【技术实现步骤摘要】
压力传感器组件
[0001]本公开的实施方案涉及工业过程变送器,并且更具体地,涉及用于此类变送器中的压力传感器组件。
技术介绍
[0002]工业过程现场设备(诸如过程变送器)用于工业过程控制和监测系统中,以监测工业过程变量并将过程变量的测量值传送回例如化学、石油、天然气、制药或其他流体加工厂中的控制室。术语“过程变量”是指物质的物理或化学状态或能量的转换。过程变量的示例包括压力、温度、流量、电导率、pH和其他属性。
[0003]压力变送器和其他压力感测现场设备或仪器包括感测压力(诸如过程流体的压力)的压力传感器。压力传感器提供指示所感测的压力的电输出。所感测的压力可由压力变送器的电路处理和/或被传送到外部控制单元。
[0004]某些类型的压力传感器需要与变送器的主体电隔离。另外,可能需要可靠地密封将过程压力传输到压力传感器的充油隔离单元。
技术实现思路
[0005]本公开的实施方案整体涉及压力传感器组件以及生产所述压力传感器组件的方法。压力传感器组件的一个实施方案包括压力传感器、基座以及具有集管腔的导电集管。所述压力传感器包括导电感测层,所述导电感测层具有在周边支撑区域之间延伸的传感器膜片,所述传感器膜片相对于所述周边支撑区域具有减小的厚度。所述压力传感器还包括:导电背衬层,所述导电背衬层具有粘结到所述感测层的顶表面的底表面;电绝缘层,所述电绝缘层具有粘结到所述背衬层的顶表面的底表面;以及传感器元件,所述传感器元件具有响应于所述传感器膜片的第一侧上的第一压力与所述传感器膜片的与所述第一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器组件,所述压力传感器组件包括:压力传感器,所述压力传感器包括:导电感测层,所述导电感测层包括在周边支撑区域之间延伸的传感器膜片,所述传感器膜片相对于所述周边支撑区域具有减小的厚度;导电背衬层,所述导电背衬层具有粘结到所述感测层的顶表面的底表面;电绝缘层,所述电绝缘层具有粘结到所述背衬层的顶表面的底表面;传感器元件,所述传感器元件具有响应于所述传感器膜片的第一侧上的第一压力与所述传感器膜片的与所述第一侧相对的第二侧上的第二压力之间的压力差而基于所述传感器膜片的偏转进行变化的电参数;基座,所述基座包括粘结到所述电绝缘层的顶表面的底表面;以及导电集管,所述导电集管具有集管腔;其中所述基座附接到所述集管腔内的所述集管,并且所述电绝缘层使所述感测层与所述基座和所述集管电绝缘。2.根据权利要求1所述的压力传感器组件,其中所述传感器元件包括应变仪。3.根据权利要求1所述的压力传感器组件,还包括测量电路,所述测量电路联接到所述传感器元件并且被配置为基于所述电参数来确定压力值。4.根据权利要求1所述的压力传感器组件,其中:所述压力传感器包括第一通道,所述第一通道延伸穿过所述电绝缘层和所述导电背衬层并且延伸到所述感测层中的暴露于所述传感器膜片的所述第一侧的传感器腔中;并且所述感测层与所述背衬层之间的粘结部以及所述背衬层与所述电绝缘层之间的粘结部将所述第一流体通道从所述电绝缘层气密地密封到所述传感器腔。5.根据权利要求4所述的压力传感器组件,其中所述粘结部选自由玻璃料粘结部、热压粘结部、熔合粘结部或阳极粘结部组成的组。6.根据权利要求4所述的压力传感器组件,其中:所述压力传感器组件包括通向环境空气的通风口;所述基座包括连接到所述第一通道的第二通道;并且所述集管包括连接到所述第二通道和所述通风口的第三通道。7.根据权利要求4所述的压力传感器组件,其中所述电绝缘层包括具有与所述导电背衬层的热膨胀系数基本上匹配的热膨胀系数的材料。8.根据权利要求7所述的压力传感器组件,其中:所述导电感测层和所述导电背衬层各自包括晶体硅;并且所述电绝缘层的所述材料选自由玻璃、陶瓷、硼硅酸盐玻璃、氮化硅和氮化铝陶瓷组成的组。9.根据权利要求1所述的压力传感器组件,其中所述基座由导电材料形成。10.根据权利要求9所述的压力传感器组件,其中所述基座的所述底表面和所述电绝缘层的所述顶表面是大致平坦的表面。11.一种生产压力传感器组件的方法,所述方法包括:形成压力传感器,包括:将导电背衬层的顶表面粘结到电绝缘层的底表面;
提供导电感测层,所述导电感测层包括在周边支撑区域之间延伸的传感器膜片,所述传感器膜片相对于所述周边支撑区域具有减小的厚度;将所述感测层的顶表面粘结到所述背衬层的底表面;以及形成传感器元件,所述传感器元件具有响应于所述传感器膜片的第一侧上的第一压力与所述传感器膜片的与所述第一侧相对的第二侧上的第二压力之间的压力差而基于所述传感器膜片的偏转进行变化的电参数;将所述压力传感器附接到基座,包括将所述基座的底表面粘结到所述电绝缘层的顶表面;以及将所述基座附接到集管腔内的导电集管;其中所述电绝缘层使所述压力传感器与所述基座和所述集管电绝缘。12.根据权利要求11所述的方法,其中所述传感器元件附接到所述传感器膜片并且包括应变仪。13.根据权利要求11所述的方法,其中将所述背衬层的所述顶表面粘结到所述电绝缘层的所述底表面并且将所述感测层的所述顶表面粘结到所述背衬层的所述底表面包括将所述第一通道从所述绝缘层气密地密封到所述传感器腔。14.根据权利要求13所述的方法,其中:所述压力传感器包括第一通道,所述第一通道延伸穿过所述电绝缘层和所述导电背衬层并且延伸到所述感测层中的暴露于所述传感器膜片的所述第一侧的传感器腔中;并且将所述导电背衬层的所述顶表面粘结到所述电绝缘层的所述底表面并且将所述感测层的所述顶表面粘结到所述背衬层的所述底表面各自包括形成粘结部,所述粘结部选自由玻璃料粘结部、热压粘结部、熔合粘结部或阳极粘结部组成的组。15.根据权利要求13所述的方法,其中所述绝缘层包括具有与所述导电背衬层的热膨胀系数基本上匹配的热膨胀系数的材料。16.根据权利要求15所述的方法,其中:所述导电感测层和所述导电背衬层各自包括晶体硅;...
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