【技术实现步骤摘要】
一种浸没式ArF光刻用光产酸剂的制备方法
[0001]本专利技术涉及一种浸没式ArF光刻用光产酸剂的制备方法。
技术介绍
[0002]光刻技术是指利用光刻材料(特指光刻胶)在可见光、紫外线、电子束等作用下的化学敏感性,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程,将设计在掩膜版上的图形转移到衬底上的图形微细加工技术。光刻材料(特指光刻胶),又称光致抗蚀剂,是光刻技术中涉及最关键的功能性化学材料,其主要成分是树脂、光产酸剂(Photo Acid Generator,PAG)、以及相应的添加剂和溶剂。光产酸剂是一种光敏感的化合物,在光照下分解产生酸,所产生的酸可使酸敏树脂发生分解或者交联反应,从而使光照部分与非光照部分在显影液中溶解反差增大,可以用于图形微细加工
[0003]光刻胶的三个重要参数包括分辨率、灵敏度、线宽粗糙度,它们决定了光刻胶在芯片制造时的工艺窗口。随着半导体芯片性能不断提升,集成电路的集成度呈指数型增加,集成电路中的图形不断缩小。为了制作更小尺寸的图形,必须提高上述三个光刻胶的性能指标。根据瑞利方程式,在光刻工艺中使用短波长的光源可以提高光刻胶的分辨率。光刻工艺的光源波长从365nm(I
‑
线)发展到248nm(KrF)、193nm(ArF)、13nm(EUV)。为提高光刻胶的灵敏度,目前主流的KrF、ArF、EUV光刻胶采用了化学放大型光敏树脂。由此,与化学放大型光敏树脂相配套的光敏剂(光产酸剂)被广泛应用在高端光刻胶中。
[0004]随着光刻工艺逐渐发展,至193nm浸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种如式I所示的化合物的制备方法,其包括以下步骤:在溶剂中,将化合物II和化合物III进行如下式的成盐反应,得到所述的如式I所示的化合物;其中,X为卤素;N为碱金属;R1、R2、R3、R4和R5独立地为H、卤素、C1‑6烷基或
‑
O
‑
C1‑6烷基;n为2或3;A为S或I;Y为C6‑
14
芳基、被Y
‑1取代的C6‑
14
芳基或Y
‑1为羟基、C1‑6烷基或
‑
O
‑
C1‑6烷基;M为C6‑
14
芳基、被M
‑1取代的C6‑
14
芳基或不存在;M
‑1独立地为C1‑6烷基或
‑
O
‑
C1‑6烷基。2.如权利要求1所述的如式I所示的化合物的制备方法,其特征在于,所述的如式I所示的化合物制备方法满足如下1个或多个条件:
①
X中,所述的卤素为F、Cl、Br或I;
②
N中,所述的碱金属为Li、Na或K;
③
R1、R2、R3、R4和R5中,所述的卤素为F、Cl、Br或I;
④
R1、R2、R3、R4和R5中,所述的C1‑6烷基和所述的
‑
O
‑
C1‑6烷基中的C1‑6烷基独立地为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基或叔丁基;
⑤
Y中,所述的C6‑
14
芳基和所述的被Y
‑1取代的C6‑
14
芳基中的C6‑
14
芳基独立地为苯基、萘基、菲基或蒽基;
⑥
Y
‑1中,所述的C1‑6烷基和所述的
‑
O
‑
C1‑6烷基的C1‑6烷基独立地为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基或叔丁基;
⑦
M中,所述的C6‑
14
芳基和被M
‑1取代的C6‑
14
芳基中的C6‑
14
芳基独立地为独立地为苯基、萘基、菲基或蒽基;
⑧
M
‑1中,所述的C1‑6烷基和所述的
‑
O
‑
C1‑6烷基中的C1‑6烷基独立地为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基或叔丁基。3.如权利要求2所述的如式I所示的化合物的制备方法,其特征在于,所述的如式I所示的化合物满足如下1个或多个条件:
①
Y中,所述的被Y
‑1取代的C6‑
14
芳基为
②
当所述的Y为所述的C6‑
14
芳基或所述的被Y
‑1取代的C6‑
14
芳基,所述的C6‑
14
芳基和所述
的被Y
‑1取代的C6‑
14
芳基中的C6‑
14
芳基为独立地为苯基时,所述的为为
③
M中,所述的被M
‑1取代的C6‑
14
芳基为4.如权利要求1所述的如式I所示的化合物的制备方法,其特征在于,所述的如式I所示的化合物制备方法满足如下1个或多个条件:
①
R1、R2、R3、R4和R5为H;
②
n为3;
③
A为S;
④
Y
‑1为羟基或
‑
O
‑
C1‑6烷基;
...
【专利技术属性】
技术研发人员:王溯,方书农,徐森,林逸鸣,
申请(专利权)人:上海芯刻微材料技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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