本发明专利技术提供了一种加热装置及其适用的蒸镀设备。加热装置包括坩埚、导热元件以及加热元件。坩埚包括底面、开口与该底面相对以及容置空间用以容纳待蒸镀材料。导热元件设置在坩埚的容置空间内，且导热元件设置在底面上并朝向开口延伸，而加热元件邻近坩埚设置。而加热元件邻近坩埚设置。而加热元件邻近坩埚设置。
【技术实现步骤摘要】
加热装置及其适用的蒸镀设备
[0001]本专利技术涉及一种加热装置及其适用的蒸镀设备，特别是涉及一种包括导热元件的加热装置及其适用的蒸镀设备。
技术介绍
[0002]蒸镀(evaporation)工艺是一种广泛应用的镀膜技术。在现有的技术中，常见的作法是使用蒸镀机，在热蒸镀腔室(thermal evaporation chamber)中对欲蒸镀的材料进行加热，使材料蒸发并在腔室内分散开来，进而附着或至待蒸镀的待镀物上，以在待镀物的表面形成镀膜。
[0003]然而，在对材料进行加热时，材料当中邻近加热源的部分较易受热而蒸发，相对远离加热源的部分则较不易受热，使得材料可能因受热不均匀而造成蒸发的状态不稳定，进而影响蒸镀速率，导致镀膜的品质不佳。此情况在导热性差的材料中更为明显，导热性差的材料较难将热由邻近加热源处传导至远离加热源处，使得蒸发状态、蒸镀速率更加难以控制，对蒸镀工艺的准确性及稳定性所造成的影响更甚。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的之一在于提供一种加热装置及其适用的蒸镀设备，其中加热装置包括导热元件，可改善材料在加热时受热不均匀的问题，使得蒸镀速率较为稳定，进而提升镀膜的品质。
[0005]为达上述目的，本专利技术提供一种加热装置，适用于蒸镀设备，加热装置包括坩埚、导热元件以及加热元件。坩埚包括底面、开口与该底面相对以及容置空间用以容纳待蒸镀材料。导热元件设置在坩埚的容置空间内，且设置在底面上并朝向开口延伸，而加热元件邻近坩埚设置。
[0006]为达上述目的，本专利技术提供一种蒸镀设备，包括腔室、至少一加热装置以及至少一膜厚计。加热装置设置在该腔室内，且各加热装置包括坩埚、导热元件以及加热元件。坩埚包括底面、开口与底面相对以及容置空间用以容纳待蒸镀材料。导热元件设置在坩埚的容置空间内，且设置在底面上并朝向开口延伸，而加热元件邻近坩埚设置。膜厚计设置在腔室内且对应于加热装置。
[0007]根据本专利技术的具有导热元件的加热装置及其适用的蒸镀设备，通过将导热元件设置在坩埚内，使待蒸镀材料可均匀地受热蒸发，可使得蒸镀速率较为稳定，进而提升蒸镀的准确性、稳定性及镀膜品质。并且，对于导热性差的待蒸镀材料，通过导热元件的设置，使得待蒸镀材料由位在靠近坩埚的侧壁的部分到位在坩埚的中心的部分皆可均匀受热，藉此以增加蒸镀速率的稳定性。
附图说明
[0008]图1为本专利技术一实施例的加热装置的剖面示意图。
[0009]图2为本专利技术一实施例的加热装置加热待蒸镀材料的示意图。
[0010]图3为本专利技术一实施例的蒸镀设备的部分剖面示意图。
[0011]图4A为蒸镀设备的加热装置中不具有导热元件的蒸镀速率示意图。
[0012]图4B为蒸镀设备的加热装置中具有导热元件的蒸镀速率示意图。
[0013]附图标记：
[0014]100：加热装置
[0015]110：壳体
[0016]120：坩埚
[0017]122：底面
[0018]124：开口
[0019]126：容置空间
[0020]128：侧壁
[0021]130：导热元件
[0022]132：基部
[0023]134：延伸部
[0024]140：加热元件
[0025]150：待蒸镀材料
[0026]200：蒸镀设备
[0027]210：腔室
[0028]220：膜厚计
[0029]d：间距
[0030]D1：第一方向
[0031]D2：第二方向
具体实施方式
[0032]通过参考以下的详细描述并同时结合图式可以理解本专利技术，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本专利技术的图式只绘出加热装置的至少一部分或蒸镀设备的至少一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图式中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本专利技术的范围。
[0033]本专利技术通篇说明书与所附的申请专利范围中会使用某些术语来指称特定元件。本领域技术人员应理解，蒸镀设备制造商或业界可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与申请专利范围中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为
