一种小型化差压压力芯体结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型化差压压力芯体结构，壳体的内部安装有压力芯体本体；压力芯体本体的下端面开设加工有密封腔；密封腔内嵌入安装有压力传感芯片；压力传感芯片向外导出连接有导线；压力芯体本体的下端面设置有膜片；壳体的内部开设加工有内螺纹；壳体的下端口安装有张紧块；张紧块的外侧壁开设加工有外螺纹；张紧块的下底面贯通开设加工有进液孔；张紧块的下端面加工有旋钮槽；壳体的侧壁对称固定安装有折弯板；折弯板的内侧壁开设加工有卡台；本实用新型专利技术能够提供一种芯片安装牢固不易脱落以及设备可进行液体样本采集功能多样化的小型化差压压力芯体结构。化的小型化差压压力芯体结构。化的小型化差压压力芯体结构。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化差压压力芯体结构


[0001]本技术属于压力传感设备相关
，具体涉及一种小型化差压压力芯体结构。

技术介绍

[0002]差压压力芯体是一种用于测量压力差值的芯体，是一种采用不锈钢膜片隔离的差压测量元件，其利用差压芯体导体硅材料的压阻效应，实现差压与电信号的转换，将芯片封装在外径较小的金属座中，再利用熔焊技术焊接压环，硅油密封保护芯片，实现了体积小巧的特点。现有市面上的差压芯体均存在外形尺寸较大，压力芯片安装不牢固等问题，这就会导致设备操作起来不灵活，同时芯片易脱落的情况；传感器在测量液体介质压力时，也会测量同一位置液体介质的组成成分，而行业内的设备只能对指定位置的液体进行压力值进行检测，并不能对其进行采样，如果需要采样，就必须使用其它采样设备，首先这样会增加工作量，其次采样设备并不一定能够放置到之前测量压力的位置，也就会导致采集的样本存在误差，进而导致检测的成分存在偏差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片安装牢固不易脱落以及设备可进行液体样本采集功能多样化的小型化差压压力芯体结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化差压压力芯体结构，其特征在于：包括壳体（1），所述壳体（1）的内部安装有压力芯体本体（2）；所述压力芯体本体（2）的下端面开设加工有密封腔（3）；所述密封腔（3）内嵌入安装有压力传感芯片（4）；所述压力传感芯片（4）向外导出连接有导线（5）；所述压力芯体本体（2）的下端面设置有膜片（6）；所述壳体（1）的内部开设加工有内螺纹（7）；所述壳体（1）的下端口安装有张紧块（8）；所述张紧块（8）的外侧壁开设加工有外螺纹（9）；所述张紧块（8）的下底面贯通开设加工有进液孔（10）；所述张紧块（8）的下端面加工有旋钮槽（11）；所述壳体（1）的侧壁对称固定安装有折弯板（12）；所述折弯板（12）的内侧壁开设加工有卡台（13）；所述壳体（1）上套接安装有采液块（14）；所述采液块（14）的侧壁开设加工有卡孔（15）；所述采液块（14）的内部开设加工有集液腔（16）；所述采...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文霞，李圣华，叶忠强，梁峭，唐志祥，
申请(专利权)人：南京特敏传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：