一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备制造技术

技术编号:31509184 阅读:16 留言:0更新日期:2021-12-22 23:45
本发明专利技术涉及一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,所述多层PCB板生产用粘合涂胶设备包括:底座以及固定安装在所述底座上的固定板,所述固定板上固定安装有气缸,所述底座上固定安装有出料桶;吸盘,所述吸盘与所述气缸连接,用于吸附需要粘合的PCB板;涂胶管,所述涂胶管与所述出料桶连接,所述涂胶管输送胶水至PCB板上;输送组件,所述输送组件活动设置在所述底座上;往复机构,所述往复机构活动设置在所述底座上且与所述涂胶管连接,所述往复机构在所述输送组件输送PCB板至与所述涂胶管适配位置时驱动所述涂胶管在水平方向上往复运动;驱动机构,所述驱动机构与所述往复机构连接;限位机构,所述限位机构与所述驱动机构连接且与所述往复机构连接。往复机构连接。往复机构连接。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备


[0001]本专利技术涉及一种生产领域,具体是一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备。

技术介绍

[0002]PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板,用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板,现有的涂胶粘合是通过先涂胶完成后,再转至粘合设备进行粘合,这种方式效率较低,且粘合牢固,因此提出一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,所述多层PCB板生产用粘合涂胶设备包括:底座以及固定安装在所述底座上的固定板,所述固定板上固定安装有气缸,所述底座上固定安装有出料桶;吸盘,所述吸盘与所述气缸连接,用于吸附需要粘合的PCB板;涂胶管,所述涂胶管与所述出料桶连接,所述涂胶管输送胶水至PCB板上;输送组件,所述输送组件活动设置在所述底座上,所述输送组件用于承接需要涂胶的PCB板并间歇输送PCB板在水平方向上运动;往复机构,所述往复机构活动设置在所述底座上且与所述涂胶管连接,所述往复机构在所述输送组件输送PCB板至与所述涂胶管适配位置时驱动所述涂胶管在水平方向上往复运动,并对PCB板进行涂胶;驱动机构,所述驱动机构与所述往复机构连接,所述驱动机构在所述往复机构驱动所述涂胶管运动时通过所述往复机构驱动所述涂胶管运动,其中,所述驱动机构活动设置在所述底座上;限位机构,所述限位机构与所述驱动机构连接且与所述往复机构连接,所述限位机构在所述驱动机构运动时发生运动并与所述往复机构适配。
[0005]作为本专利技术进一步的方案:所述输送组件包括固定安装在所述底座上的步进电机和转动安装在所述底座上且呈对称设置的带轮以及套设在所述带轮上且固定有多组等距设置的固定块的传送带,所述带轮与所述步进电机的输出轴连接。
[0006]作为本专利技术再进一步的方案:所述往复机构包括转动安装在所述驱动机构上且固定有凸起的转盘和活动设置在所述驱动机构上的导向组件以及活动安装在所述导向组件上且开设有与所述凸起适配的槽的连杆,所述连杆上固定安装有与所述涂胶管连接的固定
杆。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案:所述导向组件包括固定安装在所述驱动机构上且呈对称设置的挡板和固定安装在所述挡板之间的二号导向杆以及活动安装在所述二号导向杆上且固定有所述连杆的一号套筒,其中一个所述一号套筒上开设有槽,所述挡板与所述限位机构连接。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案:所述驱动机构包括固定安装在所述底座上且呈对称设置的支撑板和转动安装在所述支撑板之间的丝杆以及固定安装在所述支撑板之间的一号导向杆,所述支撑板上还活动设置有与所述丝杆和所述一号导向杆连接的从动组件,所述从动组件与所述挡板连接。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案:所述从动组件包括活动安装在所述一号导向杆上且与所述丝杆螺纹配合的活动板和固定安装在所述活动板上且呈对称设置的支撑柱以及固定安装在所述支撑柱上且固定安装有所述挡板的承接板,所述活动板上还铰接有与所述限位机构连接的一号铰接杆。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案:所述限位机构包括铰接在所述承接板上且与所述一号铰接杆适配的二号铰接杆和活动设置在所述挡板上且与所述二号铰接杆适配的弹性组件以及固定安装在所述弹性组件上且与所述一号套筒开设的槽适配的一号限位杆,所述一号限位杆上还固定有与所述凸起适配的二号限位杆。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案:所述弹性组件包括固定安装在所述挡板上且呈对称设置的伸缩杆固定安装在所述伸缩杆上且与所述二号铰接杆适配的三号导向杆以及套设在所述伸缩杆上且一端固定在所述挡板上另一端固定在所述三号导向杆上的弹簧,所述三号导向杆上活动安装有与所述一号限位杆连接的二号套筒。
[0012]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:在使用时,将PCB板放置在输送组件上,并将另一块PCB板放置在吸盘上,在气缸的作用下,使得吸盘将PCB板吸附,此时输送组件运动,并驱动PCB板运动至与涂胶管适配位置,此时驱动机构运动,并带动往复机构运动,从而带动涂胶管运动,同时出料桶通过涂胶管输送胶水至PCB板上,驱动机构还会带动限位机构运动,并在涂胶快完成时,驱动限位机构与往复机构适配,在限位机构的作用下,往复机构将会带动涂胶管运动至与PCB板分离位置,此时,PCB板涂胶完成,气缸将会驱动带有PCB板的吸盘运动,使得两块PCB板相互粘合。
附图说明
[0013]图1为多层PCB板生产用粘合涂胶设备一种实施例的结构示意图。
[0014]图2为多层PCB板生产用粘合涂胶设备一种实施例中往复机构的结构示意图。
[0015]图3为多层PCB板生产用粘合涂胶设备一种实施例中驱动机构、限位机构、部分往复机构的连接关系示意图。
[0016]图4为多层PCB板生产用粘合涂胶设备一种实施例中部分往复机构、部分限位机构的连接关系示意图。
[0017]图中:1

