一种半导体激光器测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器测试夹具，属于半导体激光器测试技术领域，包括水冷底座，水冷底座顶部设有激光器放置面，水冷底座上方安装有左右对称设置的两个压片，两个压片的相向内端均设有片状接触区，压片通过压片固定螺丝安装在压片底托上，压片底托通过转轴与水冷底座相连接；压片底托的下部与连接杆顶端相连接，连接杆上套设有卡位旋钮和弹簧，两个卡位旋钮通过手动压板连接。本实用新型专利技术提供的半导体激光器测试夹具，采用夹压片状接触方式的电流注入结构，适用更大电流的半导体激光器；压片位置可以根据激光器大小尺寸的不同灵活调节，适用更多不同尺寸半导体激光器的装夹；装载和卸载物料过程便捷高效。装载和卸载物料过程便捷高效。装载和卸载物料过程便捷高效。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器测试夹具


[0001]本技术涉及一种半导体激光器测试夹具，属于半导体激光器测试


技术介绍

[0002]半导体激光器，是一种通过注入电流可以发射激光的二极管，其具有体积小、重量轻、效率高、寿命长的特点，在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距等方面有广泛的应用。随着半导体技术的不断进步和发展，半导体激光器功率越来越高，注入电流越来越大，其应用方向越来越广，封装尺寸也更加多样化。然而，更大的注入电流、更多的封装尺寸，必然需要配备更多型号的测试夹具。
[0003]现有技术中的半导体激光器测试夹具普遍存在以下技术问题：
[0004]电流注入结构普遍采用探针式点状接触方式，电流注入面积有限，使得测试夹具不能够包容更大的电流，从而无法适用更大电流的半导体激光器；测试夹具只能针对单一封装尺寸的激光器进行测试，适用范围较低，不具有成本优势；装载和卸载物料的操作过程比较繁琐，难以实现便捷高效操作。
[0005]综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器测试夹具，其特征在于：包括水冷底座（11），水冷底座（11）顶部设有激光器放置面（13）；水冷底座（11）上方安装有左右对称设置的两个压片（21），两个压片（21）的相向内端均设有片状接触区（213），压片（21）通过压片固定螺丝（28）安装在压片底托（22）上，压片底托（22）通过转轴（23）与水冷底座（11）相连接；压片底托（22）的下部与连接杆（24）顶端相连接，连接杆（24）上套设有卡位旋钮（26）和弹簧（27），两个卡位旋钮（26）通过手动压板（25）连接。2.如权利要求1所述的一种半导体激光器测试夹具，其特征在于：两个压片（21）的相向外端均设有电源线连接螺孔（211）。3.如权利要求1所述的一种半导体激光器测试夹具，其特征在于：水冷底座（11）底部的中间位置设有冷却水进水孔（14）和冷却水出水孔（15）。4.如权利要求1所述的一种半导体激光器测试夹具，其特征在于：水冷底座（11）底部设有多个底座固定孔（12），底座固定孔（12）分布在水冷底...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旭彦，单君柱，辛盛，王阿兰，
申请(专利权)人：潍坊先进光电芯片研究院，
类型：新型
国别省市：