一种陶瓷金属封装气密封插座制造技术

技术编号:39428258 阅读:13 留言:0更新日期:2023-11-19 16:14
本发明专利技术提供一种陶瓷金属封装气密封插座,它包括壳体(1),在壳体(1)一端端部连接有金属法兰(2),在壳体(1)另一端的内壁上设有隔断(3),在隔断(3)上插接有插针(4),在壳体(1)上设有与金属法兰(2)连接配合的第一金属化层(5),在隔断(3)上设有与插针(4)形成连接配合的第二金属化层(6)

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金属封装气密封插座


[0001]本专利技术属于陶瓷高压信号传输用产品领域,具体地说就是一种陶瓷金属封装气密封插座


技术介绍

[0002]小型化
8kV
级陶瓷金属封装气密封插座产品采用先进的耐电压设计结构和陶瓷绝缘体插座,具有工作电压高

密封性好

性能稳定可靠

安装使用方便等特点,同时还具有耐低气压

耐气候老化等环境适应性好的特点

用户使用时将插座锡焊固定在机箱面板上,配套的插头和插座通过螺纹连接机构,带动接触件插合对之间形成弹性接触,从而实现电气连接

该产品广泛应用于真空高压电源
、X
射线条纹相机等特种设备中高电压信号的连接与传输


技术实现思路

[0003]本专利技术就是为克服现有技术中的不足,提供一种陶瓷金属封装气密封插座

[0004]本申请提供以下技术方案:一种陶瓷金属封装气密封插座,其特征在于:它包括管状的陶瓷的壳体,在陶瓷的壳体一端端部设有环形台阶,在环形台阶上连接有金属法兰,在陶瓷的壳体另一端的内壁上设有同轴分布的隔断,在隔断上设有插针连接槽,插针连接槽上设有插针孔,在隔断上插接有插针,所述插针包括一体式结构的针头段和线缆接头,在线缆接头上延伸出与插针连接槽对应连接的连接部,在环形台阶上设有与金属法兰连接配合的第一金属化层,在插针连接槽和插针孔上设有与插针形成连接配合的第二金属化层/>。
[0005]在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:所述的金属法兰包括螺套在螺套下端设有沿径向分布的托板

[0006]在陶瓷的壳体另一端设有灌封层

[0007]所述的第一金属化层和第二金属化层采用活化
Mo

Mn
工艺进行设置

[0008]所述金属法兰与第一金属化层之间,第二金属化层与插针之间均通过
AgCu28
材料和镀暗镍的金属材料进行硬钎焊连接,使得金属法兰

插针与陶瓷的壳体连接固定

[0009]专利技术优点:本专利技术结构简单

工作电压高

密封性好

性能稳定可靠

安装使用方便等优点

附图说明
[0010]图1是本专利技术的结构示意图

具体实施方式
[0011]如图1所示,一种陶瓷金属封装气密封插座,其特征在于:它包括管状陶瓷的壳体1,在陶瓷的壳体1一端端部外壁上设有环形台阶
1a。
在环形台阶
1a
上制备出第一金属化层
5
,第一金属化层5由钼锰粉制成,通过涂膏后烘干的方式形成

[0012]在环形台阶
1a
套接有金属法兰2,所述的金属法兰2包括与壳体1同轴分布的螺套
2a
在螺套
2a
下端设有沿径向分布的托板
2b。
通过
AgCu28
材料和镀暗镍的金属材料进行硬钎焊的方式将金属法兰2连接在壳体1的第一金属化层5从而完成上金属法兰2与壳体1的连接固定

[0013]在陶瓷的壳体1另一端的内壁上延伸出同轴分布的隔断
3。
隔断3将壳体1的内部圆柱状空间分割成左右两个部分,在隔断3上设有插针连接槽
3a
,在插针连接槽
3a
的中心点上设有插针孔
3b
,插针孔
3b
与壳体1同轴分布,通过插针孔
3b
刻连通壳体1内左右两个部分

[0014]在插针连接槽
3a
的槽底面上和插针孔
3b
的孔壁上制备出第二金属化层6,第二金属化层6由钼锰粉制成,通过涂膏后烘干的方式形成

[0015]设置一个插针4,插针4包括一体式结构的针头段
4a
和线缆接头
4b
,在线缆接头
4b
上沿径向向外延伸出与插针连接槽
3a
对应连接的连接部
4c。
所述的针头段
4a
穿过插针孔伸到隔断3的另一侧

[0016]连接部
4c
和一分部针头段
4a
通过
AgCu28
材料和镀暗镍的金属材料进行硬钎焊的方式将插针4连接在第二金属化层6上从而完成上插针4与隔断3的连接固定

[0017]在线缆接头
4b
上连通有线缆8,在管状陶瓷的壳体1的另一端采用硅橡胶灌封的方式隔绝空气从而形成灌封层,从而管保证管状陶瓷的壳体1尾部界面在插座点火应用时的耐电压性能

[0018]选用的
GM

801
型硅橡胶是双组分室温硫化胶,采用真空排气泡,保证硅橡胶中无残留气泡,灌封运用效果良好,硅橡胶的耐电常数为
18

25kV/mm
,连接器尾部界面中
3.8mm
的最短爬电距离可以足够保证
8000V
的耐电压性能

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷金属封装气密封插座,其特征在于:它包括管状陶瓷的壳体(1),在陶瓷的壳体(1)一端端部设有环形台阶(
1a
),在环形台阶(
1a
)上连接有金属法兰(2),在陶瓷的壳体(1)另一端的内壁上延伸出同轴分布的隔断(3),在隔断(3)上设有插针连接槽(
3a
),插针连接槽(
3a
)上设有插针孔(
3b
),在隔断(3)上插接有插针(4),所述插针(4)包括一体式结构的针头段(
4a
)和线缆接头(
4b
),在线缆接头(
4b
)上延伸出与插针连接槽(
3a
)对应连接的连接部(
4c
),在环形台阶(
1a
)上设有与金属法兰(2)连接配合的第一金属化层(5),在插针连接槽(
3a
)和插针孔(
3b
)上设有与插...

【专利技术属性】
技术研发人员:程德帅郑宇李彪孙丽丽李苏苏
申请(专利权)人:华东光电集成器件研究所
类型:发明
国别省市:

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