底座、2

固定板、3

气缸、4

吸盘、5

步进电机、6

传送带、7

固定块、8

出料桶、9

涂胶管、10

支撑板、11

丝杆、12

一号导向杆、13

活动板、14

支撑柱、15

承接板、16

转盘、17

连杆、18

二号导向杆、19

一号套筒、20

固定杆、21

一号铰接杆、22

二号铰接
杆、23

伸缩杆、24

弹簧、25

三号导向杆、26

二号套筒、27

一号限位杆、28

二号限位杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0019]另外,本专利技术中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,其特征在于,所述多层PCB板生产用粘合涂胶设备包括:底座(1)以及固定安装在所述底座(1)上的固定板(2),所述固定板(2)上固定安装有气缸(3),所述底座(1)上固定安装有出料桶(8);吸盘(4),所述吸盘(4)与所述气缸(3)连接,用于吸附需要粘合的PCB板;涂胶管(9),所述涂胶管(9)与所述出料桶(8)连接,所述涂胶管(9)输送胶水至PCB板上;输送组件,所述输送组件活动设置在所述底座(1)上,所述输送组件用于承接需要涂胶的PCB板并间歇输送PCB板在水平方向上运动;往复机构,所述往复机构活动设置在所述底座(1)上且与所述涂胶管(9)连接,所述往复机构在所述输送组件输送PCB板至与所述涂胶管(9)适配位置时驱动所述涂胶管(9)在水平方向上往复运动,并对PCB板进行涂胶;驱动机构,所述驱动机构与所述往复机构连接,所述驱动机构在所述往复机构驱动所述涂胶管(9)运动时通过所述往复机构驱动所述涂胶管(9)运动,其中,所述驱动机构活动设置在所述底座(1)上;限位机构,所述限位机构与所述驱动机构连接且与所述往复机构连接,所述限位机构在所述驱动机构运动时发生运动并与所述往复机构适配。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,其特征在于,所述输送组件包括固定安装在所述底座(1)上的步进电机(5)和转动安装在所述底座(1)上且呈对称设置的带轮以及套设在所述带轮上且固定有多组等距设置的固定块(7)的传送带(6),所述带轮与所述步进电机(5)的输出轴连接。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,其特征在于,所述往复机构包括转动安装在所述驱动机构上且固定有凸起的转盘(16)和活动设置在所述驱动机构上的导向组件以及活动安装在所述导向组件上且开设有与所述凸起适配的槽的连杆(17),所述连杆(17)上固定安装有与所述涂胶管(9)连接的固定杆(20)。4.根据权利要求3所述的一种多层PCB板生产用粘合涂胶设备,其特征在于,所述导向组件包括固定安装在所述驱动机构上且呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡佳杰
申请(专利权)人:怀化海红盛电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1