低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板制造技术

本发明专利技术属于电子材料技术领域，具体涉及低介电损耗的共聚体组合物，本发明专利技术还提供由低介电损耗的共聚体组合物制作的半固化片和层压板。本发明专利技术以苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板


[0001]本专利技术属于电子材料
，具体涉及低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板。

技术介绍

[0002]随着人类生活的不断高科技化和高信息化，信息传递进入高频高速时代，对于CCL行业提出了更高的要求，即低介电常数和低介质损耗因数的基板材料。信号电路中，信号传输过程中会产生能量损耗公式如下：
[0003][0004]式中，P为信号损失，k为常数，f为频率，ε为介电常数，tanδ为介质基板的介电损耗。由公式知，基板的介电常数越小，介电损耗越小，信号损失越小。
[0005]基材主要由玻纤布，树脂和填料组成，故降低覆铜板介电常数和介电损耗主要通过树脂和填料两个方面的设计完成。为了降低材料的介电常数和介电损耗，现有技术中会使用低极性的树脂原料，如改性聚苯醚，氰酸酯，活性酯固化剂，DCPD环氧树脂，联苯环氧树脂等。这些树脂通常价格昂贵，升级变动后造成配方成本过高。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了低介电损耗的共聚体组合物及其制作的半固化片和层压板，目的是为了解决现有技术中为降低覆铜板介电常数和介电损耗，而使用低极性的树脂原料，造成成本大幅度提升的技术问题。
[0007]本专利技术提供的低介电损耗的共聚体组合物，具体技术方案如下：
[0008]低介电损耗的共聚体组合物，包括苯乙烯
‑
乙烯基改性环氧共聚物、苯乙烯
‑
乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯预聚物、马来酸酐
‑
丁二烯嵌段共聚物、低介电含磷阻燃剂、含磷环氧、核壳橡胶剂、含磷酚醛、磷腈、硅烷偶联剂、熔融硅微粉、DCP引发剂、咪唑促进剂和溶剂，所述溶剂为丁酮和甲苯。
[0009]在某些实施方式中，苯乙烯
‑
乙烯基改性环氧共聚物为苯乙烯扩链二烯丙基双酚A型环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链乙烯基苯酚酚醛环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链丙烯酸改性环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链马来酸酐改性环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链乙烯基苯甲酸改性环氧预聚而成共聚物和苯乙烯扩链胺基苯乙烯改性环氧预聚而成共聚物中的一种或多种。
[0010]在某些实施方式中，所述苯乙烯
‑
乙烯基改性环氧共聚物中苯乙烯占比为10％
‑
70％。
[0011]在某些实施方式中，所述苯乙烯
‑
乙烯基改性苯并噁嗪共聚物为二烯丙基双酚A苯并噁嗪与苯乙烯扩链预聚而成共聚物、胺基苯乙烯改性苯并噁嗪与苯乙烯扩链预聚而成共聚物和乙烯基苯酚苯与噁嗪及苯乙烯扩链预聚而成共聚物中的一种或多种。
[0012]在某些实施方式中，所述苯乙烯
‑
乙烯基改性苯并噁嗪共聚物中苯乙烯占10％
‑
70％。
[0013]本专利技术还提供了第二个技术方案，即低介电损耗的共聚体组合物制作的半固化片，包括如下步骤：
[0014]S1，利用权利要求1
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5任一项所述的低介电损耗的共聚体组合物制备胶液；
[0015]S2，将玻纤布浸入步骤S1的胶液中，使胶液渗入玻纤布纱束之间，经130～180℃高温加热至半固化态，获得半固化片。
[0016]在某些实施方式中，步骤S1中，所述胶液制备过程如下：
[0017]S11，在室温下搅拌槽内依次添加甲苯，丁酮，磷腈和核壳橡胶，搅拌2小时，继续向槽内投入硅烷偶联剂，熔融硅微粉和低介电含磷阻燃剂，继续搅拌3小时，
[0018]S12，开启搅拌槽胶液自循环系统阀门和气动泵，并在滤桶内放置10μmPE过滤袋和磁力棒，循环1小时；
[0019]S13，循环结束后继续向搅拌槽内依次添加苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物、苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯预聚物、马来酸酐
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丁二烯嵌段共聚物、含磷环氧和含磷酚醛并搅拌2小时，继续添加DCP引发剂和咪唑促进剂，搅拌2小时；
[0020]S14，开启搅拌槽胶液自循环系统阀门和气动泵，并在滤桶内放置25μmPE过滤袋和磁力棒，循环3小时，并在循环期间开启高剪切均质机1小时，获得所述胶液。
[0021]本专利技术还提供了第三个技术方案，即低介电损耗的共聚体组合物制作的层压板，在两个铜箔之间放置有层层相叠的权利要求7所述的半固化片，并在真空压机内进行真空高温固化，获得铜箔基板，即层压板。
[0022]在某些实施方式中，所述固化温度为200
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220℃，固化的时间为60分钟。
