一种封装焊线夹具制造技术

一种封装焊线夹具，涉及芯片封装技术领域，包括热板，热板上具有容纳槽，容纳槽呈矩形结构，沿容纳槽的至少一个侧边朝向远离容纳槽的方向延伸有容置槽，容纳槽与容置槽配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板。该封装焊线夹具能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。以保证焊线工艺顺利完成。以保证焊线工艺顺利完成。

【技术实现步骤摘要】
一种封装焊线夹具


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种封装焊线夹具。

技术介绍

[0002]氮化镓高电子迁移率晶体管射频功率放大器芯片、硅基高压功率集成射频放大器芯片以及普通的硅芯片，在测试检验芯片性能实验时，往往以一定量的匹配电路的电路板作为承载芯片的测试载体，这样的电路模块比较庞大多样，组成包括芯片、电阻、电容、电路板、排针和射频头等，这样的组成结构比较复杂多样，给封装焊线工艺带来挑战。为此，需要设计与之相匹配的焊线夹具，以通过焊线夹具固定电路板，从而满足焊线工艺要求。
[0003]但是，由于在测试检验芯片性能实验的前期，匹配的电路板大小、形状和规格等都是不确定的，因此，焊线夹具的具体结构和实际尺寸无法直接确定，对于多款大小不一的电路板，往往需要设计制作多个焊线夹具以满足实际需求，导致设计制作成本较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种封装焊线夹具，能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装焊线夹具，其特征在于，包括热板，所述热板上具有容纳槽，所述容纳槽呈矩形结构，沿所述容纳槽的至少一个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与所述容置槽配合形成承载区域，所述承载区域用于容置电路板。2.根据权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于，沿所述容纳槽的相对两个侧边朝向远离所述容纳槽的方向分别延伸有容置槽，所述容纳槽与所述容置槽配合形成承载区域。3.根据权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于，沿所述容纳槽的相邻两个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与容置槽配合形成所述承载区域。4.根据权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于，沿所述容纳槽的相邻三个侧边朝向远离所述容纳槽的方向延伸有容置槽，所述容纳槽与容置槽配合形成所述承载区域。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的封装焊线夹具，其特征在于，所述承载区域的深度小于所述电路板的厚度，所述承载区域的深度与所述电路板的厚度的差值在20μm

【专利技术属性】
技术研发人员：杨元杰，王加大，朱占全，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：