一种PCB板电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板电镀装置，包括电镀池，所述电镀池的上方设有固定架，所述固定架的下方设有升降板，所述固定架与升降板之间设有电动推杆和限制杆，所述升降板的底部设有若干均匀分布的固定装置，所述固定装置上设有PCB板；本实用新型专利技术通过设有升降板、固定装置和限制组件，通过梯形槽对PCB板进行固定，限制组件防止PCB板从梯形槽上脱落，从而方便进行电镀，进行电镀时，梯形槽使PCB板的边缘部分可以与电镀液均匀接触，保证PCB板的镀层厚度均匀，电镀完成后，通过流通口可使梯形槽内的电镀液流出，避免电镀液堆积造成PCB板的厚度不均，从而方便对PCB板进行后续加工。进行后续加工。进行后续加工。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板电镀装置


[0001]本技术涉及PCB板加工
，具体为一种PCB板电镀装置。

技术介绍

[0002]PCB板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现了电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作，使整机体积缩小，并降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]PCB板的连接导线采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘底板上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。现有的电镀装置装置对PCB板进行电镀时，多对PCB板的边缘进行夹持固定，固定后的PCB板边缘部分与电镀液之间无法均匀接触，使PCB板边缘的镀层厚度分布不均，影响PCB板的后续加工。鉴于此，我们提出一种PCB板电镀装置。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种PCB板电镀装置。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种PCB板电镀装置，包括电镀池，所述电镀池的上方设有固定架，所述固定架的下方设有升降板，所述固定架的底部且靠近中心处安装有电动推杆，所述电动推杆的推杆与升降板的顶部焊接，所述升降板的顶部且靠近四角处均设有限制杆，所述升降板的底部焊接有若干均匀分布的固定装置，所述固定装置上固定有PCB板。
[0007]作为优选的技术方案，所述电镀池的前侧且靠近底端处设有排污口，所述排污口贯穿电镀池的前侧，且与电镀池焊接，所述排污口上安装有控制阀。
[0008]作为优选的技术方案，所述固定架的底部且靠近四角处均焊接有支架，所述支架的底部与电镀池焊接。
[0009]作为优选的技术方案，所述升降板上且位于各个所述固定装置的上方均设有进料框，各个所述进料框均与升降板一体成型，所述进料框上开设有进料槽，所述进料槽的底部与固定装置的顶部焊接。
[0010]作为优选的技术方案，所述限制杆包括活动杆，所述活动杆的底部与升降板焊接，所述活动杆的外侧设有套管，所述套管与活动杆套接，所述套管的顶部与固定架焊接。
[0011]作为优选的技术方案，所述固定装置包括左右对称的L型板，所述L型板上且靠近PCB 板的一侧开设有梯形槽，所述PCB板与梯形槽卡接配合，所述L型板上且位于梯形槽的两侧均开设有若干均匀分布的流通口，所述L型板上且位于PCB板的上方开设有安装腔，所述安装腔的内部安装有限制组件，所述安装腔上且靠近PCB板的一侧设有活动口。
[0012]作为优选的技术方案，所述限制组件包括底座和活动头，所述底座与安装腔卡接配合，所述活动头与活动口滑动连接，所述活动头上且位于安装腔的内部设有限位板，所述
限位板与安装腔滑动连接，所述底座与活动头之间设有弹簧，所述底座上且位于弹簧的内部设有第一限位轴，所述限位板上且位于弹簧的内部设有第二限位轴，所述弹簧的两端分别与第一限位轴和第二限位轴套接配合。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过设有固定装置，L型板可对PCB板进行夹持固定，通过梯形槽可使 PCB板电镀面的边缘部分可以与电镀液均匀接触，避免PCB板边缘被夹持导致电镀液分布不均，从而使PCB板的镀层厚度可以均匀分布，方便对PCB板进行后续加工。