[0023]本专利技术具有以下有益效果：本专利技术以苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物作为主树脂，以苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物作为主固化剂，少量使用氰酸酯为辅助固化剂改善电性能，并使用少量马来酸酐
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丁二烯共聚物平衡固化物之韧性，耐热性，电性能和耐湿热性。通过低介电含磷阻燃剂，辅助环氧树脂，辅助固化剂和球形硅微粉，获得低介电常数、低介电损耗且综合性能优越的覆铜板无卤阻燃配方，可以应用于高端计算机，服务器，交换机，基站等。本专利技术产品原料易得，成本低廉且应用广泛。
附图说明
[0024]图1是本专利技术苯乙烯
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二烯丙基双酚A型环氧共聚物的分子结构图；
[0025]图2是本专利技术苯乙烯扩链乙烯基苯酚酚醛环氧共聚物的分子结构图；
[0026]图3是本专利技术苯乙烯
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二烯丙基双酚A苯并噁嗪共聚物的分子结构图；
[0027]图4是本专利技术苯乙烯扩链胺基苯乙烯改性苯并噁嗪共聚物的分子结构图；
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图1
‑
5，对本专利技术进一步详细说明。
[0029]本专利技术提供的第一个技术方案是低介电损耗的共聚体组合物，具体技术方案如下：
[0030]低介电损耗的共聚体组合物，包括苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物、苯乙烯
‑
乙烯
基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯预聚物、马来酸酐
‑
丁二烯嵌段共聚物、低介电含磷阻燃剂、含磷环氧、核壳橡胶剂、含磷酚醛、磷腈、硅烷偶联剂、熔融硅微粉、DCP引发剂、咪唑促进剂和溶剂，所述溶剂为丁酮和甲苯。
[0031]在某些实施方式中，苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物为苯乙烯扩链二烯丙基双酚A型环氧预聚而成共聚物，苯乙烯扩链乙烯基苯酚酚醛环氧预聚而成共聚物，苯乙烯扩链丙烯酸改性环氧预聚而成共聚物，苯乙烯扩链马来酸酐改性环氧预聚而成共聚物，苯乙烯扩链乙烯基苯甲酸改性环氧预聚而成共聚物和苯乙烯扩链胺基苯乙烯改性环氧预聚而成共聚物中的一种或多种组合。苯乙烯
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二烯丙基双酚A型环氧共聚物的分子结构如图1所示，苯乙烯扩链乙烯基苯酚酚醛环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，包括苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物、苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯预聚物、马来酸酐
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丁二烯嵌段共聚物、低介电含磷阻燃剂、含磷环氧、核壳橡胶剂、含磷酚醛、磷腈、硅烷偶联剂、熔融硅微粉、DCP引发剂、咪唑促进剂和溶剂，所述溶剂为丁酮和甲苯。2.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物为苯乙烯扩链二烯丙基双酚A型环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链乙烯基苯酚酚醛环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链丙烯酸改性环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链马来酸酐改性环氧预聚而成共聚物、苯乙烯扩链乙烯基苯甲酸改性环氧预聚而成共聚物和苯乙烯扩链胺基苯乙烯改性环氧预聚而成共聚物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，所述苯乙烯
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乙烯基改性环氧共聚物中苯乙烯占比为10％
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70％。4.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，所述苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物为二烯丙基双酚A苯并噁嗪与苯乙烯扩链预聚而成共聚物、胺基苯乙烯改性苯并噁嗪与苯乙烯扩链预聚而成共聚物和乙烯基苯酚苯与噁嗪及苯乙烯扩链预聚而成共聚物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的低介电损耗的共聚体组合物，其特征在于，所述苯乙烯
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乙烯基改性苯并噁嗪共聚物中苯乙烯占10％
‑
70％。6.低介...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳奇，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：