电子设备、玻璃壳体及其制备方法技术

本申请提供了一种电子设备、玻璃壳体及其制备方法；该玻璃壳体的制备方法包括：将多个玻璃体置于模具的成型腔内；对所述模具进行加热，以使所述成型腔内的多个玻璃体软化；挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体。本申请实施例提供的玻璃壳体的制备方法，在模具中对多个玻璃体进行高温挤压熔接，可直接获得复杂的异性/不等厚玻璃，而无需进一步的CNC加工。在熔接前无需对两部分玻璃精密加工，无需熔接面平行，无需提前定位，操作简单；挤压熔接后既得所需得形状，无需二次CNC加工；经过高温挤压成型，多个玻璃体之间的界面完全融合，多个玻璃体为分子键粘合，玻璃粘结强度得到保证。玻璃粘结强度得到保证。玻璃粘结强度得到保证。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、玻璃壳体及其制备方法


[0001]本专利技术涉及玻璃壳体制备工艺的
，具体是涉及一种电子设备、玻璃壳体及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着手机等电子设备形态的发展，2.5D、3D等异形玻璃壳体被大量使用，常规技术中对于异形玻璃的制作方法一般包括直接CNC机械加工、热熔接+CNC、激光熔接+CNC等。
[0003]常规技术中的这些方法主要存在以下问题：直接CNC机械加工工时较长，加工难度大；热熔接以及激光熔接两种方案都需要在熔接前对不同部分的玻璃进行单独的精密加工，两部分玻璃的熔接面需完全平行，且熔接前需固定位置；仅能做平面玻璃熔接，熔接后两部分玻璃的面无法顺滑过渡，需二次CNC加工型腔和外形，加工时间长，经济效益低；两部分玻璃熔接面为分子键和范德华力粘合，局部应力大，强度较低，仅为常规玻璃的70％左右。基于以上因素，熔接玻璃的方式在电子设备壳体中并无实际的量产应用。

技术实现思路

[0004]本申请实施例第一方面提供了一种玻璃壳体的制备方法，所述制备方法包括：
[0005]将多个玻璃体置于模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将多个玻璃体置于模具的成型腔内；对所述模具进行加热，以使所述成型腔内的多个玻璃体软化；挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将多个玻璃体置于模具的成型腔内的步骤之前还包括：根据玻璃壳体的体积计算下料的多个玻璃体的总体积；其中，下料的多个玻璃体的总体积大于等于所述玻璃壳体的体积。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法在所述挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体的步骤之后还包括步骤，将玻璃壳体在软化状态进行保温，进而消除内应力。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述将玻璃壳体在软化状态进行保温的步骤中，保温的温度为550
‑
650℃；保温的时间为3
‑
300min。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述挤压所述成型腔内的多个玻璃体的步骤中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑俊威，敖玉银，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：