电子设备、玻璃壳体及其制备方法技术

本申请提供了一种电子设备、玻璃壳体及其制备方法；该玻璃壳体的制备方法包括：将多个玻璃体置于模具的成型腔内；对所述模具进行加热，以使所述成型腔内的多个玻璃体软化；挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体。本申请实施例提供的玻璃壳体的制备方法，在模具中对多个玻璃体进行高温挤压熔接，可直接获得复杂的异性/不等厚玻璃，而无需进一步的CNC加工。在熔接前无需对两部分玻璃精密加工，无需熔接面平行，无需提前定位，操作简单；挤压熔接后既得所需得形状，无需二次CNC加工；经过高温挤压成型，多个玻璃体之间的界面完全融合，多个玻璃体为分子键粘合，玻璃粘结强度得到保证。玻璃粘结强度得到保证。玻璃粘结强度得到保证。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、玻璃壳体及其制备方法


[0001]本专利技术涉及玻璃壳体制备工艺的
，具体是涉及一种电子设备、玻璃壳体及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着手机等电子设备形态的发展，2.5D、3D等异形玻璃壳体被大量使用，常规技术中对于异形玻璃的制作方法一般包括直接CNC机械加工、热熔接+CNC、激光熔接+CNC等。
[0003]常规技术中的这些方法主要存在以下问题：直接CNC机械加工工时较长，加工难度大；热熔接以及激光熔接两种方案都需要在熔接前对不同部分的玻璃进行单独的精密加工，两部分玻璃的熔接面需完全平行，且熔接前需固定位置；仅能做平面玻璃熔接，熔接后两部分玻璃的面无法顺滑过渡，需二次CNC加工型腔和外形，加工时间长，经济效益低；两部分玻璃熔接面为分子键和范德华力粘合，局部应力大，强度较低，仅为常规玻璃的70％左右。基于以上因素，熔接玻璃的方式在电子设备壳体中并无实际的量产应用。

技术实现思路

[0004]本申请实施例第一方面提供了一种玻璃壳体的制备方法，所述制备方法包括：
[0005]将多个玻璃体置于模具的成型腔内；
[0006]对所述模具进行加热，以使所述成型腔内的多个玻璃体软化；
[0007]挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体。
[0008]第二方面，本申请实施例提供一种玻璃壳体，其特征在于，所述玻璃壳体包括一体结构的至少两个非共面设置的板体，所述玻璃壳体采用如上述实施例中任一项所述的制备方法制成。
[0009]另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及上述实施例中所述的玻璃壳体，所述玻璃壳体与所述显示屏模组连接，所述电路板与所述显示屏模组电连接。
[0010]本申请实施例提供的玻璃壳体的制备方法，在模具中对多个玻璃体进行高温挤压熔接，可直接获得复杂的异性/不等厚玻璃，而无需进一步的CNC加工。在熔接前无需对两部分玻璃精密加工，无需熔接面平行，无需提前定位，操作简单；挤压熔接后既得所需得形状，无需二次CNC加工；经过高温挤压成型，多个玻璃体之间的界面完全融合，多个玻璃体为分子键粘合，玻璃粘结强度得到保证。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是常规技术中采用热熔接+CNC技术方案的示意图；
[0013]图2是本申请玻璃壳体的制备方法一实施例的流程示意图；
[0014]图3是将多个玻璃体置于模具成型腔后的结构示意图；
[0015]图4是压模压合后的结构示意图；
[0016]图5是形成的玻璃壳体的结构示意图；
[0017]图6是本申请玻璃壳体的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0018]图7是本申请玻璃壳体的制备方法又一实施例的流程示意图；
[0019]图8是本申请电子设备一实施例的结构示意图；
[0020]图9是图8实施例中电子设备在A
‑
A处的结构剖视示意图；
[0021]图10是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB
‑
H网络的数字电视网络、卫星网络、AM
‑
FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
[0025]请参阅图1，图1是常规技术中采用热熔接+CNC技术方案的示意图，该技术方案是将至少两个玻璃件(图中1a、1b和1c)之间的待熔接面加热并且贴合，得热贴合玻璃组；对热贴合玻璃组的待熔接面进行加热熔接形成壳体半成品1d，然后需对半成品1d进行CNC(数控机床，是计算机数字控制机床Computer Numerical Control的简称，是一种由程序控制的自动化机床)处理，形成最终想要形状的玻璃壳体1f。
[0026]常规技术中无论是先通过热熔接还是激光熔接形成半成品之后，都需要后续的CNC过程，导致成本上升，生产效率以及产品良率低。有鉴于此，本申请实施例提供一种玻璃壳体的制备方法。
[0027]请参阅图2，图2是本申请玻璃壳体的制备方法一实施例的流程示意图；需要说明
的是，本申请中的玻璃壳体可以是用于电子设备中，具体可以是作为电子设备的显示屏盖板或者后壳(电池盖板)等，此处不做具体限定。其中，玻璃壳体可以是具有2.5D、3D或者弧形等异形结构。电子设备则可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。该玻璃壳体的制备方法包括但不限于以下步骤。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0028]该制备方法包括步骤S100，将多个玻璃体置于模具的成型腔内。
[0029]请参阅图3，图3是将多个玻璃体置于模具成型腔后的结构示意图。其中，模具100可以包括上模110、下模120以及压模130。上模110和下模120可相对移动开合，形成成型腔1000。多个玻璃体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将多个玻璃体置于模具的成型腔内；对所述模具进行加热，以使所述成型腔内的多个玻璃体软化；挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将多个玻璃体置于模具的成型腔内的步骤之前还包括：根据玻璃壳体的体积计算下料的多个玻璃体的总体积；其中，下料的多个玻璃体的总体积大于等于所述玻璃壳体的体积。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法在所述挤压所述成型腔内的多个玻璃体，使多个玻璃体融合连接并形成玻璃壳体的步骤之后还包括步骤，将玻璃壳体在软化状态进行保温，进而消除内应力。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述将玻璃壳体在软化状态进行保温的步骤中，保温的温度为550
‑
650℃；保温的时间为3
‑
300min。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述挤压所述成型腔内的多个玻璃体的步骤中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑俊威，敖玉银，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：