低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板制造技术

本发明专利技术属于电子材料技术领域，具体涉及低介电损耗的共聚体组合物，本发明专利技术还提供由低介电损耗的共聚体组合物制作的半固化片和层压板。本发明专利技术以苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板


[0001]本专利技术属于电子材料
，具体涉及低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板。

技术介绍

[0002]随着人类生活的不断高科技化和高信息化，信息传递进入高频高速时代，对于CCL行业提出了更高的要求，即低介电常数和低介质损耗因数的基板材料。信号电路中，信号传输过程中会产生能量损耗公式如下：
[0003][0004]式中，P为信号损失，k为常数，f为频率，ε为介电常数，tanδ为介质基板的介电损耗。由公式知，基板的介电常数越小，介电损耗越小，信号损失越小。
[0005]基材主要由玻纤布，树脂和填料组成，故降低覆铜板介电常数和介电损耗主要通过树脂和填料两个方面的设计完成。为了降低材料的介电常数和介电损耗，现有技术中会使用低极性的树脂原料，如改性聚苯醚，氰酸酯，活性酯固化剂，DCPD环氧树脂，联苯环氧树脂等。这些树脂通常价格昂贵，升级变动后造成配方成本过高。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了低介电损耗的共聚体组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，包括苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物、苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯预聚物、马来酸酐
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丁二烯嵌段共聚物、低介电含磷阻燃剂、含磷环氧、核壳橡胶剂、含磷酚醛、磷腈、硅烷偶联剂、熔融硅微粉、DCP引发剂、咪唑促进剂和溶剂，所述溶剂为丁酮和甲苯。2.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物为苯乙烯扩链二烯丙基双酚A型环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链乙烯基苯酚酚醛环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链丙烯酸改性环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链马来酸酐改性环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链乙烯基苯甲酸改性环氧预聚而成共聚物和苯乙烯扩链胺基苯乙烯改性环氧预聚而成共聚物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，所述苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物中苯乙烯占比为10％
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70％。4.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，所述苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物为二烯丙基双酚A苯并噁嗪与苯乙烯扩链预聚而成共聚物、胺基苯乙烯改性苯并噁嗪与苯乙烯扩链预聚而成共聚物和乙烯基苯酚苯与噁嗪及苯乙烯扩链预聚而成共聚物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，所述苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物中苯乙烯占10％
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70％。6.低介...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳奇，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：