元件的拍摄方法技术

本发明专利技术公开了一种元件的拍摄方法，该方法包括以下的步骤：S10、拍摄第一图像，通过第一拍摄单元拍摄元件整体，取得第一图像；S20、根据元件关键特征区域不同于其他区域的信息，提取出包含关键特征区域信息的区域；S30、根据第一图像，分析出第一图像的中心坐标S0，第一特征区域A1的中心坐标S1和第二特征区域A2的中心坐标S2；S40、确定元件的移动量D1；S50、确定元件的移动量D2；S60、计算元件的偏移量；S70、根据元件的偏移量校正吸嘴位置；本发明专利技术的有益效果是：对元件进行识别，实现元件位置精确判定和校正。定和校正。定和校正。

【技术实现步骤摘要】
元件的拍摄方法


[0001]本专利技术涉及元器件安装
，更具体的说，本专利技术涉及一种元件的拍摄方法。

技术介绍

[0002]贴片机只能识别限定尺寸范围的物体，对于比预定尺寸大的元件，难满足高精度贴装。通常采用硬件多次移动物体和者软件拼接分别多次采集图像的方式进行，前者造成工作头体积增大，降低空间利用率，还使得控制过程冗长，在不对运动监控和校正情况下，难以完成大尺寸元件的高精度贴装；图像拼接无法避免边缘像素误差带来的精度降低，另外，图像边缘和中心畸变标定过程繁杂。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种元件的拍摄方法，该方法通过两个拍摄单元对元件进行识别，实现元件位置精确判定和校正。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种元件的拍摄方法，其改进之处在于，该方法包括以下的步骤：
[0005]S10、拍摄第一图像，通过第一拍摄单元拍摄元件整体，取得第一图像；
[0006]S20、根据元件关键特征区域不同于其他区域的信息，提取出包含关键特征区域信息的区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元件的拍摄方法，其特征在于，该方法包括以下的步骤：S10、拍摄第一图像，通过第一拍摄单元拍摄元件整体，取得第一图像；S20、根据元件关键特征区域不同于其他区域的信息，提取出包含关键特征区域信息的区域，至少包括第一特征区域A1和第二特征区域A2；S30、根据第一图像，分析出第一图像的中心坐标S0，第一特征区域A1的中心坐标S1和第二特征区域A2的中心坐标S2；S40、根据第一拍摄单元的中心坐标P1、第二拍摄单元的中心坐标P2、第一图像的中心坐标S0以及第一特征区域A1的中心坐标S1确定元件的移动量D1，根据移动量D1移载元件，使第一特征区域A1的位于第二拍摄单元的中心；第二拍摄单元进行图像采集，通过第二拍摄单元识别第一特征区域A1的偏移量
△
S1
’
；S50、根据第一拍摄单元的中心坐标P1、第二拍摄单元的中心坐标P2、第一图像的中心坐标S0、第一特征区域A1的中心坐标S1以及第二特征区域A2的中心坐标S2，确定元件的移动量D2，使第二特征区域A2的位于第二拍摄单元的中心；第二拍摄单元进行图像采集，通过第二拍摄单元识别第二特征区域A2的偏移量
△
S2
’
；S60、将第一图像的中心坐标S0、第一特征区域A1的中心坐标S1、第二特征区域A2的中心坐标S2、移动量D1、移动量D2、偏移量
△
S1
’
及偏移量
△
S2
’
与设计值比较，计算元件的偏移量；S70、根据元件的偏移量校正吸嘴位置。2.根据权利要求1所述的元件的拍摄方法，其特征在于，所述步骤S20中，关键特征区域信息包括灰度、形状以及颜色。3.根据权利要求1所述的元件的拍摄方法，其特征在于，所述步骤S30中，采用图像识别算法分析出中心坐标S0，图像识别算法包括边缘检测算子检测轮廓算法、目标轮廓检测算法、最大外接圆算法以及最大外接矩形算法。4.根据权利要求3所述的元件的拍摄方法，其特征在于，所述步骤S30中，根据第一特征区域A1和第二特征区域A2的区域特点分别计算出中心坐标S1和中心坐标S2；当第一特征区域A1和第二特征区域A2截取的区域为圆形时，则计算该圆形的圆心，作为中心坐标S1和中心坐标S2。5.根据权利要求1所述的元件的拍摄方法，其特征在于，步骤S40中，元件初始中心坐标为K1，K1＝P1，即取料后的元件位于第一拍摄单元的视野中心；根据第一图像的中心坐标S0和第一特征区域A1的中心坐标S1导出相对位置偏移量R1＝S1
‑
S0；将相对位置偏移量R1与第一拍摄单元对应的图像放大倍数M1相乘，得到第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利，杨帮合，邓泽峰，付文定，谢瑞涛，
申请(专利权)人：苏州市路远智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：