提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法技术

本发明专利技术涉及一种提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法，包括：第一氧化处理段，将高温烧结炉的温度设置在990℃～1010℃，通入氮气，将传送带进行循环空运转，并在每次运转时确保在炉内保持停留时间；传送带循环空运转时间为1～2天；第二氧化处理段，将高温烧结炉的温度调整至1065℃～1075℃，通入氮气，将经步骤1处理后的传送带再次进行循环空运转，并在每次运转时确保炉内停留时间；传送带持续进行空运转的时间为4～5天。通过本发明专利技术的两段式氧化处理，将传送带氧化时间从需12～15天左右缩短到5～7天左右，降低氧化处理时间，提高了烧结炉的产能及生产效率。与此同时，也降低了炉膛的清理频率，从原来的60天，提高至180天以上，提高了产品的烧结良率。提高了产品的烧结良率。提高了产品的烧结良率。

【技术实现步骤摘要】
提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法


[0001]本专利技术属于DBC基板烧结
，具体涉及一种提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法。

技术介绍

[0002]直接键合铜基板(Direct Bonding Copper，DBC)具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，是一种广泛应用于半导体模块电子电路板的陶瓷衬板。
[0003]DBC基板的铜箔和陶瓷结合是在高温烧结炉中进行的，利用铜的含氧共晶液直接将铜箔覆接在陶瓷上。而输送铜箔和陶瓷的传送带在首次使用前需要单独进行氧化处理，使表面形成氧化层，防止传送带基体在炉膛内吸氧，破坏炉内原有的氧平衡，从而影响DBC基板的质量和性能。
[0004]目前常用的传送带氧化方法是传送带从炉外室温进入炉内，在1000℃的高温热空气气氛中每次持续20min进行氧化，这样循环空运行12～15天，使表面生成氧化层。但这种处理方法存在以下缺点：
[0005]1)由于传送带是在1000℃高温的热空气气氛下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)第一氧化处理段将高温烧结炉的温度设置在990℃～1010℃，同时通入氮气，将所述传送带进行循环空运转，并在每次运转时确保在炉内保持一定的停留时间；所述传送带持续进行空运转的时间为1～2天；(2)第二氧化处理段将高温烧结炉的温度调整至1065℃～1075℃，也同时通入氮气，将经步骤1处理后的所述传送带再次进行循环空运转，并在每次运转时确保在炉内保持一定的停留时间；所述传送带持续进行空运转的时间为4～5天。2.根据权利要求1所述的提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法，其特征在于：其中，所述传送带采用镍铬铁合金601材料制成。3.根据权利要求1所述的提高烧结炉传送带表面氧化层可靠性的方法，其特征在于：其中，两个氧化处理段中，通入氮气的浓...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝林，贺贤汉，阳强俊，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：