一种多部件组装设备制造技术

技术编号:31494656 阅读:18 留言:0更新日期:2021-12-18 12:33
本发明专利技术公开了一种多部件组装设备,包括:贴装组件,所述贴装组件连接在驱动其在空间上移动的驱动机构上,所述贴装组件包括加热头和调平机构,所述加热头连接在用于调节其角度位置的所述调平机构上,所述驱动机构驱动所述加热头移动,所述加热头通过其负压吸孔抓取电子元件,加热头将电子元件移动至电路板的指定位置,在移动电子元件的过程中加热头对其抓取的电子元件进行加热,电子元件受热并融化其本体上预设的胶体,所述加热头将电子元件通过融化后的胶体粘接在电路板的指定位置上。本发明专利技术的贴装组件在抓取并转移电子元件的过程中同时能够对其进行加热,使得电子元件受热并融化其本体上的胶体以方便贴装,本发明专利技术设计合理,组装效率高。装效率高。装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种多部件组装设备


[0001]本专利技术涉及组装设备的
,具体涉及一种多部件组装设备。

技术介绍

[0002]印刷线路板,也称线路板、PCB板、铝基板、高频板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等,其采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有电子元件在结构上已组成一个整体,使电子电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,电路板使电路迷你化、直观化,推动了电器布局的多样化发展,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,应用范围非常广泛,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;随着社会的不断发展,电子产品的需求量急剧上升,而电子产品中,最核心也是最复杂的技术都集中在电路板上,然而在电路板生产组装过程中,有些电子元件需要通过粘接工艺安装在电路板上,粘接工艺较为复杂,其过程既要考虑粘接精度的控制,又要涉及粘接过程中胶液的融化,在现有技术中还没有成熟完整的组装设备,无法适应性现代化流水线的生产方式,严重影响电路板的组装效率,制约电路板行业的快速发展;因此,现亟需提出一种用于解决上述电路板组装问题的组装设备,以满足市场需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种多部件组装设备。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种多部件组装设备,包括:
[0005]贴装组件,所述贴装组件连接在驱动其在空间上移动的驱动机构上,所述贴装组件包括加热头和调平机构,所述加热头连接在用于调节其角度位置的所述调平机构上,所述加热头上设有用于抓取电子元件的抓取部件,所述驱动机构驱动所述加热头移动,所述加热头通过其抓取部件抓取待组装的电子元件,加热头将其抓取的电子元件移动至电路板的指定位置,在移动电子元件的过程中加热头对其抓取的电子元件进行加热,电子元件受热并融化其本体上预设的胶体,所述加热头将电子元件通过融化后的胶体粘接在电路板的指定位置上。
[0006]作为本专利技术的进一步改进,所述驱动机构安装在基座上,所述基座固定在支撑架上,所述驱动机构包括滑动安装在基座上移动横梁、滑动安装在移动横梁上的主基板、滑动安装在主基板上的安装座,所述移动横梁的滑动方向、主基板的滑动方向和安装座的滑动方向三者的滑动方向相互垂直,所述贴装组件安装在所述安装座上。
