【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子发射器件、使用该电子发射器件的电子发射显示装置以及制造该电子发射器件的方法,尤其涉及具有施加于电子发射源的电压是均匀分布的结构的电子发射器件、具有可提高象素亮度均匀性的电子发射器件的电子发射显示装置,及其制造方法。
技术介绍
电子发射器件通常是采用热阴极或者冷阴极作为电子发射源。使用冷阴极方法的电子发射器件包括场发射阵列(FEA)类型器件、表面传导发射(SCE)类型器件、金属-绝缘体-金属(MIM)类型器件、金属-绝缘体-半导体(MIS)类型器件、弹道电子表面发射(BSE)类型器件,等等。场发射阵列类型的电子发射器件所采用的原理是当具有低功函数或者高β函数的材料作为电子发射源来使用时,该材料在真空中由于电势能的原因很容易发射电子。已经研发的器件有锥形尖端结构(其例如由作为主要成份的Mo、Si、诸如石墨之类的碳族材料、类金刚石碳(DLC)等制成)或者诸如纳米管、纳米线之类的纳米结构。在表面传导发射类型的电子发射器件中,电子发射源包括在基板上面对面设置的第一和第二电极之间具有微小间隙的导电薄膜。电子发射器件所采用的原理是当电压施加于电极而在导电薄膜的表面有电流流过时,电子就从作为电子发射源的微小间隙中发射出来。金属-绝缘体-金属类型的电子发射器件和金属-绝缘体-半导体类型的电子发射器件所采用的电子发射原理是在MIM和MIS类型电子发射器件分别形成金属-电介质层-金属(MIM类型)结构和金属-电介质层-半导体(MIS类型)结构之后,当电压施加于其间具有电介质层的两个金属或者金属和半导体上时,电子就会从具有高电子势能的金属或半导体迁移到具有低 ...
【技术保护点】
一种电子发射器件,包括: 第一基板; 形成在所述第一基板上的阴极; 与所述阴极电性能绝缘的栅极电极; 形成在所述阴极和所述栅极电极之间以使所述阴极与所述栅极电极绝缘的绝缘层,栅极电极和绝缘层具有电子发射小孔; 形成在所述电子发射小孔中的电子发射源,所述电子发射源发射出的电子通过所述电子发射小孔行进;以及 与所述阴极相接触的电阻层,所述电阻层包含作为主要成份的半导体性碳纳米管。
【技术特征摘要】
KR 2005-10-4 10-2005-00931171.一种电子发射器件,包括第一基板;形成在所述第一基板上的阴极;与所述阴极电性能绝缘的栅极电极;形成在所述阴极和所述栅极电极之间以使所述阴极与所述栅极电极绝缘的绝缘层,栅极电极和绝缘层具有电子发射小孔;形成在所述电子发射小孔中的电子发射源,所述电子发射源发射出的电子通过所述电子发射小孔行进;以及与所述阴极相接触的电阻层,所述电阻层包含作为主要成份的半导体性碳纳米管。2.如权利要求1所述的电子发射器件,其特征在于,所述电阻层具有103-105Ωcm的电阻率。3.如权利要求1所述的电子发射器件,其特征在于,所述电阻层插入在所述电子发射源和所述阴极之间。4.如权利要求1所述的电子发射器件,其特征在于,所述电阻层与所述电子发射源的侧面相接触。5.如权利要求4所述的电子发射器件,其特征在于,所述阴极形成在所述第一基板的一部分上,所述电子发射源形成在所述阴极的一部分上,以及所述电阻层形成在所述第一基板上以覆盖所述阴极并且与所述电子发射源的侧面相接触。6.如权利要求1所述的电子发射器件,其特征在于,还包括覆盖所述栅极电极上表面的第二绝缘层;以及与所述栅极电极平行设置且通过所述第二绝缘层与所述栅极电极绝缘的聚焦电极。7.如权利要求1所述的电子发射器件,其特征在于,所述阴极和栅极电极相互交叉。8.一种电子发射显示装置,包括第一基板;形成在所述第一基板上的多个阴极;与所述阴极相互交叉的多个栅极电极;插入在所述阴极和所述栅极电极之间以使所述阴极与所述栅极电极绝缘的绝缘层;设置在所述阴极电极和所述栅极电极相互交叉区域内所形成的电子发射小孔中的电子发射源;与所述电子发射源和所述阴极相接触的电阻层,该电阻层包含作为主要成份的半导体性碳纳米管;设置成基本平行于所述第一基板的第二基板;设置在所述第二基板上的阳极;以及,设置在所述阳极上的荧光层。9.如权利要求8所述的电子发射显示装置,其特征在于,所述电阻层具有103-105Ωcm的电阻率。10.如权利要求8所述的电子发射显示装置,其特征在于,所述电阻层插入在所述电子发射源和所述阴极之间。11.如权利要求8所述的电子发射显示装置,其特征在于,所述电阻层与所述电子发射源的侧面相接触。12.如权利要求11所述的电子发射器件,其特征在于,所述阴极形成在所述第一基板的一部分上,所述电子发射源形成在所述阴极的一部分上,以及所述电阻层形成在所述第一基板上以覆盖所述阴极并且...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔荣喆,朴钟换,崔德铉,
申请(专利权)人:三星SDI株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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