电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀夹具，包括驱动机构和夹持机构，夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，第一夹持部件和第二夹持部件均设有夹持部，第一夹持部件的夹持部和第二夹持部件的夹持部相对设置，驱动机构分别连接于第一夹持部件和第二夹持部件，驱动机构用于驱动第一夹持部件的夹持部和第二夹持部件的夹持部相向或相背运动，夹持部朝远离驱动机构的方向延伸，在电镀时，夹持部浸入电镀缸的电镀液中，而驱动机构则始终在电镀液上方，无需对驱动机构设置防水结构或防短路结构，夹持部上设有保护胶体，以保护胶体包覆夹持部，防止电镀时夹持部损坏电路板上的覆铜层。时夹持部损坏电路板上的覆铜层。时夹持部损坏电路板上的覆铜层。

【技术实现步骤摘要】
电镀夹具


[0001]本技术涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀夹具。

技术介绍

[0002]在部分电镀加工中需使用基铜电路板，一般的，基铜非常薄，电镀前的基铜厚度在1.8μm。金属材质制成的夹具用于夹持基铜电路板，以将基铜电路板置于电镀缸内。然而，在电镀的过程中，夹具的夹头会被镀上铜，且会导致基铜电路板与夹头接触的部位的覆铜层遭破坏，覆铜层脱落产生的铜粒还会导致电路板短路。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电镀夹具，以解决现有的夹头在电镀时破坏电路板的覆铜层的问题。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种电镀夹具，包括驱动机构和夹持机构，所述夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，所述第一夹持部件和第二夹持部件均设有夹持部，所述第一夹持部件的夹持部和所述第二夹持部件的夹持部相对设置，所述驱动机构分别连接于所述第一夹持部件和第二夹持部件，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部件的夹持部和所述第二夹持部件的夹持部相向或相背运动，所述夹持部朝远离所述驱动机构的方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀夹具，其特征在于，包括驱动机构和夹持机构，所述夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，所述第一夹持部件和第二夹持部件均设有夹持部，所述第一夹持部件的夹持部和所述第二夹持部件的夹持部相对设置，所述驱动机构分别连接于所述第一夹持部件和第二夹持部件，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部件的夹持部和所述第二夹持部件的夹持部相向或相背运动，所述夹持部朝远离所述驱动机构的方向延伸，所述夹持部上设有保护胶体。2.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述夹持部的末端设有弯折部，所述第一夹持部件的弯折部朝远离所述第二夹持部件的方向弯折，所述第二夹持部件的弯折部朝向第一夹持部件的方向延伸，所述保护胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁新，许杏芳，钱国祥，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：