研磨用组合物的浓缩液及使用其的研磨方法技术

本发明专利技术涉及研磨用组合物的浓缩液及使用其的研磨方法。本发明专利技术目的在于，提供可以使包含氧化铝作为磨粒的研磨用组合物的浓缩液的再分散性提高的方法。提供研磨用组合物的浓缩液，其包含：颗粒状氧化铝；长径比大于5且为800以下的胶体氧化铝；选自由磷酸及其缩合物、有机磷酸、膦酸以及有机膦酸组成的组中的至少1种含磷酸；和水，所述研磨用组合物的浓缩液的pH为2以上且4.5以下。pH为2以上且4.5以下。

【技术实现步骤摘要】
研磨用组合物的浓缩液及使用其的研磨方法


[0001]本专利技术涉及研磨用组合物的浓缩液及使用其的研磨方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着LSI的高集成化、高性能化，正在开发全新的微细加工技术。化学机械研磨(以下也简称为“CMP”)法也为其中之一，是在LSI制造工序、特别是在多层布线形成工序中被频繁利用的技术。
[0003]另外，该CMP法也用于树脂的表面的研磨，通过应用CMP法，可以得到表面的缺陷少的树脂产品。由此，正对包含树脂的各种材料的研磨用途的研磨用组合物进行各种研究。
[0004]日本特开2016
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183212号公报中公开了包含具有高刚性及高强度的树脂的研磨对象物的研磨用途的研磨用组合物。更具体而言，该文献中公开了：通过包含具有规定值以上的莫氏硬度及表面酸量的磨粒和分散介质的研磨用组合物，即使为具有高刚性及高强度的树脂，也可以以高研磨速度进行研磨。另外，该文献中还公开了：从研磨速度的观点来看，作为磨粒，优选以α
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氧化铝为主要成分。
[0005]日本特开2007
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨用组合物的浓缩液，其包含：颗粒状氧化铝；长径比大于5且为800以下的胶体氧化铝；选自由磷酸及其缩合物、有机磷酸、膦酸以及有机膦酸组成的组中的至少一种含磷酸；和水，所述研磨用组合物的浓缩液的pH为2以上且4.5以下。2.根据权利要求1所述的浓缩液，其电导率为1.5mS/cm以上且3.0mS/cm以下。3.根据权利要求1或2所述的浓缩液，其中，所述胶体氧化铝的形状为羽毛状。4.根据权利要求1～3中任一项所述的浓缩液，其中，所述胶体氧化铝的平均长径为50nm以上且5000nm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的浓缩液，其中，所述颗粒状氧化铝的平均粒径为0.5μm以上且5μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的浓缩液，其中，所述颗粒状氧化铝的平均粒径相对于所述胶体氧化铝的平均长径的比为0.5以上且50以下。7.根据权利要求1～6中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：井泽由裕，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：