基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法制造方法及图纸

提供一种基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。具有将基板(1)在用按压工具(8)推压到基板保持体(3)的状态下载置到掩模(2)上的基板载置工序，关于该基板载置工序中的通过按压工具(8)将基板(1)推压到基板保持体(3)，至少在基板(1)和掩模(2)的接触开始时，以按压工具(8)抵接到基板(1)的按压力进行推压，在所述基板载置工序之后，通过按压工具(8)，以比所述接触开始时强的按压力将基板(1)推压到基板保持体(3)。按压力将基板(1)推压到基板保持体(3)。按压力将基板(1)推压到基板保持体(3)。

【技术实现步骤摘要】
基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法
[0001]本申请是申请日为2017年6月23日、申请号为201710483111.6、专利技术创造名称为“基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及基板的夹持方法、基板的夹持装置、成膜方法、成膜装置以及电子设备的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，基板的大型化/薄型化得到发展，基板的自重所致的弯曲的影响变大。另外，由于将成膜区域设置于基板中央部，能够夹持基板的区域被限制于基板的外周部。
[0004]因此，在使基板保持体支撑基板的外周部，并在将基板的外周部(例如一对相向边部)夹持于基板保持体的状态下将基板载置到掩模时，外周部被夹持的基板在由于基板的自重而弯曲的中央部和掩模接触时自由的活动被妨碍，在基板中产生歪斜。
[0005]由于该歪斜，在掩模与基板之间产生间隙，掩模和基板的紧贴性降低，从而成为膜模糊等的原因。
[0006]因此，例如，为了即使基板等大型化也使基板和掩模良好地紧贴，提出了如专利文献1公开的技术，但期本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的夹持方法，该夹持方法是为了在基板上通过使从蒸发源射出的成膜材料隔着掩模堆积来进行成膜而在使基板载置到所述掩模时夹持基板的方法，所述夹持方法的特征在于，具有将所述基板以用按压工具推压到基板保持体的状态载置到掩模上的基板载置工序，关于该基板载置工序中的通过所述按压工具将所述基板推压到所述基板保持体的操作，至少在所述基板和所述掩模的接触开始时，以所述按压工具抵接到所述基板的按压力进行推压，在所述基板载置工序之后，通过所述按压工具，以比所述接触开始时强的按压力将所述基板推压到所述基板保持体。2.一种成膜方法，在基板上通过使从蒸发源射出的成膜材料隔着掩模堆积来进行成膜，所述成膜方法的特征在于，在为了使基板载置到所述掩模而夹持基板时，使用权利要求1所述的基板的夹持方法，并且在通过所述按压工具以比所述接触开始时强的按压力将所述基板推压到所述基板保持体的状态下，使所述基板保持体移动而进行所述基板和所述掩模的对准之后进行成膜。3.根据权利要求2所述的成膜方法，其特征在于，在所述对准中，在使所述基板和所述掩模离开的状态下，调整所述基板和所述掩模的相对位置。4.一种基板的夹持装置，为了在基板上通过使从蒸发源射出的成膜材料隔着掩模堆积来进行成膜而使基板载置到所述掩模时夹持基板，所述夹持装置的特征在于，具备：基板保持体，保持所述基板；掩模保持体，保持所述掩模；以及基板移动机构，用于使所述基板保持体移动而将所述基板载置到保持于所述掩模保持体的掩模上，在所述基板保持体中设置有：按压工具，将被保持的所述基板推压到所述基板保持体；以及按压力控制机构，变更该按压工具提供的按压力。5.根据权利要求4所述的基板的夹持装置，其特征在于，所述按压力控制机构构成为至少在所述基板和所述掩模的接触开始时，设为容许与和该掩模的接触相伴的所述基板在所述基板保持体上的位置偏移的按压力，在将所述基板载置到所述掩模上后，为了阻止所述基板在所述基板保持体上的位置偏移，设为比所述接触开始时强的按压力。6.根据权利要求5所述的基板的夹持装置，其特征在于，所述基板移动机构构成为在所述按压力控制机构变更为比所述接触开始时强的按压力之后，为了进行所述基板和所述掩模的对准，使所述基板保持体移动。7.根据权利要求5或6所述的基板的夹持装置，其特征在于，所述按压力控制机构构成为能够阶段性地调整按压力。8.根据权利要求5或6所述的基板的夹持装置，其特征在于，所述按压力控制机构构成为能够连续地调整按压力。9.一种对基板成膜的成膜装置，在基板上通过使从蒸发源射出的成膜材料隔着掩模堆
积来进行成膜，所述成膜装置的特征在于，所述成膜装置设置有使基板载置到所述掩模时夹持基板的权利要求4～8中的任意一项所述的夹持装置。10.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的金属膜，所述电子设备的制造方法的特征在于，通过权利要求2或3所述的成膜方法形成所述金属膜。11.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的有机膜，所述电子设备的制造方法的特征在于，通过权利要求2或3所述的成膜方法形成所述有机膜。12.根据权利要求11所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述电子设备是有机EL显示装置的显示面板。13.一种基板载置方法，具有：夹持工序，夹持基板的周缘；以及载置工序，将被夹持的基板载置到载置体之上，所述基板载置方法的特征在于，以夹持位置能够移动的夹力进行所述载置工序中的所述基板的夹持。14.根据权利要求13所述的基板载置方法，其特征在于，所述夹持位置能够移动的夹力是通过所述载置工序中的从载置体向基板的加力而夹持位置能够移动的夹力。15.根据权利要求13或14所述的基板载置方法，其特征在于，在所述载置工序之后，以更大的夹力夹持所述基板。16.根据权利要求15所述的基板载置方法，其特征在于，所述更大的夹力是夹持位置能够固定的夹力。17.根据权利要求13或14所述的基板载置方法，其特征在于，所述夹持工序中...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井博，佐藤智之，铃木健太郎，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：