本发明专利技术涉及一种电子元件生产用的批量植锡装置,所述电子元件生产用的批量植锡装置包括底座以及固定安装在所述底座上的固定板和支撑板，所述固定板上固定安装有与所述底座平行设置的横板；植锡板，所述植锡板活动设置在所述支撑板上且开设有通槽；刮板，所述刮板活动对称设置在所述底座上且与所述植锡板贴合，用于将所述植锡板上多余的锡粉刮除并输送至所述植锡板开设的通槽内；承接机构，所述承接机构活动设置在所述底座上且与所述植锡板适配；弹性组件，所述弹性组件活动安装在所述植锡板上且与所述刮板连接；驱动机构，所述驱动机构与所述弹性组件连接；下料机构，所述下料机构活动设置在所述固定板上且与所述驱动机构连接。构连接。构连接。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件生产用的批量植锡装置
[0001]本专利技术涉及一种加工领域，具体是一种电子元件生产用的批量植锡装置。
技术介绍
[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上，电子元件在生产时，需要对其进行植锡，传统的植锡方法是工作人员通过植锡板和锡粉进行植锡，这种方式无法精准的对准，且效率很低，因此提出一种电子元件生产用的批量植锡装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电子元件生产用的批量植锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元件生产用的批量植锡装置，所述电子元件生产用的批量植锡装置包括：底座以及固定安装在所述底座上的固定板和支撑板，所述固定板上固定安装有与所述底座平行设置的横板；植锡板，所述植锡板活动设置在所述支撑板上且开设有通槽，所述植锡板上还开设有多个用于使锡粉置于电子元件焊点上的小孔；刮板，所述刮板活动对称设置在所述底座上且与所述植锡板贴合，用于将所述植锡板上多余的锡粉刮除并输送至所述植锡板开设的通槽内，其中，所述刮板上还转动安装有与所述植锡板贴合的滑轮；承接机构，所述承接机构活动设置在所述底座上且与所述植锡板适配，用于承接需要植锡的电子元件并在所述刮板刮除锡粉并输送至所述植锡板开设的通槽时收纳多余的锡粉；弹性组件，所述弹性组件活动安装在所述植锡板上且与所述刮板连接，所述弹性组件驱动所述植锡板与所述支撑板贴合后驱动两个所述刮板在所述植锡板上运动并相互靠近；驱动机构，所述驱动机构与所述弹性组件连接，所述驱动机构通过所述弹性组件驱动所述植锡板和所述刮板运动，其中，所述驱动机构活动设置在所述固定板上；下料机构，所述下料机构活动设置在所述固定板上且与所述驱动机构连接，所述驱动机构驱动所述下料机构在所述植锡板与所述支撑板贴合时间歇下料。
[0005]作为本专利技术进一步的方案：所述承接机构包括活动设置在所述底座上的且呈对称设置的顶出组件和固定安装在所述顶出组件上且开设有与所述植锡板上开设的小孔适配的凹槽的承接板以及固定安装在所述底座与所述承接板之间的收纳盒，所述承接板上还开
设有与所述植锡板开设的通槽适配的槽。
[0006]作为本专利技术再进一步的方案：所述顶出组件包括固定安装在所述底座上且与所述承接板开设的凹槽适配的承接杆和一端固定在所述底座上另一端固定在所述承接板上且呈对称设置的伸缩杆以及套设在所述伸缩杆上的一号弹簧。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述弹性组件包括固定安装在所述植锡板两侧且呈对称设置的一号固定杆和一端固定安装在所述驱动机构上另一端套设在所述一号固定杆上的固定套筒以及置于所述固定套筒内且一端固定在所述一号固定杆上另一端固定在所述驱动机构上的二号弹簧，所述固定套筒之间还固定有二号固定杆，所述刮板转动安装在所述二号固定杆上。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述驱动机构包括固定安装在所述固定板上的电机和转动安装在所述固定板上且与所述电机输出轴连接的传动杆以及固定安装在所述传动杆上且与所述下料机构连接的不完全锥齿轮，所述固定板上还活动设置有与所述传动杆连接的升降组件，所述升降组件与所述固定套筒连接。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述升降组件包括固定安装在所述传动杆上的圆盘和开设在所述固定板上的导向槽以及固定有与所述导向槽适配的导向块且活动安装在所述下料机构上的活动板，所述圆盘上还转动安装有铰接在所述活动板上的连杆，所述活动板上开设有与所述植锡板开设的小孔适配的槽且固定有所述固定套筒。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述下料机构包括转动安装在所述固定板上且固定有限位块的转动杆和固定安装在所述转动杆上且与所述不完全锥齿轮啮合的锥齿轮以及活动设置在所述转动杆上且与所述活动板连接的转动组件。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述转动组件包括活动安装在所述转动杆上且开设有与所述限位块适配的限位槽的活动套筒和固定安装在所述活动套筒上且开设有与所述活动板开设的槽适配的孔的转盘以及固定安装在所述转盘上且与所述转盘开设的孔适配的下料管，所述转盘与所述活动板处于贴合状态。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在使用时，将需要植锡的电子元件放置在承接机构上，此时，驱动机构工作，并驱动弹性组件运动，从而带动植锡板和刮板朝向底座方向运动，同时还会驱动下料机构运动，当植锡板运动至与支撑板贴合位置时，此时植锡板刚好与电子元件贴合，下料机构打开并下料至植锡板上，驱动机构继续运动，使得下料机构停止下料并通过弹性组件驱动两个刮板相互靠近，并将植锡板上多余的锡粉刮除，并推送至植锡板开设的通槽内，锡粉将会通过通槽进入承接机构内，当刮板运动至最大行程处时，此时刮板将会复位，在刮板复位后，驱动机构停止工作，此时用人力驱动热风枪作用下植锡板上，使得锡粉成功植入电子元件上，当植锡完成后，驱动机构继续工作，带动植锡板回到初始位置，此时人力作用在承接机构上，使得植锡后的电机元件脱离承接机构并取出。
附图说明
[0013]图1为电子元件生产用的批量植锡装置一种实施例的结构示意图。
[0014]图2为电子元件生产用的批量植锡装置一种实施例中驱动机构、部分下料机构的连接关系示意图。
[0015]图3为电子元件生产用的批量植锡装置一种实施例中下料机构的结构示意图。
[0016]图4为电子元件生产用的批量植锡装置一种实施例中承接机构的结构示意图。
