了半导体激光器芯片功率和寿命，操作简单，降低了生产成本。
[0005]为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180
°
，便于对基底进行双面镀膜；
[0007]所述载物夹具机构包括载物夹具本体，基底放置在载物夹具本体上，载物夹具本体的上方设有保护盒，保护盒可完全遮盖住载物夹具本体。
[0008]进一步的，所述支撑机构包括限位支撑架、多孔支撑架和支撑架端板，支撑架端板的两端分别连接多孔支撑架和限位支撑架。
[0009]进一步的，所述载物夹具本体的一端通过长转轴与限位支撑架转动连接，载物夹具本体的另一端通过短转轴与多孔支撑架转动连接。
[0010]进一步的，所述载物夹具本体与限位支撑架连接的一端设有限位条，翻转机构在限位条和限位支撑架配合下翻转180
°
。
[0011]进一步的，所述支撑架端板上设有活动槽，活动槽内安装有两个蝶形螺丝，蝶形螺丝连接有保护盒，调节蝶形螺丝调整保护盒的高度和角度。
[0012]进一步的，所述翻转机构包括翻转配重架，翻转配重架插入在长转轴上，并通过螺丝和长转轴进行固定。
[0013]进一步的，所述支撑机构安装在伞架的托板上，翻转配重架朝外边。
[0014]进一步的，所述伞架上安装有顶针顶出，伞架转动，当翻转配重架转到顶针处，翻转配重架碰到顶针，载物夹具本体向下翻转。
[0015]进一步的，所述多孔支撑架上设有多个圆孔，可供载物夹具本体调节角度。
[0016]进一步的，所述支将载物夹具机构设计成梯形，载物夹具本体和保护盒均设计成
梯形。
[0017]本技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
[0018]能够通过翻转机构将夹具翻转180
°
，便于对基底进行双面镀膜，提高了半导体激光器芯片功率和寿命，操作简单，降低了生产成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0020]图1为本技术提供的真空镀膜防绕镀翻转工装的工作状态示意图；
[0021]图2为本技术提供的真空镀膜防绕镀翻转工装的正视示意图
[0022]图3为本技术提供的真空镀膜防绕镀翻转工装的仰视示意图；
[0023]图4和图5为本技术提供的真空镀膜防绕镀翻转工装不同方向的侧视图
[0024]图6为图2载物夹具翻转后的正视图；
[0025]图7为图2载物夹具翻转后的仰视图；
[0026]图中：
[0027]1‑
支撑架端板，2
‑
端板定位销，3
‑
限位支撑架，4
‑
翻转配重架，5
‑
保护盒，6
‑
蝶形螺丝，7
‑
限位条，8
‑
载物夹具本体，9
‑
长转轴，10
‑
短转轴，11
‑
多孔支撑架，12
‑
基底，13
‑
顶针，14
‑
活动槽，15
‑
伞架。
具体实施方式
[0028]实施例1，如图1至图7所示，一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180
°
，便于对基底12进行双面镀膜。
[0029]所述载物夹具机构包括载物夹具本体8，基底12放置在载物夹具本体8上，载物夹具本体8的上方设有保护盒5，保护盒5可完全遮盖住载物夹具本体8，防止镀膜过程中膜层绕镀到基片反面。
[0030]所述支撑机构包括限位支撑架3、多孔支撑架11和支撑架端板1，支撑架端板1的两端分别连接多孔支撑架11和限位支撑架3。
[0031]所述载物夹具本体8的一端通过长转轴9与限位支撑架3转动连接，载物夹具本体8的另一端通过短转轴10与多孔支撑架11转动连接。
[0032]所述载物夹具本体8与限位支撑架3连接的一端设有限位条7，翻转机构在限位条7和限位支撑架3配合下翻转180
°
。
[0033]所述支撑架端板1上设有活动槽14，活动槽14内安装有两个蝶形螺丝6，蝶形螺丝6连接有保护盒5，调节蝶形螺丝6调整保护盒的高度和角度，使其完全遮盖住载物夹具本体8，防止镀膜过程中膜层绕镀到基片反面。
[0034]所述翻转机构包括翻转配重架4，翻转配重架4插入在长转轴9上，并通过螺丝和长转轴9进行固定。
[0035]所述支撑机构安装在伞架15的托板上，翻转配重架4朝外边，伞架15上安装有顶针13顶出，伞架15转动，当翻转配重架4转到顶针13处，翻转配重架4碰到顶针13，载物夹具本体8向下翻转，限位条7和夹具本体一起翻转载限位支撑架3的两侧有两个平行于限位条的缺口，限位条7翻转后到限位支撑架的另一处缺口，使其正好翻转180。
[0036]为使调试工艺过程中需要调整基片与蒸发源角度，在所述多孔支撑架11上设有多个圆孔，可供载物夹具本体8调节角度。
[0037]为提高本技术的载物夹具的利用率，将载物夹具机构设计成梯形，载物夹具本体8和保护盒5均设计成梯形，使伞架15上可以多放置载物夹具机构。
[0038]本技术的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好的说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180
°
，便于对基底（12）进行双面镀膜；所述载物夹具机构包括载物夹具本体（8），基底（12）放置在载物夹具本体（8）上，载物夹具本体（8）的上方设有保护盒（5），保护盒（5）可完全遮盖住载物夹具本体（8）。2.如权利要求1所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述支撑机构包括限位支撑架（3）、多孔支撑架（11）和支撑架端板（1），支撑架端板（1）的两端分别连接多孔支撑架（11）和限位支撑架（3）。3.如权利要求2所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述载物夹具本体（8）的一端通过长转轴（9）与限位支撑架（3）转动连接，载物夹具本体（8）的另一端通过短转轴（10）与多孔支撑架（11）转动连接。4.如权利要求2所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述载物夹具本体（8）与限位支撑架（3）连接的一端设有限位条（7），翻转机构在限位条（7）和限位支撑架（3）配合下翻转180
°
。5.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旭彦，陈文鹤，程仕聪，谷彦梁，
申请(专利权)人：潍坊先进光电芯片研究院，
类型：新型
国别省市：