[0007]作为本专利技术的进一步改进,所述移动横梁的两端分别滑动安装在两根相平行的第一导轨上,所述第一导轨水平固定在所述基座上,所述移动横梁的两端均连接有驱动其沿第一导轨水平滑动的第一直线电机,所述第一直线电机的定子固定在所述基座上,所述第一直线电机的动子固定在所述移动横梁上。
[0008]作为本专利技术的进一步改进,所述主基板滑动安装在第二导轨上,所述第二导轨水平固定在所述移动横梁上,且所述第二导轨和所述第一导轨相垂直,所述主基板上连接有驱动其沿第二导轨水平滑动的第二直线电机,所述第二直线电机的定子固定在所述移动横梁上,所述第二直线电机的动子固定在所述主基板上。
[0009]作为本专利技术的进一步改进,所述安装座滑动安装在第三导轨上,所述第三导轨竖直固定在固定座上,所述固定座固定在所述主基板上,所述安装座上连接有驱动其沿第三导轨竖直移动的第三直线电机,所述第三直线电机的定子固定在所述固定座上,所述第三直线电机的动子固定在所述安装座上,所述安装座的上端连接有竖直的浮动拉簧,所述浮动拉簧的上端连接在所述固定座上,所述固定座上固定有两块分别用于限定安装座上行极限和安装座下行极限的限位挡块。
[0010]作为本专利技术的进一步改进,所述贴装组件还包括驱动所述加热头转动旋转电机和用于竖向缓冲的缓冲机构,所述旋转电机竖直固定在所述安装座上,所述调平机构安装在所述旋转电机的输出轴上,所述缓冲机构安装在所述调平机构上,所述加热头安装在所述缓冲机构上,所述加热头内镶嵌固定有用于温度监测的温度传感器和用于加热加热头的加热棒,所述加热头上设有多个所述抓取部件,所述抓取部件包括设置在加热头内部且用于吸附电子元件的负压吸孔、与负压吸孔连通的气路转接阀,所述负压吸孔自加热头底部的工作平面向里延伸并与所述气路转接阀接通,所述气路转接阀通过第一隔热石固定在所述加热头的侧面。
[0011]作为本专利技术的进一步改进,所述调平机构包括连接座、第一调节块和第二调节块,所述连接座固定在所述旋转电机的输出轴上,所述第一调节块的中部转动安装有水平的第一转轴上,所述第一转轴的两端均固定在所述连接座上,所述第一调节块的两端设有分别位于第一转轴两侧的第一支撑弹簧和第一调节螺钉,所述第一支撑弹簧竖直支撑在连接座和第一调节块之间,所述第一调节螺钉通过螺纹连接在第一连接部上,所述第一连接部固定在所述第一调节块上,所述第一调节螺钉竖直贯穿所述第一连接部,且所述第一调节螺钉的上端抵接在第一定位部上,所述第一定位部固定在所述连接座上,所述连接座的侧面设有多个长圆形第一调节孔,贯穿第一调节孔并通过螺纹连接在第一调节块上的第一固定螺钉将第一调节块固定在所述连接座上;
[0012]所述第二调节块的中部转动安装有水平的第二转轴上,且所述第二转轴和所述第一转轴相垂直,所述第二转轴的两端均固定在所述第一调节块上,所述第二调节块的两端设有分别位于第二转轴两侧的第二支撑弹簧和第二调节螺钉,所述第二支撑弹簧竖直支撑在第一调节块和第二调节块之间,所述第二调节螺钉通过螺纹连接在第二连接部上,所述第二连接部固定在所述第二调节块上,所述第二调节螺钉竖直贯穿所述第二连接部,且所述第二调节螺钉的上端抵接在第二定位部上,所述第二定位部固定在所述第一调节块上,所述第一调节块的侧面设有多个长圆形第二调节孔,贯穿第二调节孔并通过螺纹连接在第二调节块上的第二固定螺钉将第二调节块固定在所述第一调节块上,所述缓冲机构安装在所述第二调节块上。
[0013]作为本专利技术的进一步改进,所述缓冲机构包括连接架、缓冲弹簧和滑动座,所述连接架固定在所述第二调节块上,所述滑动座固定在与第四导轨滑动安装的滑块上,所述第四导轨竖直固定在所述连接架上,所述连接架的下边沿设有用于阻挡滑块下行的定位凸
沿,所述缓冲弹簧竖直支撑在连接架和滑动座之间,且所述滑动座的下边沿支撑在所述定位凸沿上,所述缓冲弹簧的下端连接在压力传感器上,所述压力传感器固定在所述滑动座上,所述滑动座的下端固定有隔热铝件,所述隔热铝件上固定有第二隔热石,所述加热头的上端固定在所述第二隔热石上。
