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本发明属于电子材料技术领域，具体涉及低介电损耗的共聚体组合物，本发明还提供由低介电损耗的共聚体组合物制作的半固化片和层压板。本发明以苯乙烯
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该专利属于无锡宏仁电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡宏仁电子材料科技有限公司授权不得商用。

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