…
」之意。当在本说明书中使用术语「包含」、「包括」及/或「具有」时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、区域、步骤、操作、元件及/或其组合的存在或增加。
[0034]当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层「上」或「连接到」另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层。相反地，当元件被称为「直接」在另一个元件或膜层「上」或「直接连接
到」另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0035]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本专利技术的精神下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
[0036]请参考图1与图2。图1为本专利技术一实施例的加热装置的剖面示意图。图2为本专利技术一实施例的加热装置加热待蒸镀材料的示意图。如图1与图2所示，本专利技术一实施例的加热装置100可适用于蒸镀设备，例如但不限于热蒸镀机，而加热装置100可例如为作为蒸镀源的加热器单元(heater cell)，但不限于此。加热装置100包括坩埚120、导热元件130以及加热元件140，其中坩埚120、导热元件130及加热元件140设置在一壳体110内。壳体110可包含于加热装置100中，并可例如为圆柱状壳体，其轴向可为沿着垂直方向的第一方向D1，径向可为沿着水平方向的第二方向D2，但不以此为限。坩埚120包括底面122、开口124以及容置空间126，其中开口124与底面122相对，容置空间126用以容纳待蒸镀材料150。导热元件130设置在坩埚120的容置空间126内，且导热元件130设置在坩埚120的底面122上并朝向坩埚120的开口124延伸，举例而言，导热元件130可大致上沿第一方向D1由坩埚120的底面122向坩埚120的开口124延伸，但不限于此。
[0037]加热元件140邻近坩埚120设置，加热元件140可例如为环绕在坩埚120外的加热线圈，但不以此为限。加热元件140可用以对坩埚120进行加热，使容纳在坩埚120的容置空间126内的待蒸镀材料150在受热之后，由坩埚120的开口124蒸发而出，藉此以由加热装置100蒸发并散布至蒸镀设备的腔室中。其中，待蒸镀材料150可以扇形的蒸镀散射角(evaporative scattering angle)或不规则形状的蒸镀散射角由加热装置100蒸发散布至蒸镀设备的腔室中，如图2所示，但不限于此。
[0038]导热元件130可包括金属材料或合金材料，例如包括铜、铝、钢、不锈钢或其他合适的金属或合金，或者导热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热装置，其特征在于，适用于一蒸镀设备，包括：一坩埚，包括：一底面；一开口，与所述底面相对；以及一容置空间，用以容纳一待蒸镀材料；一导热元件，设置在所述坩埚的所述容置空间内，且设置在所述底面上并朝向所述开口延伸；以及一加热元件，邻近所述坩埚设置。2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述导热元件包括金属材料或合金材料。3.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述待蒸镀材料包括甲基碘化铵、甲脒氢碘酸或苯乙基碘化铵。4.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述坩埚包括一侧壁环绕于所述导热元件，且所述导热元件与所述坩埚的所述侧壁之间具有至少一间距。5.如权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述导热元件设置在所述坩埚的中心，且所述导热元件的各部分与所述坩埚的所述侧壁之间维持相等的间距。6.如权利要求1所述的加热装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴学宪，
申请(专利权)人：矽碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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