[0014]作为本专利技术的进一步改进,所述基座上设有多个用于组装不同电子元件的组装工位,每个组装工位上均设有所述驱动机构、驱动机构的主基板上设有多个所述贴装组件和用于输送电子元件的原料输送线,所述原料输送线的数量包括多条,所述原料输送线上设有用于定位原料载具的第一顶升机构,所述第一顶升机构包括竖直升降的第一定位板、设置在第一定位板上的定位顶尖和第一定位吸盘。
[0015]作为本本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多部件组装设备,其特征在于,包括:贴装组件,所述贴装组件连接在驱动其在空间上移动的驱动机构上,所述贴装组件包括加热头和调平机构,所述加热头连接在用于调节其角度位置的所述调平机构上,所述加热头上设有用于抓取电子元件的抓取部件,所述驱动机构驱动所述加热头移动,所述加热头通过其抓取部件抓取待组装的电子元件,加热头将其抓取的电子元件移动至电路板的指定位置,在移动电子元件的过程中加热头对其抓取的电子元件进行加热,电子元件受热并融化其本体上预设的胶体,所述加热头将电子元件通过融化后的胶体粘接在电路板的指定位置上。2.如权利要求1所述的一种多部件组装设备,其特征在于,所述驱动机构安装在基座上,所述基座固定在支撑架上,所述驱动机构包括滑动安装在基座上移动横梁、滑动安装在移动横梁上的主基板、滑动安装在主基板上的安装座,所述移动横梁的滑动方向、主基板的滑动方向和安装座的滑动方向三者的滑动方向相互垂直,所述贴装组件安装在所述安装座上。3.如权利要求2所述的一种多部件组装设备,其特征在于,所述移动横梁的两端分别滑动安装在两根相平行的第一导轨上,所述第一导轨水平固定在所述基座上,所述移动横梁的两端均连接有驱动其沿第一导轨水平滑动的第一直线电机,所述第一直线电机的定子固定在所述基座上,所述第一直线电机的动子固定在所述移动横梁上。4.如权利要求3所述的一种多部件组装设备,其特征在于,所述主基板滑动安装在第二导轨上,所述第二导轨水平固定在所述移动横梁上,且所述第二导轨和所述第一导轨相垂直,所述主基板上连接有驱动其沿第二导轨水平滑动的第二直线电机,所述第二直线电机的定子固定在所述移动横梁上,所述第二直线电机的动子固定在所述主基板上。5.如权利要求4所述的一种多部件组装设备,其特征在于,所述安装座滑动安装在第三导轨上,所述第三导轨竖直固定在固定座上,所述固定座固定在所述主基板上,所述安装座上连接有驱动其沿第三导轨竖直移动的第三直线电机,所述第三直线电机的定子固定在所述固定座上,所述第三直线电机的动子固定在所述安装座上,所述安装座的上端连接有竖直的浮动拉簧,所述浮动拉簧的上端连接在所述固定座上,所述固定座上固定有两块分别用于限定安装座上行极限和安装座下行极限的限位挡块。6.如权利要求2所述的一种多部件组装设备,其特征在于,所述贴装组件还包括驱动所述加热头转动旋转电机和用于竖向缓冲的缓冲机构,所述旋转电机竖直固定在所述安装座上,所述调平机构安装在所述旋转电机的输出轴上,所述缓冲机构安装在所述调平机构上,所述加热头安装在所述缓冲机构上,所述加热头内镶嵌固定有用于温度监测的温度传感器和用于加热加热头的加热棒,所述加热头上设有多个所述抓取部件,所述抓取部件包括设置在加热头内部且用于吸附电子元件的负压吸孔、与负压吸孔连通的气路转接阀,所述负压吸孔自加热头底部的工作平面向里延伸并与所述气路转接阀接通,所述气路转接阀通过第一隔热石固定在所述加热头的侧面。7.如权利要求6所述的一种多部件组装设备,其特征在于,所述调平机构包括连接座...

【专利技术属性】
技术研发人员:祁杰张志军王东旭赵文超
申请(专利权)人:博众精工科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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