一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板技术

本发明专利技术公开了一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板，所述FPC制作方法包括如下步骤：使用激光镭射设备制作直径为0.03

【技术实现步骤摘要】
一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板


[0001]本专利技术涉及FPC板
，具体涉及一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板。

技术介绍

[0002]目前在FPC(柔性线路板)制造行业中，为提升布线密度、采用盲孔设计应用越来越广，但由于盲孔生产过程管控复杂，对减铜、镭射、等离子、微蚀、PTH、电镀填孔等工序管控要求严格。由于盲孔特性、制程需要盲孔AOI全检、二线测试、四线测试、成品测试全覆盖，生产效率低，成本高。
[0003]目前双面FPC盲孔生产采用一般性原则、生产设计制造不走极限。盲孔孔径设计为0.05
‑
0.075mm，盲孔钻孔方式，即使采用多枪小能量，也容易出现孔底分层(能量过大)和孔底残胶(能量过低)。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板，采用本方法减少了工艺流程，大大提高了生产效率，孔径由75um提升到30um，更加精细，不会产生盲孔孔底黑线风险。
[0006]本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0007]一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法，其包括如下步骤：
[0008]使用激光镭射设备制作直径为0.03
‑
0.04mm微孔的FPC；
[0009]通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污；
[0010]采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉；
[0011]采用垂直连续电镀铜工艺在所述微孔中镀铜。
[0012]优选地，所述通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污包括如下具体步骤：
[0013]采用微蚀水平线设备对FPC进行微蚀；
[0014]清洗液对FPC进行循环清洗两道；
[0015]采用抗氧化混合液对FPC进行抗氧化处理；
[0016]采用市水对FPC清洗两道；
[0017]采用超纯水对FPC进行清洗；
[0018]采用烘干机进行烘干。
[0019]优选地，所述采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉包括如下具体步骤：
[0020]采用预微蚀药品清除孔口钻孔形成的铜皮披锋、内层铜钉头；
[0021]将弱碱性溶液涂覆在FPC的表面，将玻璃纤维及基材表面整平；
[0022]将弱碱性含黑碳悬浮粒溶液涂覆在微孔的表面，使得微孔的表面形成一层连续性
碳膜；
[0023]再次将弱碱性溶液涂覆在FPC的表面，将玻璃纤维及基材表面整平；
[0024]再次将弱碱性含黑碳悬浮粒溶液涂覆在微孔的表面，使得微孔的表面形成一层连续性碳膜；
[0025]采用硫酸钠微蚀溶液清除板面铜箔上及孔壁内层铜上的碳。
[0026]优选地，所述采用硫酸钠微蚀溶液清除板面铜箔上及孔壁内层铜上的碳之后还包括：
[0027]对FPC清洗烘干。
[0028]优选地，所述采用垂直连续电镀铜工艺在所述微孔中镀铜包括如下具体步骤：
[0029]去除铜面污渍及表面杂质；
[0030]去除铜面氧化物及杂质离子，粗化铜面，提升结合力；
[0031]去除铜面氧化物及杂质离子，避免铜缸污染；
[0032]对过黑孔后产品进行整板电铜，加厚面铜及在孔碳碳面上镀上所需铜厚。
[0033]优选地，所述对过黑孔后产品进行整板电铜，加厚面铜及在孔碳碳面上镀上所需铜厚之后还包括：
[0034]去除铜面氧化物及杂质离子及清洗烘干。
[0035]优选地，所述去除铜面氧化物及杂质离子及清洗烘干之后还包括：
[0036]去除飞巴夹具上的铜粉和镀层。
[0037]优选地，所述预微蚀药品的化学成分为：NPS、H2SO4和Cu2+。
[0038]优选地，所述微蚀药品的化学成分为：H2O2、H2SO4和Cu2+。
[0039]本专利技术还提供了一种FPC板，该FPC板采用上述所述的微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法制造而成。
[0040]与现有技术相比，本专利技术所提供的微孔工艺替代盲孔工艺的FPC 制作方法及FPC板具有以下有益效果：
[0041]采用本方法减少了工艺流程，大大提高了生产效率，孔径由75um 提升到30um，更加精细，不会产生盲孔孔底黑线风险。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1是本专利技术一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0044]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明
书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0045]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0046]本专利技术实施例提供了一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法，如图1所示，其包括如下步骤：
[0047]S100、使用激光镭射设备制作直径为0.03
‑
0.04mm微孔的FPC；
[0048]S200、通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污；
[0049]S300、采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉；
[0050]S400、采用垂直连续电镀铜工艺在所述微孔中镀铜。
[0051]为继续提升FPC布线密度、提升生产效率、良率，解决盲孔制程痛点，根据填孔药水特性，突破镭射微孔堵孔的技术难度，采用 0.03
‑
0.04mm微孔代替0.05mm
‑
0.075mm盲孔工艺。
[0052]通过本方法的工艺实现了从原来盲孔流程9道减少到5道，大大提高了生产效率，孔径由75um提升到30um，更精细，不会产生盲孔孔底黑线风险。
[0053]具体实施时，所述S200、通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污包括如下具体步骤：
[0054]S201、采用微蚀水平线设备对FPC进行微蚀；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法，其特征在于，包括如下步骤：使用激光镭射设备制作直径为0.03
‑
0.04mm微孔的FPC；通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污；采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉；采用垂直连续电镀铜工艺在所述微孔中镀铜。2.根据权利要求1所述的微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法，其特征在于，所述通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污包括如下具体步骤：采用微蚀水平线设备对FPC进行微蚀；清洗液对FPC进行循环清洗两道；采用抗氧化混合液对FPC进行抗氧化处理；采用市水对FPC清洗两道；采用超纯水对FPC进行清洗；采用烘干机进行烘干。3.根据权利要求2所述的微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法，其特征在于，所述采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉包括如下具体步骤：采用预微蚀药品清除孔口钻孔形成的铜皮披锋、内层铜钉头；将弱碱性溶液涂覆在FPC的表面，将玻璃纤维及基材表面整平；将弱碱性含黑碳悬浮粒溶液涂覆在微孔的表面，使得微孔的表面形成一层连续性碳膜；再次将弱碱性溶液涂覆在FPC的表面，将玻璃纤维及基材表面整平；再次将弱碱性含黑碳悬浮粒溶液涂覆在微孔的表面，使得微孔的表面形成一层连续性碳膜；采用硫酸钠微蚀溶液清除板面铜箔上及孔壁内层铜上的碳。4.根据权利要求3所述的微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，陈鹏，邹飞，李晓华，
申请(专利权)人：上达电子黄石股份有限公司，
类型：发明
国别省市：