精细陶瓷线路板的通孔金属化方法技术

本发明专利技术公开了一种精细陶瓷线路板的通孔金属化方法，首先在线路板的上下两面以及通孔内壁上真空镀上一层金属种子层，然后采用光刻胶在线路板的上下表面形成抗镀膜，并采用两次不同方向的曝光显影，实现了对通孔进行填孔而不加厚表面的金属层，露出通孔，实现自对准掩膜的效果，相对于干膜掩膜的方法来说，不存在对不准的问题。而且在电镀填孔的时候不会对上下两面进行加厚，一方面大大减少了价格昂贵的电镀药水的使用，节约了成本；另一方面，表面金属层越薄，采用图形转移方法所能制备的导线线宽越窄，线路越精细，从而线路板集成度越高，有利于精细化线路的制备，且可以根据需要进行后续的加厚，能够满足更复杂、集成度更高的电路设计应用要求。设计应用要求。设计应用要求。

【技术实现步骤摘要】
精细陶瓷线路板的通孔金属化方法


[0001]本专利技术涉及属于线路板制造
，特别涉及一种精细陶瓷线路板的通孔金属化方法。

技术介绍

[0002]对于上下两面均设有线路的线路板来说，通常需要对线路板钻通孔，并在通孔内填充金属，以实现上下两面线路之间的导通。
[0003]现有的线路板通孔金属化技术是，首先在线路板的上下两面以及通孔内壁上真空镀上一层薄薄的金属种子层，然后采用电镀的方法将通孔填满金属。该现有技术的缺点是，在电镀填满通孔的同时，上下两面的金属层也将加厚，在后期通过光刻的方法制备线路层的时候，难以制备精细的线路层。若要制备精细的线路，则须先将上下两面的金属层减薄，造成了金属电镀药水的浪费，而金属电镀药水价格昂贵，变相提高了成本。
[0004]公开号“CN108184312A”，名称为“一种双面导通陶瓷线路板及其制备方法”的专利技术专利公开了一种双面导通陶瓷线路板及其制备方法，在对基板的上下表面和通孔内壁进行金属化处理之后，先贴上具有线路图案的干膜，之后用电镀的方法填孔，再进行褪膜刻蚀得到表面金属线路。其不足之处是若干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精细陶瓷线路板的通孔金属化方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)在线路板的上下两个表面及通孔内壁上镀有金属种子层；(2)在线路板的上表面涂覆正光刻胶，从下至上进行曝光，紫外光将透过通孔对通孔位置处的正光刻胶进行曝光，上表面除了通孔位置以外的正光刻胶由于有金属种子层的阻挡将不会被曝光，显影，将上表面通孔位置处的正光刻胶洗掉；(3)在线路板的下表面涂覆正光刻胶，从上至下进行曝光，紫外光将透过通孔对通孔位置处的正光刻胶进行曝光，下表面除了通孔位置以外的正光刻胶由于有金属种子层的阻挡将不会被曝光，在线路板的上表面贴一层保护膜，以保护上表面的正光刻胶不会被显影，然后进行显影，将下表面通孔位置处的正光刻胶洗掉，再移去保护膜；(4)对线路板进行电镀填孔，线路板的上下表面由于有正光刻胶的保护不会镀上金属；(5)采用有机溶液或碱性溶液洗去线路板上下表面的正光刻胶。2.根据权利要求1所述精细陶瓷线路板的通孔金属化方法，其特征在于：其还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新强，王后锦，罗巍，王维昀，李永德，袁冶，康俊杰，唐波，万文婷，
申请(专利权)人：中紫半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：