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本发明公开了一种精细陶瓷线路板的通孔金属化方法，首先在线路板的上下两面以及通孔内壁上真空镀上一层金属种子层，然后采用光刻胶在线路板的上下表面形成抗镀膜，并采用两次不同方向的曝光显影，实现了对通孔进行填孔而不加厚表面的金属层，露出通孔，实现自...
该专利属于中紫半导体科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中紫半导体科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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