[0017]图5为电子元件生产用的批量植锡装置一种实施例中弹性组件、植锡板、刮板、滑轮的连接关系示意图图中：1
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底座、2
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固定板、3
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横板、4
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支撑板、5
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伸缩杆、6
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一号弹簧、7
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承接杆、8
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收纳盒、9
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承接板、10
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电机、11
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传动杆、12
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不完全锥齿轮、13
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圆盘、14
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锥齿轮、15
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转动杆、16
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活动套筒、17
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活动板、18
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导向槽、19
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连杆、20
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转盘、21
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固定套筒、22
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一号固定杆、23
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二号弹簧、24
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二号固定杆、25
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刮板、26
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植锡板、27
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滑轮。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件生产用的批量植锡装置，其特征在于，所述电子元件生产用的批量植锡装置包括：底座（1）以及固定安装在所述底座（1）上的固定板（2）和支撑板（4），所述固定板（2）上固定安装有与所述底座（1）平行设置的横板（3）；植锡板（26），所述植锡板（26）活动设置在所述支撑板（4）上且开设有通槽，所述植锡板（26）上还开设有多个用于使锡粉置于电子元件焊点上的小孔；刮板（25），所述刮板（25）活动对称设置在所述底座（1）上且与所述植锡板（26）贴合，用于将所述植锡板（26）上多余的锡粉刮除并输送至所述植锡板（26）开设的通槽内，其中，所述刮板（25）上还转动安装有与所述植锡板（26）贴合的滑轮（27）；承接机构，所述承接机构活动设置在所述底座（1）上且与所述植锡板（26）适配，用于承接需要植锡的电子元件并在所述刮板（25）刮除锡粉并输送至所述植锡板（26）开设的通槽时收纳多余的锡粉；弹性组件，所述弹性组件活动安装在所述植锡板（26）上且与所述刮板（25）连接，所述弹性组件驱动所述植锡板（26）与所述支撑板（4）贴合后驱动两个所述刮板（25）在所述植锡板（26）上运动并相互靠近；驱动机构，所述驱动机构与所述弹性组件连接，所述驱动机构通过所述弹性组件驱动所述植锡板（26）和所述刮板（25）运动，其中，所述驱动机构活动设置在所述固定板（2）上；下料机构，所述下料机构活动设置在所述固定板（2）上且与所述驱动机构连接，所述驱动机构驱动所述下料机构在所述植锡板（26）与所述支撑板（4）贴合时间歇下料。2.根据权利要求1所述的一种电子元件生产用的批量植锡装置，其特征在于，所述承接机构包括活动设置在所述底座（1）上的且呈对称设置的顶出组件和固定安装在所述顶出组件上且开设有与所述植锡板（26）上开设的小孔适配的凹槽的承接板（9）以及固定安装在所述底座（1）与所述承接板（9）之间的收纳盒（8），所述承接板（9）上还开设有与所述植锡板（26）开设的通槽适配的槽。3.根据权利要求2所述的一种电子元件生产用的批量植锡装置，其特征在于，所述顶出组件包括固定安装在所述底座（1）上且与所述承接板（9）开设的凹槽适配的承接杆（7）和一端固定在所述底座（1）上另一端固定在所述承接板（9）上且呈对称设置的伸缩杆（5）以及套设在所述伸缩杆（5）上的一号弹簧（6）。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：胡佳杰，
申请(专利权)人：怀化海红盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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