[0015]2、本技术通过设有进料槽和流通口，通过进料槽方便将PCB板放到固定装置上，从而方便对PCB板进行电镀，PCB板电镀时，流通口方便方便电镀液在PCB板边缘处流动，使电镀效果提升，电镀完成后，通过流通口可使梯形槽内的电镀液流出，避免电镀液堆积造成PCB板的厚度不均，
[0016]3、本技术通过设有限制组件，可对PCB板进行限制，使PCB板固定在固定装置，避免升降板上下移动进行电镀时PCB板从固定装置上脱离，从而方便进行电镀。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术固定架与升降板的连接示意图；
[0019]图3为本技术中升降板的结构示意图；
[0020]图4为本技术中固定装置的结构示意图；
[0021]图5为本技术中L型板的结构示意图；
[0022]图6为本技术中限制组件的结构示意图。
[0023]图中：1、电镀池；11、排污口；12、控制阀；2、固定架；21、支架；3、升降板； 31、进料框；32、进料槽；4、电动推杆；5、限制杆；51、活动杆；52、套管；6、固定装置；61、L型板；62、梯形槽；63、流通口；64、安装腔；65、活动口；7、PCB板；8、限制组件；81、底座；811、第一限位轴；82、活动头；821、限位板；822、第二限位轴； 83、弹簧。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种PCB板电镀装置，电镀池1，电镀池1的上方设有固定架2，固定架2的下方设有升降板3，固定架2的底部且靠近中心处安装有电动推杆4，电动推杆4的推杆与升降板3的顶
部焊接，升降板3的顶部且靠近四角处均设有限制杆5，升降板3的底部焊接有若干均匀分布的固定装置6，固定装置6上固定有PCB板7。
[0028]需要补充的是，电镀池1的前侧且靠近底端处设有排污口11，排污口11贯穿电镀池 1的前侧，且与电镀池1焊接，排污口11上安装有控制阀12，打开控制阀12，通过排污口11可使电镀池1内电镀后的废液排出。
[0029]作为本实施例的优选，固定架2的底部且靠近四角处均焊接有支架21，支架21的底部与电镀池1焊接，通过支架21方便对固定架2进行固定。
[0030]作为本实施例的优选，升降板3上且位于各个固定装置6的上方均设有进料框31，各个进料框31均与升降板3一体成型，进料框31上开设有进料槽32，进料槽32的底部与固定装置6的顶部焊接，通过进料槽32方便将PCB板7放到L型板61之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀装置，包括电镀池(1)，其特征在于：所述电镀池(1)的上方设有固定架(2)，所述固定架(2)的下方设有升降板(3)，所述固定架(2)的底部且靠近中心处安装有电动推杆(4)，所述电动推杆(4)的推杆与升降板(3)的顶部焊接，所述升降板(3)的顶部且靠近四角处均设有限制杆(5)，所述升降板(3)的底部焊接有若干均匀分布的固定装置(6)，所述固定装置(6)上固定有PCB板(7)。2.如权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：所述电镀池(1)的前侧且靠近底端处设有排污口(11)，所述排污口(11)贯穿电镀池(1)的前侧，且与电镀池(1)焊接，所述排污口(11)上安装有控制阀(12)。3.如权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：所述固定架(2)的底部且靠近四角处均焊接有支架(21)，所述支架(21)的底部与电镀池(1)焊接。4.如权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：所述升降板(3)上且位于各个所述固定装置(6)的上方均设有进料框(31)，各个所述进料框(31)均与升降板(3)一体成型，所述进料框(31)上开设有进料槽(32)，所述进料槽(32)的底部与固定装置(6)的顶部焊接。5.如权利要求1所述的PCB板电镀装置，其特征在于：所述限制杆(5)包括活动杆(51)，所述活动杆(51)的底部与升降板(3)焊接，所述活动杆(51...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙黎明，梁正永，王阳，马杰，
申请(专利权)人：上海安理创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：